意法半導體和USound在2018年世界移動通信大會上演示先進微揚聲,讓3D音效耳機創(chuàng)造沉浸式聽音體驗

　　橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST，紐約證券交易所股票代碼：STM)聯(lián)合了快速成長的創(chuàng)新型音頻公司 USound，在巴塞羅那2018年世界移動通信大會上通過一個沉浸式3D音效耳機展示了他們最新研制的微型硅揚聲器。

　　展品是一個內置14個微型纖薄揚聲器的音質逼真的3D音效頭戴式耳機，這些微揚聲器讓佩戴者在聲覺虛擬現(xiàn)實或增強現(xiàn)實中發(fā)現(xiàn)左右和后面以及其它位置發(fā)生的事件，為用戶提供一個豐富的沉浸式聽音體驗，改進視覺AR和 VR世界的聽覺感受。大帶寬和高品質低音讓這些揚聲器能夠高度真實地還原聲音。

　　意法半導體副總裁兼MEMS微致動器產品部總經(jīng)理Anton Hofmeister表示：“我們在2018年MWC期間舉行的演示活動展示了這些小尺寸、高音質的先進揚聲器如何實現(xiàn)逼真的3D音效。憑借我們的 PεTra (壓電傳感器)技術，我們幫助 USound進軍大規(guī)模市場，實現(xiàn)革命性的新應用。”

　　USound首席執(zhí)行官 Ferruccio Bottoni補充說： “針對這些先進硅微揚聲器，我們已經(jīng)提供一套3D音效耳機開發(fā)工具，幫助游戲、一般娛樂、休閑和專業(yè)用例(培訓或模擬)等領域的客戶開發(fā)革命性的音頻產品。”

　　USound的微揚聲器的產品亮點包括業(yè)內獨一無二的高精度壓電致動器，可以同時實現(xiàn)小尺寸、低功耗、低散熱、超高音質，是普通電動平衡電樞揚聲器無法比擬的。音頻設備廠商可利用這些特性研發(fā)硬件的穿戴式3D音效產品，創(chuàng)造真實的聲音環(huán)境。

　　這些微型揚聲器在項目進度很緊的情況下能夠上市銷售，意法半導體的壓電式傳感器技術(PεTra)和MEMS (微機電系統(tǒng))制造工藝在其中起到關鍵作用。這些技術基于經(jīng)過驗證的類似于傳統(tǒng)MEMS和CMOS (互補金屬氧化物半導體)的芯片制造工藝。這些致動器的尺寸極小，可靠性極高，適合大規(guī)模制造，可實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效益。

　　關于開發(fā)套件和揚聲器供貨的詳情，請聯(lián)系USound公司。