高通驍龍850處理器2019年降臨，搭載基帶芯片X50

　　今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡，真正的商用最快將在2019年，而美國運營商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡。現(xiàn)在最新消息，高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器，驍龍850相比驍龍845，最主要的是升級了基帶首款X50，全力支持5G。

　　據(jù)消息了解，之前有美國運營商AT&T曾宣布，今年年底推出5G網(wǎng)絡，并且會有更多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡。今年上半年不止三星S9首發(fā)驍龍845處理器，還會有更多的主打旗艦手機廠商搭載此款處理器。而且有外媒打聽到高通內(nèi)部消息，驍龍845處理器之后的版本是驍龍850，性能保持不變，主要是升級了基帶，內(nèi)置高通首款消費級基帶X50，這款基帶最高支持5Gbps下載速度，支持5G網(wǎng)絡。并且驍龍850的首發(fā)平臺有望使Windows 10 ARM電腦上，目前的消息顯示這款芯片可能并非專為安卓手機設計。

　　最后，目前了解到的這個信息就是足矣證明了今年底會提前使用上5G網(wǎng)絡，并且驍龍850主要展現(xiàn)高通在5G網(wǎng)絡通訊技術的實力。如果真是專業(yè)的話，那么國內(nèi)也很快有望使用5G網(wǎng)絡。具體真相只能等待官方宣布揭曉，拭目以待。