高通南明凱：助力5G新空口在2019年成為現(xiàn)實(shí)

　　在昨日舉行的“5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范發(fā)布會(huì)”上，高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)南明凱表示高通將使5G新空口在2019年成為現(xiàn)實(shí)，并支持符合標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)和終端商用。

　　高通多年來一直在設(shè)計(jì)和測(cè)試5G技術(shù)，在2017年11月17日，高通已與中興通訊和中國移動(dòng)，成功實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G新空口系統(tǒng)互通。據(jù)悉，5G新空口系統(tǒng)互通演示在中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行，由高通提供5G新空口終端原型機(jī)，中興通訊提供5G新空口預(yù)商用基站支持。

　　端到端的5G新空口系統(tǒng)運(yùn)行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，協(xié)議實(shí)現(xiàn)完全符合3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)定義的新空口Layer 1架構(gòu)，包括可擴(kuò)展的OFDM參數(shù)配置、先進(jìn)的新型信道編碼與調(diào)制方案，以及低延遲的自包含幀結(jié)構(gòu)，能夠高效地實(shí)現(xiàn)單用戶Gbps傳輸速率，與4G相比空口時(shí)延顯著降低，這是全球首個(gè)5G新空口端到端系統(tǒng)互操作數(shù)據(jù)連接。有助于確保符合標(biāo)準(zhǔn)的5G商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。

　　同時(shí)，高通還聯(lián)合眾多廠商合作開展基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G新空口(5G NR)規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn)。試驗(yàn)驗(yàn)證了5G服務(wù)和技術(shù)，使符合標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒，以支持商用網(wǎng)絡(luò)的及時(shí)部署。

　　另外，高通發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50，并通過X50成功實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。

　　據(jù)南明凱介紹，驍龍X50調(diào)制解調(diào)器芯片組能實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，并且通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)連接帶來強(qiáng)勁移動(dòng)表現(xiàn)，協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)和部署。推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。

　　南明凱稱，集成驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2019年上市，支持首批大規(guī)模5G新空口試驗(yàn)和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。