2018年最值得關(guān)注的手機技術(shù)熱點：驍龍845在列

　　旗艦手機發(fā)布：今年也不會缺場的主角

　　在高通Snapdragon 845發(fā)布沒多久，三星電子就宣布將在MWC 2018上發(fā)布其最新旗艦智能手機Galaxy S9系列。除此外，預(yù)期將在本次盛會期間發(fā)布的重要手機包括：諾基亞8 Sirocco、Moto G6系列、LG V30+α、索尼Xperia最新系列、華碩ZenFone 5和小米7或MIX3等。

　　三星已經(jīng)確認將在2月25日MWC開展前一天發(fā)布旗艦機型Galaxy S9/S9+，三星S9應(yīng)該是本次大會上最值得關(guān)注的機型，目前能與蘋果iPhone像媲美的機型只有三星，而S9作為三星新一代旗艦機型必定會使出渾身解數(shù)迎擊iPhone X。

　　三星S9值得關(guān)注的點還是比較多的，比如三星或?qū)⑹装l(fā)高通驍龍845芯片，作為高通面向2018年的旗艦芯片，驍龍845的性能表現(xiàn)備受期待，同樣，三星自家Exynos 9810也將會被三星S9搭載，作為面向不同市場推出的產(chǎn)品策略組合。目前高端芯片市場以驍龍845與Exynos 9810性能最為強勁，是蘋果A11 Bionic的真正對手，性能表現(xiàn)值得期待。

　　而除了三星之外，小米可能也是首發(fā)驍龍845的廠商之一，據(jù)悉小米會在MWC上首發(fā)搭載驍龍845的小米MIX 2S，小米MIX 2S相比小米MIX 2，主要的提升是將芯片從驍龍835升級到了驍龍845，雖然首發(fā)驍龍845更多的是噱頭，但借此可以看出小米和高通的良好合作關(guān)系。

　　根據(jù)三星對外發(fā)出的預(yù)熱海報，三星S9/S9+今年的口號是“重新定義相機”，去年發(fā)布的三星S8以及Note8已經(jīng)是鶴立雞群，想必S9/S9+會更上一層樓，目前已知的信息是三星S9將會采用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈F1.5，而三星S9+將會搭載后置雙攝，同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。

　　今年MWC上還有一個值得關(guān)注的點也跟三星有關(guān)，那就是3D面部識別，直到2018年2月初，市場上唯一采用3D面部識別的智能手機只有蘋果iPhone X，安卓陣營的面部識別方案都是基于2D攝像頭，在識別率以及安全性上都不如3D面部識別。而安卓陣營中第一個吃螃蟹采用3D面部識別的手機以也有可能是三星S9系列。

　　去年三星S8搭載了2D面部識別以及虹膜識別，但使用體驗并不好，解鎖成功率不高，今年三星有可能在蘋果之后率先在S9上搭載3D面部識別模塊，3D面部識別不僅能夠解鎖手機以及用于支付，還可以實現(xiàn)類似蘋果Animoji相似的面部追蹤趣味表情。當然，不僅是手機廠商，在MWC上可能還會有3D面部識別供應(yīng)商在展臺上展示自家產(chǎn)品。預(yù)計2018年面部識別會大范圍在安卓陣營普及。

　　與2D面部識別一同發(fā)展的還有屏下指紋識別技術(shù)，目前Synaptics已經(jīng)發(fā)布并商用了第一款屏下指紋傳感器，首款搭載的機型為vivo X20 Plus UD，而在即將到來的MWC上，還會有指紋識別供應(yīng)商展示屏下指紋識別芯片，國內(nèi)的匯頂科技據(jù)悉也會在MWC上展示屏下指紋產(chǎn)品。