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          高通與多家手機(jī)廠商和運(yùn)營商合作,將在 2019 年推出 5G 設(shè)備

          作者: 時(shí)間:2018-02-11 來源:動(dòng)點(diǎn)科技 收藏

            距離 5G 正式商用還有一段時(shí)間,但 最近又向前邁出了一步。在 5G Day 活動(dòng)上宣布,公司已經(jīng) 與多家手機(jī)廠商達(dá)成合作 ,計(jì)劃在 2019 年推出搭載 驍龍 X50 5G NR 調(diào)制解調(diào)器 的設(shè)備。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201802/375699.htm

            與合作的手機(jī)廠商包括諾基亞/HMD、索尼、、Oppo、vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普和富士通,名單里缺少蘋果、華為和三星。

            華為使用自家芯片,而蘋果和三星在部分產(chǎn)品上使用高通的芯片。但是, 此前有消息稱 ,蘋果未來的 iPhone 和 iPad 或不再采用高通的芯片,蘋果可能會(huì)與英特爾加強(qiáng)合作。另一方面,三星也可能會(huì)在更多產(chǎn)品上使用自己的 Exynos 芯片。

            除了和手機(jī)廠商合作之外,高通還將與多家運(yùn)營商使用 X50 5G NR 調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行 5G 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試,包括 AT&T、英國電信、中國移動(dòng)、德國電信、SK 電訊、Sprint、澳大利亞電信(Telstra)、Verizon 和沃達(dá)豐(Vodafone)等。


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