群雄逐鹿5G領(lǐng)域，中國(guó)芯能否脫穎而出？

　　這段時(shí)間，5G成了大熱門(mén)，全球各大廠商都開(kāi)始緊密鑼鼓的抓緊研發(fā)5G芯片。紫光聯(lián)合英特爾啟動(dòng)5G戰(zhàn)略，三星奪得高通5G芯片代工，華為拿出50個(gè)億研發(fā)5G，這些都說(shuō)明下一步的風(fēng)口就在5G領(lǐng)域，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

　全球廠商競(jìng)速5G芯片

　　22日晚，紫光旗下芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳宣布，與英特爾達(dá)成了5G戰(zhàn)略合作，共同瞄準(zhǔn)高端5G手機(jī)芯片，將在中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)推出搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機(jī)平臺(tái)，并計(jì)劃在2019年完成5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)部署，同步推向市場(chǎng)。

　　同日，三星與高通再次拓展合作業(yè)務(wù)，極紫外光(EUV)制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程，三星獲得高通5G芯片的代工權(quán)。

　　諾基亞也不甘示弱抓緊發(fā)力5G，全新的5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片組業(yè)已提上日程，該芯片組體積更小，數(shù)據(jù)處理容量卻更高，更能有效的減少移動(dòng)通訊基站的能耗。據(jù)估計(jì)，這組芯片最快將在今年第三季度批量出貨。

　　當(dāng)然，中國(guó)廠商也不落后，華為公司就在本次的MWC2018上，發(fā)布了首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)(全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn))的5G商用芯片——巴龍5G01和商用終端。而且，華為還宣布投入50億元用于研發(fā)5G，最快將在2019年推出5G麒麟芯片和智能手機(jī)。中興方面，最近10年都沒(méi)有進(jìn)行股權(quán)再融資的中興通訊，也拋出了百億級(jí)的定增預(yù)案，為5G項(xiàng)目募資。

　　巨頭欲搶占行業(yè)先機(jī)

　　在全球范圍內(nèi)，5G的發(fā)展速度是越來(lái)越快。1月4日，美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布，今年年底將在美國(guó)十幾個(gè)城市試點(diǎn)5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù);本屆的韓國(guó)平昌冬奧會(huì)完成了全球5G首秀;而在歐洲，法國(guó)，英國(guó)的運(yùn)營(yíng)商在5G方面都做了詳細(xì)的計(jì)劃和時(shí)間表。中國(guó)亦是如此，據(jù)了解，我國(guó)將在2018年進(jìn)行大規(guī)模試驗(yàn)組網(wǎng)，2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，最快2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。其中芯片決定了5G產(chǎn)品能不能順利面世。

　　因此，各大廠商都在發(fā)力5G芯片。目前參加5G測(cè)試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn)，其中芯片的發(fā)展較為滯后。現(xiàn)在包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機(jī)廠商都計(jì)劃在2019年推出5G手機(jī)，如此緊迫的時(shí)間，芯片的研發(fā)顯得十分迫切。

　　挑戰(zhàn)之外也是發(fā)展機(jī)遇。芯片是移動(dòng)設(shè)備的心臟，在萬(wàn)物互聯(lián)的5G時(shí)代，誰(shuí)先掌握了芯片技術(shù)，就能夠在新一代的網(wǎng)絡(luò)發(fā)展中占據(jù)先機(jī)，在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更高的話(huà)語(yǔ)權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。

　　中國(guó)芯大有可為

　　就目前的發(fā)展形勢(shì)，中國(guó)是走在前列的，那中國(guó)芯片在這次浪潮中，能否繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，卡位逆襲呢?5G全球標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，讓所有廠商都站在了同一起跑線(xiàn)上，國(guó)家政策的支持加上企業(yè)本身的重視，中國(guó)芯片在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代勢(shì)必會(huì)有突破。華為發(fā)布首款5G商用芯片就是“中國(guó)芯”實(shí)力的很好展現(xiàn)。相信在華為、中興等領(lǐng)頭企業(yè)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)的芯片制造技術(shù)會(huì)更上一層樓。

　　但是，我們不能盲目的沉迷在優(yōu)越感中，“中國(guó)芯”要真正逆襲，面臨著巨大的挑戰(zhàn)。一個(gè)是技術(shù)差距，國(guó)外的廠商一直壟斷了芯片技術(shù)，除了華為打開(kāi)了包圍圈，研發(fā)了麒麟芯片外，其他廠商都受制于進(jìn)口芯片。另一個(gè)是國(guó)內(nèi)的芯片制造工藝水平，技術(shù)人才儲(chǔ)備都難以與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)，，這使得國(guó)內(nèi)制造周期拉長(zhǎng)，效率變低。

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關(guān)鍵一年，相信在強(qiáng)有力的政策支持下，加上國(guó)內(nèi)廠商的不懈努力，中國(guó)5G必將在不久的將來(lái)真正引領(lǐng)世界。