美國半導體技術中堅研究計劃跨入新階段

　　美國國防部先期研究計劃局(DARPA)正在開發(fā)能夠在未來幾年內(nèi)鞏固國家安全能力的先進技術。新技術往往始于基礎性科學和工程研究，反過來，通過應用和以目標為導向的工程和產(chǎn)品開發(fā)，又為大幅改進技術開辟了新的途徑。為了增加規(guī)模龐大、極其復雜的微電子領域基礎性科學和工程研究的力度，DARPA和半導體產(chǎn)業(yè)界的合作伙伴共同向“聯(lián)合性大學微電子計劃”(JUMP)提供資助，并且已經(jīng)找到合適的美國大學研究人員，進行高風險、高回報的研究，應對微電子技術領域的挑戰(zhàn)性難題。2018年1月1日，來自30多所美國大學的學術研究人員，組成了JUMP計劃的6個研究中心，開始進行深入的研究工作。DARPA希望該計劃在未來數(shù)十年里能夠對國防和商業(yè)機會產(chǎn)生影響。

　　DARPA項目經(jīng)理林頓·薩哈(LintonSalmon)表示:“JUMP計劃及其六個主題性研究中心，將推動新一波基礎性研究，為國防和國家安全部門提供在2025-2030年期間所需要的顛覆性微電子技術。通過這些大學團隊，我們正在尋求創(chuàng)新解決方案，來應對嚴峻的技術挑戰(zhàn)，以便克服目前電子系統(tǒng)在性能和可擴展性方面的局限。”反過來，這將為可以大大增強戰(zhàn)士感知環(huán)境、處理信息以及通信交流等能力的技術發(fā)展開辟道路。

　　該計劃的籌劃始于2016年，DARPA與美國半導體協(xié)會下屬的非營利組織“半導體研究公司”(SRC)合作，共同建立了半導體前沿技術研發(fā)聯(lián)盟，其費用由DARPA和全球范圍內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)聯(lián)合提供，相關企業(yè)包括模擬器件、ARM、先進微器件性能材料(隸屬于默克公司)、IBM、英特爾、洛克希德·馬丁、美光、諾斯羅普·格魯曼、雷聲、臺積電、三星等公司。“半導體研究公司”作為該研究聯(lián)盟的行政中心，在整個2017年廣泛征求大學的研究建議，目標是找出創(chuàng)新性的方法，解決微電子領域的嚴峻發(fā)展挑戰(zhàn)。JUMP計劃為期5年，總投資額約為2億美元，其中約40%的資金由DARPA提供，60%的資金主要由上述半導體產(chǎn)業(yè)骨干公司提供。

　　在被JUMP計劃采納的6個建議中，根據(jù)4項建議建立了4個以應用為重點的“垂直型”研究中心，根據(jù)2項建議建立了以學科為重點的“水平型”研究中心。

　　在JUMP計劃的語境下，“垂直型”研究中心的挑戰(zhàn)集中于實現(xiàn)面向應用的目標，并促進能力遠遠超出現(xiàn)有系統(tǒng)的復雜系統(tǒng)開發(fā)。“垂直型”研究中心將深入進行認知計算、智能存儲、分布式計算與網(wǎng)絡，以及從射頻到太赫茲傳感器和通信系統(tǒng)等領域的研究。這些研究中心將努力開發(fā)出能夠在5年內(nèi)轉移到軍事和工業(yè)領域的系統(tǒng)，并在10年內(nèi)部署。