聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)

　　過(guò)去的一年，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，日子真的不好過(guò)，處理器訂單不但狂減，原來(lái)合作伙伴也都離去，不過(guò)在2018年他們要上演一場(chǎng)反撲的好戲。

　　從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開(kāi)始回升，特別是來(lái)自國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。

　　聯(lián)發(fā)科正在準(zhǔn)備的有P38、P40、P60、P70等處理器，其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架構(gòu)，而前者更像是后者降頻版，對(duì)于P70來(lái)說(shuō)，將采用臺(tái)積電新的12nm工藝制造(14nm優(yōu)化版)，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(已經(jīng)高于麒麟970)，同時(shí)整合Mali-G72 MP4 800MHz，實(shí)際跑分性能經(jīng)超越了聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的十核心旗艦Helio X30，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)在10%以上。

　　除了性能上有了更大的提高外，聯(lián)發(fā)科P系列新處理器還進(jìn)一步調(diào)整了性價(jià)比，這也是他們訂單量迅速回升的主因。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第二季度的智能手機(jī)芯片出貨量將比第一季度增長(zhǎng)23%，第二季度營(yíng)收可能會(huì)環(huán)比增長(zhǎng)15%，同比增長(zhǎng)1%。

　　值得一提的是，消息人士還強(qiáng)調(diào)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商小米、OV都在準(zhǔn)備P系列處理器的新機(jī)，特別是小米有望在紅米更高端機(jī)型中使用P70，到底何時(shí)推出還不清楚。