如何快速測試產(chǎn)品的溫升曲線
溫升測試模型構(gòu)建對于電子產(chǎn)品性能評估非常重要。溫升曲線不僅可以協(xié)助工程師驗證產(chǎn)品設(shè)計的可靠性以及合理性,還能更全面地評估產(chǎn)品整體性能。那么該如何測試才能得出準(zhǔn)確的溫升曲線呢?
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201801/375007.htm一、溫升測試
為驗證電子產(chǎn)品的使用壽命、穩(wěn)定性等特性,通常會測試其重要元件(IC芯片、 IGBT等)的溫升,將被測設(shè)備置于某一特定溫度(如室溫或某一特定溫度)下運行,穩(wěn)定后記錄其元件高于環(huán)境溫度的溫升,通過確定產(chǎn)品各部件的溫升是否符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的允許值,以驗證產(chǎn)品的可靠性與產(chǎn)品設(shè)計的合理性。
溫升的目的就是為了采集各測試點的溫度變化狀況:觀察溫度曲線變化是否合理,如溫升是否在允許范圍內(nèi);若有異常,則停止試驗,保存現(xiàn)有數(shù)據(jù),查看并分析原因。如圖1為溫升記錄。
圖1 溫升曲線
那么溫升該如何記錄并運算呢?
1、傳統(tǒng)測試方法:
使用普通數(shù)采采集被測物工作溫度后,人工使用EXCEL做大量數(shù)據(jù)運算,被測物工作溫度-固定室溫值;但是傳統(tǒng)方法花費大量人工成本、測試結(jié)果不準(zhǔn)確。
2、新型數(shù)采測試方法:
通過Delta運算方法將輸入端(被測物工作溫度)與基準(zhǔn)通道(測試環(huán)境溫度,如室溫)測量值的差值,作為該通道的測量值。在溫度測量中,以室溫為基準(zhǔn),便于測量與室溫之間的差值。如圖2。
圖2 運算模型
二、測試環(huán)境搭建
如在室溫25℃環(huán)境下,做電源溫升測試,即在所有關(guān)鍵性元器件的表面,比如IGBT、電感等半導(dǎo)體器件或磁性器件,通常使用熱電偶(R、S、B、K、E、J、T、N型)布線。
圖3 測試方法
熱電偶焊點:把熱電偶探頭緊貼在被測位置,打上膠水;
熱電偶走線:機器內(nèi)部的電線要盡量整齊,用高溫膠帶捆住,走邊槽或電線槽;
熱電偶出線:不得從進出風(fēng)口或其它不安全處引出。
當(dāng)有兩種不同的導(dǎo)體或半導(dǎo)體A和B組成一個回路,其兩端相互連接時,只要兩結(jié)點處的溫度不同,一端溫度為T,稱為工作端或熱端,另一端溫度為T0 ,稱為自由端(也稱參考端)或冷端,回路中將產(chǎn)生一個電動勢,該電動勢的方向和大小與導(dǎo)體的材料及兩接點的溫度有關(guān)。這種現(xiàn)象稱為“熱電效應(yīng)”,兩種導(dǎo)體組成的回路稱為“熱電偶”,這兩種導(dǎo)體稱為“熱電極”,產(chǎn)生的電動勢則稱為“熱電動勢”。通過此模型確定溫升過程。
三、多級級聯(lián)的分布式采集
當(dāng)測量場所比較分散時,測量現(xiàn)場與數(shù)據(jù)記錄儀可分開安裝,避免遠距離連接信號線。 多臺級聯(lián),DM100數(shù)據(jù)采集記錄儀最多可擴展至200 個采集通道, 擴展性強,適合多通道數(shù)據(jù)采集記錄。如圖4為級聯(lián)方式。
圖4 級聯(lián)方式
四、數(shù)據(jù)的匯總運算
模擬信號采集模塊均采用32 位ADC采樣,直流電壓精度高達0.05%,模塊間可進行同步采樣,最快采樣周期100ms/10個點。通道間隔離耐壓1000V AC ,有效屏蔽通道間的干擾。 內(nèi)置數(shù)字濾波器可有效消除工頻及高頻噪聲干擾,適應(yīng)現(xiàn)場環(huán)境的變化,穩(wěn)定工作于工業(yè)環(huán)境,從而得到準(zhǔn)確的原始運算數(shù)據(jù)。圖5為Web表格導(dǎo)出的數(shù)據(jù)。
圖5 Web數(shù)據(jù)
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