華為發(fā)布首款5G商用芯片和終端，2019年發(fā)布5G智能手機(jī)

　　北京時間25日，在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上，華為消費者業(yè)務(wù)面向全球正式發(fā)布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端華為5G CPE(Consumer Premise Equipment，5G用戶終端)。

　　眾所周知，移動通信要先定義3GPP標(biāo)準(zhǔn)，廠商再根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)芯片、網(wǎng)絡(luò)和終端。華為5G芯片和5G CPE的發(fā)布，意味著華為成為首個具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司，也意味著5G產(chǎn)業(yè)鏈往前推進(jìn)了一大步，意味著5G在不久的將來將走進(jìn)千家萬戶。

　　華為Balong 5G01

　　華為Balong 5G01是全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯(lián)接組網(wǎng)，也支持5G獨立組網(wǎng)。

　　去年高通率先發(fā)布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50，并成功實現(xiàn)了28GHz(mmWave毫米波)頻段數(shù)據(jù)連接及千兆上網(wǎng)。隨后在11月，英特爾也發(fā)布了其首款5G基帶芯片——XMM 8000系列，首款芯片型號為XMM 8060。此次華為Balong 5G01的發(fā)布，使得華為成為了繼高通、英特爾之后，全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠商，同時華為Balong 5G01還是中國首款5G基帶芯片，這也預(yù)示著中國廠商在5G時代已經(jīng)成功躋身第一梯隊。

　　從現(xiàn)有的資料來看，華為此次發(fā)布的Balong 5G01與英特爾XMM 8060一樣，不僅支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時支持通過4G/5G雙聯(lián)接組網(wǎng)的方式，實現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。

　　相比之下，高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器只支持28GHz頻段，并且早期它僅僅是專攻5G網(wǎng)絡(luò)。不過，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器也能夠通過雙連接(Dual-Connectivity)能夠與驍龍?zhí)幚砥鳌Ⅱ旪圠TE基帶所搭配使用。

　　華為5G CPE

　　華為5G CPE分為低頻(Sub6GHz)CPE和高頻(mmWave)CPE兩種。華為5G低頻CPE重3kg，體積僅為2L，可在室內(nèi)隨意擺放，其實測峰值下行速率可達(dá)2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，可以支持未來基于5G網(wǎng)絡(luò)的各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡(luò)游戲等各類大流量娛樂應(yīng)用，給消費者帶來極度暢快的在線娛樂體驗。

　　華為5G高頻CPE

　　華為5G高頻CPE包含室外ODU(Outdoor Unit，即室外收發(fā)信機(jī)，相當(dāng)于無線寬帶入戶)和室內(nèi)IDU (Indoor Unit，即室內(nèi)數(shù)據(jù)單元)。

　　目前華為與中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家運營商在5G方面建立了合作。

　　5G不僅做強(qiáng)移動互聯(lián)網(wǎng)，還將使能萬物移動互聯(lián)。在本次發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務(wù)同時發(fā)布了面向5G時代的終端戰(zhàn)略，將推出5G系列終端，包括5G智能手機(jī)、5G CPE、5G Mobile WiFi、 5G工業(yè)模塊、5G車載盒子等。據(jù)介紹，華為首款5G商用智能手機(jī)將在2019年上市。