6GHz以下頻段和毫米波5G基帶技術高通最具競爭力

　　高通和英特爾去年都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為「Snapdragon X50」，英特爾芯片名為「XMM8060」，兩款5G基帶芯片也將用于2019年上半年問市的智能機。

　　韓媒BusinessKorea、etnews報導，三星電子布局5G基帶芯片，打算大幅減少對高通的依賴。 據悉三星今年將發(fā)布5G基帶芯片的樣片---「Exynos 5G」，2019年5G網絡問世后，Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。

　　Techno System Research (TSR)報告指出，5G基帶芯片市場競爭激烈，產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave)， 廠商有高通、英特爾、三星電子、華為旗下的海思。 TSR認為，高通的5G產品最具競爭力。

　　毫米波是高頻波，帶寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，信號容易受到干擾，必須要改善射頻(RF)天線模塊效能，才能有較好表現。 外傳三星缺乏毫米波的研發(fā)經驗，開發(fā)射頻天線模塊碰上阻礙;海思情況和三星差不多，估計海思技術落后競爭對手一年。

　　另一款5G基頻芯片只支持6GHz以下頻段，廠商包括聯發(fā)科、展訊等。 由于6GHz以下頻段已經用于4G LTE，此類芯片研發(fā)相對簡單。

　　TSR估計，2019年將有580萬個5G設備;2020年5G智能機出貨量將達900萬部，份額為5%，2022年5G智能機出貨量達3.8億支，份額為20%。