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          三星對(duì)外發(fā)售手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢(mèng)斷

          作者: 時(shí)間:2018-01-26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          編者按:三星進(jìn)軍手機(jī)芯片市場(chǎng)最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科,這很可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫!

            已正式對(duì)外發(fā)售它的手機(jī)芯片,魅族近日發(fā)布的魅藍(lán)S6用的就是的Exynos7872芯片,外媒報(bào)道指它正欲借助產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)特別是擁有的OLED面板等具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)元件吸引更多手機(jī)企業(yè)采用它的手機(jī)芯片,這對(duì)于可能是一大打擊。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201801/374963.htm



            期待復(fù)蘇

            據(jù)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù),2017年全球前六大手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中,僅有蘋(píng)果和的市場(chǎng)份額出現(xiàn)了下滑,高通、、華為海思的市場(chǎng)份額取得了增長(zhǎng),展訊持平,蘋(píng)果的市場(chǎng)份額出現(xiàn)下滑估計(jì)是受新iPhone銷售不佳的影響。



            聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額下滑幅度最大,從2016年的18%下滑至2017年的14%,下滑幅度為4個(gè)百分點(diǎn)或22.2%,這主要是因?yàn)樗倪B串失誤導(dǎo)致的。2016年遲遲沒(méi)有推出支持中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)的手機(jī)芯片,2017年押寶臺(tái)積電的10nm工藝卻因?yàn)榕_(tái)積電的10nm量產(chǎn)延遲以及優(yōu)先照顧蘋(píng)果導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的高端芯片X30失去時(shí)機(jī)、隨后的中端芯片P35被中止等等原因。

            受此連番打擊之后,聯(lián)發(fā)科正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場(chǎng),兩款芯片均為四核A73+四核A53架構(gòu),采用臺(tái)積電的12nm工藝,主要的區(qū)別在主頻方面,希望依靠性能優(yōu)勢(shì)在中端市場(chǎng)搶奪市場(chǎng)份額已取得復(fù)蘇。

            三星搶攻中端芯片市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科不利

            在高端市場(chǎng),高通已經(jīng)占據(jù)優(yōu)勢(shì),它的驍龍845芯片剛剛發(fā)布就已獲得了三星和多個(gè)中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持,紛紛宣布將采用這款芯片發(fā)布旗艦手機(jī)。

            高通也正在加大對(duì)中端市場(chǎng)的攻勢(shì),中高端芯片驍龍670和中端芯片驍龍640均采用三星的10nm工藝,驍龍670采用四核A75修改版+四核A55修改版,驍龍640采用雙核A75修改版+六核A55修改版,驍龍670輾壓聯(lián)發(fā)科的中端芯片,驍龍640相較聯(lián)發(fā)科的中端芯片并不遜色。

            三星本來(lái)也欲將它的高端手機(jī)芯片對(duì)外銷售,此前據(jù)悉它的高端芯片Exynos8895芯片計(jì)劃銷售給魅族,不過(guò)最終在高通的壓力下取消了這一計(jì)劃。高通為全球最大的手機(jī)芯片企業(yè),它擁有專利優(yōu)勢(shì)這是三星不得不考慮的,三星也希望獲得它的芯片訂單以提升自己在代工市場(chǎng)的份額。

            魅族曾長(zhǎng)期大量采用聯(lián)發(fā)科的芯片,曾被譽(yù)為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”,這次魅族則轉(zhuǎn)身采用了三星的芯片。三星被魅族采用的Exynos7872芯片對(duì)聯(lián)發(fā)科的P40和P70在性能方面不具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),Exynos7872芯片為雙核A73+四核A53架構(gòu),采用三星自家的14nmFinFET工藝生產(chǎn),不過(guò)預(yù)期它將推出更多具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的中端芯片,以進(jìn)一步擴(kuò)大自己在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額。

            另一個(gè)有助于三星搶奪手機(jī)芯片市場(chǎng)份額是它擁有的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),當(dāng)下它為全球最大的存儲(chǔ)芯片企業(yè),在中小尺寸OLED面板市場(chǎng)占有超過(guò)九成的市場(chǎng)份額,中國(guó)兩大手機(jī)企業(yè)OPPO和vivo為獲得三星OLED面板的供應(yīng)而支付巨額定金,OPPO和vivo也正急于提升手機(jī)利潤(rùn)率,在三星給出的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)誘惑并且預(yù)計(jì)它也愿意給予更優(yōu)惠的芯片價(jià)格或許有助于它取得OV的支持,而OPPO和vivo正是聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)客戶之一。

            可以說(shuō)三星進(jìn)軍手機(jī)芯片市場(chǎng)最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科,這很可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫!



          關(guān)鍵詞: 三星 聯(lián)發(fā)科

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