恩智浦宣布推出小型化“物聯(lián)網(wǎng)芯片(IoT-on-a-Chip)”解決方案，推進(jìn)邊緣計(jì)算的未來發(fā)展

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”，極大地推進(jìn)了邊緣計(jì)算的發(fā)展，前景廣闊。這個(gè)可擴(kuò)展的產(chǎn)品系列將恩智浦基于ARM?的i.MX應(yīng)用處理器、Wi-Fi和藍(lán)牙集成到更小的尺寸空間中，賦予物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備豐富的功能、安全性和連接能力。

　　新款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的設(shè)計(jì)難題。作為系統(tǒng)級(jí)小型化解決方案，“物聯(lián)網(wǎng)芯片”提供了必備的性能、可擴(kuò)展性和小尺寸，使開發(fā)人員能夠快速將設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)。

　　恩智浦工業(yè)與消費(fèi)市場(chǎng)i.MX應(yīng)用處理器副總裁Martyn Humphries表示：“作為從板上產(chǎn)品向未來‘物聯(lián)網(wǎng)芯片’愿景演變的一個(gè)重要步驟，我們高度集成的解決方案徹底揭開了物聯(lián)網(wǎng)的神秘面紗。恩智浦的前瞻性設(shè)計(jì)方式將為客戶提供更高的跨系統(tǒng)效率，使他們能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，而不增加額外成本?！?/p>

　　恩智浦聯(lián)合值得信賴的市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)，提供面向未來的靈活解決方案

　　“物聯(lián)網(wǎng)芯片”集恩智浦的i.MX應(yīng)用處理器系列和Wi-Fi/藍(lán)牙解決方案于一體，為開發(fā)人員提供針對(duì)工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)的成熟解決方案，能夠快速構(gòu)建緊湊型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

　　產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

　　? 高性能計(jì)算和連接

　　? Arm Cortex-A7應(yīng)用處理器提供高性能和高功效

　　? 高帶寬雙頻802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2

　　? 與Wi-Fi認(rèn)證模塊類似的解決方案，采用經(jīng)過驗(yàn)證的Wi-Fi/BT軟件協(xié)議棧

　　? 安全

　　? i.MX應(yīng)用處理器提供了高級(jí)安全特性，如：安全啟動(dòng)、篡改檢測(cè)與響應(yīng)、以及高吞吐量加密

　　? 為了提供額外的物理安全保護(hù)，“物聯(lián)網(wǎng)芯片”可以通過定制化芯片間接口 (inter-chip interface) 進(jìn)行擴(kuò)展。在不增加芯片封裝尺寸的前提下，集成安全芯片 (Security Element)。

　　? 緊密集成的小尺寸結(jié)構(gòu)

　　? 內(nèi)置了應(yīng)用處理器和Wi-Fi/BT的解決方案只有14mm x 14mm x 2.7mm的大小

　　? 全新的封裝設(shè)計(jì)使硬件設(shè)計(jì)人員可通過直通式電路板堆疊DDR存儲(chǔ)器，簡(jiǎn)化了PCB設(shè)計(jì)并可額外節(jié)省空間

　　? 可擴(kuò)展和模塊化

　　? 通過芯片間接口 (inter-chip interface)，用戶可以在同樣的14x14的封裝里，根據(jù)特定需要，獲得不同級(jí)別的i.MX性能

　　? 尺寸兼容的模塊還提供了一系列不同的Wi-Fi/BT選項(xiàng)，以滿足應(yīng)用需要

　　上市情況

　　恩智浦首款基于i.MX 6ULL應(yīng)用處理器的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”產(chǎn)品將于2018年下半年上市。i.MX 7和i.MX 8處理器配置將于2019年上市。

　　欲了解恩智浦參加本次展會(huì)的最新消息，請(qǐng)?jiān)L問恩智浦2018年嵌入式系統(tǒng)展會(huì)新聞中心。