高通5G最強(qiáng)敵手：華為麒麟990芯片2019年發(fā)布

　　華為布局5G聲量越來越大，華為預(yù)計(jì)每年維持高研發(fā)投入規(guī)模將在100億～200億美元左右，而其中很大一部分會(huì)投入到5G。華為也宣布將在2018年投入50億元用于5G技術(shù)研發(fā)，將于2018年推出面向商用的全套5G網(wǎng)路設(shè)備;2019年，將推出支持5G的麒麟芯片和智能手機(jī)。

　　華為全速?zèng)_刺5G 據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHSMarkit估算，2017年全球電信資本支出年增下降1.8%，大陸的電信資本支出下降了13%。寒冬之下，無論是營運(yùn)商還是通信設(shè)備廠商都在尋找新的成長點(diǎn)，尤其2018年這個(gè)時(shí)間點(diǎn)上，作為5G商用沖刺元年，各家廠商展示的產(chǎn)品也將成為日后5G發(fā)展的墊腳石。

　　在華為2018的MWC預(yù)溝通會(huì)上，華為常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉對(duì)外表示，即將發(fā)布基于NSA的5G商用版本，并推出包含商用CPE在內(nèi)的全套5G商用設(shè)備。 新的一年，華為給營運(yùn)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)和消費(fèi)者業(yè)務(wù)分別定下了450億美元、106億美元和441億美元的銷售目標(biāo)，另外其他業(yè)務(wù)還有25億美元的年度目標(biāo)，或與云BU相關(guān)。

　　2017年華為的研發(fā)投資超過120億美元，全球排名第六。華為稱未來將持續(xù)保持研發(fā)的高投入，預(yù)計(jì)每年的投入規(guī)模將在100億～200億美元左右，而其中很大一部分會(huì)投入到5G。

　　華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌則表示，華為對(duì)5G研發(fā)投入早、力度大。2009年，華為宣布6億美元研究費(fèi)用，而在去年又宣布投入約人民幣40億元專門用于5G產(chǎn)品研發(fā)。2015～2017年參與3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)制定，2018年則會(huì)啟動(dòng)5G商用。 目前，華為的5G核心理念和技術(shù)已經(jīng)被3GPP組織采納，而華為在5G規(guī)格、產(chǎn)業(yè)推進(jìn)、應(yīng)用驗(yàn)證上實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先，并已在南韓首爾、加拿大溫哥華等地進(jìn)行了大規(guī)模的5G商用測(cè)試。

　　布局AI　促進(jìn)NB-IoT商用 此外，2018年華為將促進(jìn)NB-IoT商用網(wǎng)路數(shù)量發(fā)展到100+;并將加大在IoT生態(tài)的投入，GLocal生態(tài)合作伙伴將從1，000增加到3，000。 在視訊領(lǐng)域，華為將促進(jìn)150家營運(yùn)商把視訊作為基礎(chǔ)業(yè)務(wù);對(duì)于AI，華為將主要用于對(duì)內(nèi)提升華為的內(nèi)部效率，對(duì)外使客戶能提升效率。

　　華為表示，人工智能作為一種通用技術(shù)，將融入華為的云、管、端的各種解決方案之中。 2019年推出5G的麒麟芯片 2019年，華為將推出支持5G的麒麟芯片和智能手機(jī)。外界預(yù)料，海思正在研發(fā)5G基帶和支持該基帶的麒麟處理器，這款基帶相關(guān)成品會(huì)在2019年推出，智能手機(jī)會(huì)是率先支持該基帶的設(shè)備。華為將在2018年推出麒麟980，到2019年將推出麒麟990，因此預(yù)計(jì)麒麟990將是華為的第一款支持5G的處理器。

　　華為的海思麒麟系列芯片的主要競(jìng)爭(zhēng)者高通已在2016年底發(fā)布了首個(gè)5G芯片，高通驍龍X50平臺(tái)，包括SDR051毫米波收發(fā)器、5G基帶和支持性PMX50電源管理芯片，高通首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2018年上半推出。若華為海思麒麟990會(huì)支持5G網(wǎng)路，時(shí)間上比高通2018年商用僅晚一年。