京東方和SMIC入選半導(dǎo)體領(lǐng)域全球創(chuàng)新前十

　　Clarivate Analytics(科睿唯安)最新發(fā)布的《 2017 全球創(chuàng)新報(bào)告》指出，雖然全球創(chuàng)新活動(dòng)仍呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，但 2016 年總體增速放緩，公開的發(fā)明數(shù)量同比去年增長(zhǎng) 8%，不僅低于上一年度的 14%，也低于 2011 到 2015 年 12% 的平均增速。

　　Clarivate Analytics 認(rèn)為，全球創(chuàng)新增速減緩或許與中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)入平臺(tái)期有關(guān)。目前，中國(guó)的發(fā)明總量占全球 60% 以上，中國(guó)在 2014 到 2015 年的發(fā)明數(shù)量增幅為 25%，而在 2015 到 2016 年僅為 9%。這樣的降幅可能是由于中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩導(dǎo)致研發(fā)投資增幅相應(yīng)放緩，2016 年中國(guó)國(guó)內(nèi)研發(fā)支出總量(GERD)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為 8.5%，低于 2015 年的 8.9%。

　　但是從更長(zhǎng)的一段時(shí)間來(lái)看，2009 到 2016 年全球總體創(chuàng)新活動(dòng)一直呈現(xiàn)活躍上升趨勢(shì)，可見(jiàn)人們對(duì)于創(chuàng)新的熱情并未減弱。就具體的技術(shù)領(lǐng)域而言，消費(fèi)品(食品、飲料、煙草和化妝品)、生命科學(xué)(生物技術(shù)和制藥)及某些高科技領(lǐng)域(航空航天、半導(dǎo)體和信息技術(shù))創(chuàng)新表現(xiàn)最為活躍。

　　很難想像沒(méi)有半導(dǎo)體的生活是什么樣子?臺(tái)式機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、平板電腦、智能手機(jī)、以及令當(dāng)今通信環(huán)境變得如此輕松的所有其他東西幾乎都依賴于半導(dǎo)體技術(shù)。過(guò)去七年來(lái)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新活動(dòng)可謂跌宕起伏，而據(jù)該報(bào)告顯示，2016 年半導(dǎo)體創(chuàng)新活動(dòng)實(shí)現(xiàn)了 6% 的年增長(zhǎng)率，令人頗感欣慰。

　　半導(dǎo)體主要分為半導(dǎo)體材料及工藝、存儲(chǔ)器、薄膜及混合電路、集成電路、分立器件這四個(gè)子領(lǐng)域，而從這四個(gè)子領(lǐng)域 2016 年的創(chuàng)新活動(dòng)來(lái)看，“存儲(chǔ)器、薄膜及混合電路”的增幅最大，達(dá)到了 19%;其次是“集成電路”，增幅達(dá)到 5%;而“分立器件”和“半導(dǎo)體材料及工藝”的增幅分別是 2% 和 1%。

　　而從報(bào)告中公布的“ 2016 年半導(dǎo)體領(lǐng)域全球排名前十位的創(chuàng)新機(jī)構(gòu)”來(lái)看，韓國(guó)廠商三星和 LG 分別以 5115 和 3071 件發(fā)明數(shù)量占據(jù)一、二位，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體創(chuàng)新市場(chǎng)。值得注意的是，其余全球排名前十位的八家創(chuàng)新機(jī)構(gòu)中有四家來(lái)自中國(guó)，包括京東方、深圳華星光電、中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司，以及中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電(TSMC)。剩下四家則分別是日本的東芝、韓國(guó)的 SK 海力士、美國(guó)的 IBM 和格芯(GlobalFoundries)。

　　此外，從半導(dǎo)體材料及工藝子領(lǐng)域亞洲十大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2012-2016年)榜單可以看到，三星以 9318 件發(fā)明數(shù)量排名第一，其發(fā)明數(shù)量比排名第二的臺(tái)積電(6867 件)高出 26%。而中芯國(guó)際和京東方分別以 5205 件、2780 件發(fā)明數(shù)量占據(jù)第四和第九位。同時(shí)，日本在入圍機(jī)構(gòu)數(shù)量方面排名第一，共贏得四個(gè)席位。

　　從半導(dǎo)體材料及工藝子領(lǐng)域歐洲、中東和非洲十大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2012-2016)榜單可以看到，英飛凌科技占據(jù)榜首，該公司在 2012 到 2016 年的發(fā)明數(shù)量為 1858 件。其中，德國(guó)共有六家機(jī)構(gòu)入圍(包括英飛凌、歐司朗光電、羅伯特博世、默克、蔡司半導(dǎo)體和弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì))，其次是法國(guó)(CEA 和 Soitec)，瑞士(意法半導(dǎo)體)和荷蘭(ASML)。

　　而半導(dǎo)體材料及工藝子領(lǐng)域北美榜的榜首歸屬 IBM，其在 2012 到 2016 年的發(fā)明數(shù)量為 6490 件，是排名第二的格芯( 3066 件)的兩倍。剩下的八家機(jī)構(gòu)也全部來(lái)自美國(guó)，其中英特爾、高通、閃迪科技分別以 1302 件、600 件、445 件發(fā)明數(shù)量位居第五、八、十位。

　　最后，半導(dǎo)體領(lǐng)域最多產(chǎn)研究機(jī)構(gòu)(2006-2016)榜單的榜首歸屬中國(guó)科學(xué)院，同時(shí)它也是今年挺進(jìn)前十的唯一一家中國(guó)機(jī)構(gòu)，論文數(shù)量總共有 7939 件。而剩下的研究機(jī)構(gòu)分布于多個(gè)國(guó)家或地區(qū)，其中日本占據(jù)三席，法國(guó)、俄羅斯、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣、英國(guó)和美國(guó)分別占據(jù)一席。