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          傳感器網(wǎng)絡(luò)普及使諸多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成為可能

          作者: 時間:2018-03-07 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          作者/Linda Shan 工業(yè)解決方案業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201803/376577.htm

          (IIoT) 領(lǐng)域,包括有線和無線在內(nèi)的傳感器網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模普及正在使數(shù)不勝數(shù)的應(yīng)用成為可能。比如說,這類傳感器網(wǎng)絡(luò)在人機接口 (HMI) 方面促進了智能手機的使用,可以監(jiān)控并控制各種工業(yè)過程。典型情況下,智能手機中可以整合十幾種乃至更多種傳感器,以及多種無線電天線及其相關(guān)的天線。

          在今后幾年內(nèi),相信這一趨勢很可能繼續(xù)保持下去,而及工業(yè) 4.0 的發(fā)展將為行業(yè)帶來挑戰(zhàn),需要部署具有移動性、微型化并且接入網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、采用了超低功率無線技術(shù)的各種“智能”設(shè)備。這類設(shè)備的設(shè)計將滿足工業(yè)過程優(yōu)化所提出的復(fù)雜挑戰(zhàn),并且以高效的 HMI 來推動一系列應(yīng)用的發(fā)展。

          高速的低延遲通信對于 IIoT 的功能將發(fā)揮至關(guān)重要的作用,尤其在于,海量的數(shù)據(jù)都將需要存儲到數(shù)據(jù)中心,在采用飛速發(fā)展的數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的各種工具的情況下,接受一定的分析。

          預(yù)計,到 2018 年,5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)上運行的高速低延遲通信將逐步開始提高影響力,即便是處于試用階段,情況也將如此,這是因為在 2017 年 12 月有消息宣布,3GPP 已經(jīng)完成了非獨立 5G 新無線電 (NR) 的規(guī)范制定工作,這被普遍視為是一個臨時性的規(guī)范。業(yè)界預(yù)計 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)對于 IIoT 和自動化存在巨大的潛力,因為這一技術(shù)已經(jīng)承諾以極低的延遲、在相對較長的距離上為通信提供支持 – 延遲可能達到 1ms。根據(jù)預(yù)計,5G 最終將在毫米波的頻率下實現(xiàn),通常在 24-30GHz 之間,需要使用具有超高信號完整性的同軸電纜。

          我們預(yù)計在 2018 年也將迎來一系列整合到 IIoT 中的新應(yīng)用,其中就包括機器學(xué)習(xí)和人工智能 (AI)。

          IIoT 所尋求的是改善效率、提高靈活性并加快上市速度,而這些都是通過將智能設(shè)備整合到 IIoT 中來實現(xiàn)的。其中的一個范例就是通過遠程狀態(tài)監(jiān)測及預(yù)測性維護來優(yōu)化系統(tǒng)的可用性。這樣可以使機器和系統(tǒng)的構(gòu)建商為制造業(yè)的客戶帶來附加值,并且對他們的傳統(tǒng)商業(yè)模式重新進行思考。

          Molex的IIoT解決方案

          對于基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)部基于傳感器的通信所使用的智能手機和其他移動設(shè)備,Molex 提供種類最齊全的連接器系統(tǒng)與天線產(chǎn)品。產(chǎn)品陣容包括體積最小的板對板和柔性印刷電路 (FPC) 互連系統(tǒng),以及用于 I/O、攝像頭插槽、內(nèi)存和 SIM 卡以及天線應(yīng)用的定制連接器與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)連接器。

          印刷電子學(xué)現(xiàn)在正在為傳感器部署提供突破性的解決方案,而 Molex 的 Soligie 印刷型電子元件具有在塑料、紙張和金屬箔之類柔性基板上制作各種元件和互連系統(tǒng)的全部優(yōu)勢。在緊俏的傳感器之類微型化的產(chǎn)品與設(shè)備的設(shè)計方面,這可以成為一項主要的優(yōu)勢。原因在于,Soligie 的制造工藝可以在總成本低于傳統(tǒng)電路的情況下,生產(chǎn)出小體積、高柔性的集成解決方案。

          同時,Molex 還提供一系列適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和機器間 (M2M) 應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)天線。這些產(chǎn)品可以快速部署,加快上市速度。當(dāng)前的 Molex 標(biāo)準(zhǔn)天線選擇設(shè)計用于 ISM 和手機頻段的 M2M 通信,以及運行 Wi-Fi? 和移動電視的應(yīng)用。為了提高人機接口 (HMI) 的效率,在整合及組合了多種開關(guān)格式與布局的設(shè)計當(dāng)中,Molex 還提供包括液位傳感器在內(nèi)的多種電容式觸控傳感器。

          對于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)中心來說,Molex 采用 zQSFP+ 之類形狀系數(shù)的有源線纜產(chǎn)品支持下一代的 100 Gbps 以太網(wǎng)和 100 Gbps EDR InfiniBand?,是一類引人注目的互連解決方案。

          此外,Molex 的同軸射頻電纜,例如 89762 柔性微波電纜組件等,其設(shè)計可以在預(yù)期為 5G 設(shè)計的性能級別上運行。產(chǎn)品構(gòu)造采用了 Temp-Flex 同軸電纜及 Molex 的射頻連接器,可將電壓駐波比 (VSWR) 和插入損耗降至最低程度,實現(xiàn)理想的電纜與連接器的使用組合。連接器選項則包括 SMA、2.92、SMP、SMPM 等等。

          工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的機器學(xué)習(xí)和 AI 應(yīng)用也將需要符合最嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的互連系統(tǒng)。Molex 可以供應(yīng)范圍廣泛的電路板級別的互連系統(tǒng),完全支持計算密集型的環(huán)境。例如,Pico-EZmate 超薄型 1.2 毫米螺距線對板連接器設(shè)計可在緊湊的外形內(nèi)提供可靠的互連效果,同時改善可靠性及裝配速度。垂直插拔設(shè)計可以快速而又可靠的完成裝配作業(yè),而不存在方向不正確或連接配對不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險。

          在遠程訪問和監(jiān)控方面,Molex 與 MB Connect Line GmbH 共同推出了一種基于云的、安全可靠的通信信道。這一平臺為生產(chǎn)流程加入了通信和網(wǎng)絡(luò)功能,使機器和系統(tǒng)的構(gòu)建商能夠?qū)崿F(xiàn)實時的狀態(tài)監(jiān)測與預(yù)測性維護,為遷移到更加智能的機器及工廠而提供支持。



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