聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商

　　去年蘋果跟高通鬧的很不愉快，雙方到底是誰錯誰對，恐怕商業(yè)上的糾紛沒人能說得清，借著這次機會，蘋果也是堅決跟高通決裂，所以后者在iPhone中基帶訂單是越來越少。

　　現(xiàn)在臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱，蘋果已經(jīng)開賣的智能音箱HomePod中，出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的身影，其帶來了Wi-Fi定制芯片(ASIC)，這基于臺積電的7nm工藝制程。

　　當(dāng)然了，這只是蘋果跟聯(lián)發(fā)科合作的開始，特別是跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應(yīng)商隊伍中。

　　接下來的很長一段時間中，高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，不過這樣的情況也不會持續(xù)太久，因為蘋果自研基帶是必然的，其已經(jīng)偷偷從高通招聘了不少專家。

　　按照蘋果的想法，重要的芯片都要他們自己來做。對于用戶來說，高通基帶眼下絕對是最明智的首選，而Intel和聯(lián)發(fā)科還是要差點意思，不過蘋果已經(jīng)替你們做好決定了，只能接受了，性能不夠蘋果限制讓大家處于同一起跑線，也是沒Sei了......