從網(wǎng)絡(luò)到終端 高通把5G夢(mèng)想照入現(xiàn)實(shí)

　　毫無(wú)疑問(wèn)，在剛剛閉幕的MWC 2018上，5G成為當(dāng)仁不讓的主角。的確，隨著3GPP非獨(dú)立組網(wǎng)5G標(biāo)準(zhǔn)的提前制定，5G的步伐變得越來(lái)越快——今年6月完成獨(dú)立組網(wǎng)5G標(biāo)準(zhǔn)將塵埃落定，在稍后的幾個(gè)月，中美兩國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商將開(kāi)展5G規(guī)模試驗(yàn)……正因如此，本屆展會(huì)上，5G不再是停留在各種報(bào)告中空洞的技術(shù)名詞，不少?gòu)S商已經(jīng)開(kāi)始把5G帶到我們眼前。其中，高通在5G領(lǐng)域?qū)覍規(guī)?lái)驚喜，從網(wǎng)絡(luò)模擬到商用終端，讓5G的夢(mèng)想照入現(xiàn)實(shí)。

　　展示首個(gè)5G新空口真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)

　　5G倒計(jì)時(shí)的發(fā)令槍已經(jīng)打響。根據(jù)GSMA的預(yù)測(cè)，全球預(yù)計(jì)在2019年上半年實(shí)現(xiàn)首批5G網(wǎng)絡(luò)和終端的部署。在全行業(yè)都在為之進(jìn)行緊鑼密鼓部署的同時(shí)，不少生態(tài)系統(tǒng)成員都非常有興趣了解5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)及終端的真實(shí)性能。

　　而在本屆MWC上，高通就在其展臺(tái)詳細(xì)展示了業(yè)界首個(gè)5G新空口真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)，通過(guò)對(duì)5G真實(shí)性能的預(yù)測(cè)為移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)做好準(zhǔn)備。高通基于3.5GHz中頻和28GHz毫米波頻段的兩項(xiàng)5G網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)都帶來(lái)了很多亮眼的數(shù)據(jù)，比如在3.5GHz的5G網(wǎng)絡(luò)模擬中實(shí)現(xiàn)了5倍的下行鏈路容量提升，瀏覽下載速度從4G用戶均值的56Mbps提升至5G用戶均值的超過(guò)490Mbps，實(shí)現(xiàn)近9倍的增益;在28GHz的5G網(wǎng)絡(luò)模擬中，瀏覽下載速度更是從4G用戶均值的71Mbps提升至5G用戶均值的1.4Gbps，增長(zhǎng)近20倍……通過(guò)高通的試驗(yàn)，5G的巨大潛力得到了進(jìn)一步驗(yàn)證，同時(shí)也幫助生態(tài)系統(tǒng)為5G做好準(zhǔn)備，比如說(shuō)應(yīng)用開(kāi)發(fā)商就能夠依據(jù)這些數(shù)據(jù)開(kāi)始規(guī)劃5G全新體驗(yàn)和服務(wù)。

　　發(fā)布“交鑰匙型”商用5G模組解決方案

　　和4G相比，5G將會(huì)產(chǎn)生一個(gè)更加繁榮的產(chǎn)業(yè)鏈，更多的OEM廠商和垂直領(lǐng)域都將加入進(jìn)來(lái)。對(duì)此，高通在本屆展會(huì)上發(fā)布了驍龍5G模組解決方案，并成為業(yè)界首家提供劃時(shí)代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司。驍龍5G模組解決方案可以降低終端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，從而降低OEM廠商的5G進(jìn)入門檻，同時(shí)幫助他們縮短5G產(chǎn)品的上市時(shí)間。該模組解決方案在幾個(gè)模組產(chǎn)品中集成了一千多個(gè)組件，可以支持OEM廠商僅通過(guò)組合幾個(gè)簡(jiǎn)單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì)，避免了采用一千多個(gè)組件打造其終端的復(fù)雜性。模組產(chǎn)品集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線和無(wú)源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時(shí)間快速投產(chǎn)，并減少高達(dá)30%的占板面積。

　　隨著全新5G模組的加入，高通擁有更加豐富的產(chǎn)品組合，通過(guò)高度集成的整體交鑰匙型商用5G模組解決方案為行業(yè)新玩家提供便利，支持5G生態(tài)系統(tǒng)的繁榮。

　　5G芯片組獲廣泛采用，新品延續(xù)千兆級(jí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

　　羅馬不是一日建成的。高通在MWC 2018上全面展示的多維度5G成果與其長(zhǎng)期在5G領(lǐng)域的大量投入和不斷創(chuàng)新密不可分，高通5G引領(lǐng)者的地位已成業(yè)內(nèi)共識(shí)。作為全球移動(dòng)芯片的領(lǐng)頭羊，高通在展會(huì)前夕就發(fā)布了5G芯片領(lǐng)域的重磅消息。

　　早在一年前高通就推出了行業(yè)首款商用5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，而在MWC前夕高通宣布全球已有18家運(yùn)營(yíng)商和20家領(lǐng)先的終端制造商選擇采用這款5G調(diào)制解調(diào)器用于支持2018年的首批5G網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)和2019年的首批5G移動(dòng)終端發(fā)布。在高通的眾多合作伙伴中不乏國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商以及一加、OPPO、vivo、聞泰科技、啟科技、小米和中興通訊這樣的中國(guó)廠商的身影，驍龍X50有望在中國(guó)推進(jìn)5G部署的過(guò)程中發(fā)揮重要作用。

　　此外，高通還發(fā)布了全球首款2 Gbps LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24，延續(xù)其在千兆級(jí)LTE領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。驍龍X24還是全球首款采用7納米FinFET制程工藝的芯片，并實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)移動(dòng)行業(yè)業(yè)界首創(chuàng)——最高可支持下行鏈路七載波聚合(7xCA)，并在最多5路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO。通過(guò)集成迄今所有LTE調(diào)制解調(diào)器上最先進(jìn)的技術(shù)特性，驍龍X24將為5G多模終端和網(wǎng)絡(luò)夯實(shí)LTE基礎(chǔ)，提供極為重要的千兆級(jí)覆蓋。

　　演示下一階段5G新空口技術(shù)路線圖

　　首個(gè)5G新空口標(biāo)準(zhǔn)已于去年年底完成，但5G前進(jìn)的步伐并未放緩。3GPP已批準(zhǔn)了多個(gè)技術(shù)研究項(xiàng)目，這些研究有望在Release 16和未來(lái)版本中定義5G新空口下一階段的發(fā)展。在今年MWC大會(huì)上，高通演示了面向5G新空口下一階段發(fā)展的多項(xiàng)先進(jìn)5G技術(shù)，包括自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和頻譜共享。

　　早在十多年前高通就開(kāi)始了5G技術(shù)的研發(fā)工作。得益于這些早期5G研發(fā)工作，面向增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶的首個(gè)5G新空口標(biāo)準(zhǔn)加速完成。針對(duì)下一階段5G新空口的技術(shù)演示，突顯了高通以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的持久承諾。