吃雞趁熱 拆機更要趁熱——魅藍S6拆解
面對著1月17日,也就是今天剛發(fā)布的新機——魅藍S6,在開箱進行詳細的使用體驗之前,我們一步到位,直接進行了新機的拆解,拆碎之后,我們再一塊來看看今天發(fā)布的魅藍S6,到底是不是一部良心之選。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201801/374598.htm第一步還是管理的取卡托,這是一個簡單但良好的習慣。魅藍S6的卡托既不是純金屬也不是純塑料,而是兩者相結合,塑料支架+金屬貼片,在保持塑料良好韌性的同時,也利用金屬增加了一定的強度,設計還是比較用心的。
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然后我們就可以進行進一步拆解了,首先擰下手機底部的兩顆螺絲,這里需要吐槽一下,小米螺絲刀的批頭還是稍微少了一點,面對這個異形五角螺絲,小一號的批頭過小,大一號的批頭又太大,最后咱們還是只能單獨又找來了一把熟悉的螺絲刀。
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擰下螺絲之后就可以用吸盤工具分離屏幕了,考慮到側面指紋識別的連接問題,在分離一定角度后,我們有特地檢查是否有排線連接,雖然經證實是可以直接分離的,但這個好習慣還是希望大家都學起來。
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可以看到,側面指紋識別其實是用的是觸點進行連接,所以分離后蓋的時候不會有排線進行干擾。后蓋整體為金屬材料,上下兩端采用注塑工藝,如果照發(fā)布會所講,這就是“赤裸裸抄襲”魅族PRO 6的成果。
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卸下主板前,需要斷開其上的BTB、ZIF、射頻線、螺絲等所有連接。卸下主板后可以看到主板的兩面都是用屏蔽罩進行了覆蓋,且屏蔽罩無法在非破壞性拆除的情況下移除,咱們就不強行深入了。
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接下來拆解下端的音腔BOX和小板。在小板上可以看到魅藍S6使用的是紅藍線焊接的線性馬達,據(jù)悉,這是為了給回歸的Super mBack小圓圈提供更好的震動反饋,至于小圓圈壓感得以實現(xiàn)的原因,在移除小板之后我們就可以直接看到對應的元件了。
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只剩下一塊電池的魅藍S6其內部防滾架材質的觀感雖然比不上諾基亞6二代這樣做工一流的機型,但考慮到其999元的售價,這個做工是完全可以接受的,基本屬于標準的千元級內部做工。
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最后來張相愛相殺的合影,元件和各個拆機工具放在一塊,這也許也能稱得上是理工男的浪漫了。
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總的來說,魅藍S6的做工還是不錯的,特別是在外部的觀感,也許是借鑒了PRO 6的原因,質感甚至在一定程度上超越了其價位段的普遍水準,至于內部做工魅藍表現(xiàn)得也不錯,但是就不如外觀那么驚艷了,雖然有線性馬達和壓感元件的加入,但整體做工基本還是千元機的一個標準水平。
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在整機做工比較不錯且有不少使用新功能加入的前提下,老實來說魅藍S6最大的槽點其實并不是有且僅有的3G RAM和720P屏幕,反是那個發(fā)布會一帶而過的GPU——Mali-G71 MP1,雖然G71確實支持1-32核心的擴展,但單核心和1.2GHz的頻率也確實太糟心了一點吧。抱著這樣的心態(tài),我們開啟了一局王者榮耀,在開啟高幀率模式之后,整局游戲無論是走位還是團戰(zhàn),都能保持45幀以上的優(yōu)秀表現(xiàn),看來這個GPU,比我們想象的要強少不少。
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