智能手機借力AI 二者究竟會擦出什么火花

　　過去一年，大多數(shù)手機品牌廠商將差異化競爭點放在攝像頭技術和全面屏設計上，而今年，手機品牌廠商將目光轉(zhuǎn)向了曾被人唏噓的AI頭上。

　　二者究竟會擦出怎樣的火花?

　　當AI與智能手機之間產(chǎn)生聯(lián)系時，有兩大手機廠商不得不說，一個是蘋果，另外一個便是華為。

　　去年這兩家廠商都不約而同的發(fā)布了人工智能手機芯片并推出了相應的手機產(chǎn)品，并開啟了另一個新潮。以華為為例，在德國柏林消費電子展IFA上，華為正式發(fā)布搭載10nm工藝制程的年度旗艦處理器麒麟970，這顆帶有強大AI計算力的手機SOC，是業(yè)界首顆帶有獨立NPUZ專用硬件處理單元的手機芯片，而這也標志著人工智能從云端走向終端。

　　從目前的發(fā)展情況來看，AI在手機市場的應用正逐步擴大。2018年縱觀已經(jīng)發(fā)布的新機和即將發(fā)布的新機，AI在智能手機市場全面挺進，從已經(jīng)發(fā)布及即將發(fā)布的消息來看，iphone X、華為mate 10、小米MIS 2S、華為P20、OPPO R15等新機中不約而同的加持了AI這一亮點。

　　那么，上述終端廠商為何將目光瞄向AI呢?這似乎可以從AI的本質(zhì)和其特性中找到部分原因。

　　在傳統(tǒng)企業(yè)競爭中，需選擇“成本領先、差異化、集中化”三大類戰(zhàn)略中的一種，但三種戰(zhàn)略內(nèi)部存在矛盾，不可兼顧，而“處于中間戰(zhàn)略或者戰(zhàn)略定位模糊的企業(yè)”則難以爭取到“成本導向客戶”及“差異化價值導向客戶”，處于競爭劣勢。

　　波特教授認為，若某一戰(zhàn)略獲技術可同時實現(xiàn)“成本降低及差異化”，則會大幅提升競爭優(yōu)勢。機器易實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，但難滿足個性化;人工易實現(xiàn)個性化，但難滿足規(guī)模化需要，AI本質(zhì)為“用機器取代人類工作”，結合了“機器規(guī)模化生產(chǎn)與人工個性化生產(chǎn)的優(yōu)勢”，不僅可通過規(guī)?；a(chǎn)，從而大幅提升工作效率并降低生產(chǎn)成本，還可通過個性化生產(chǎn)，實現(xiàn)定制化及專門服務，充分滿足消費者的差異化需求。

　　從終端市場的反映情況來看，智慧化成了手機行業(yè)的下一個大勢，今年儼然成了手機AI的元年。高通中國區(qū)董事長孟樸表示：“市場預測，從2017年到2021年，智能手機累計出貨量將達86億部，將成為最普及的人工智能平臺。今后手機人工智能的能力會越來越強，應用的覆蓋面也會越來越廣。這里蘊含了大量機會，當然也會存在挑戰(zhàn)，比如終端側計算的功耗和熱效率會顯得尤其重要。”

　　投融資事件頻起

　　從目前的發(fā)展現(xiàn)狀來看，人工智能智能正一步步向消費者及傳統(tǒng)制造商靠近，部分風投更是竟相涌入，當然也有部分傳統(tǒng)制造業(yè)為尋求轉(zhuǎn)型，大手筆投資AI市場，這樣的實例還歷歷在目。

　　去年11月15日，人工智能創(chuàng)新公司耐能正式宣布完成超過千萬美元的A輪融資，阿里巴巴領投，查閱相關信息發(fā)現(xiàn)，耐能的定位是終端人工智能的技術提供廠商，現(xiàn)在主打輕量級的NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元)芯片，專注在終端市場。

　　耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠表示，公司的核心競爭力在于主打輕量級的NPU，功耗很低，專注在終端市場， 能耗比可以做到100mw到300mw，最新的一款產(chǎn)品甚至可以到10mw以下。

　　AI 芯片投資又見阿里巴巴，今年8月18日，相關媒體曾報道，專注AI芯片的寒武紀科技完成一億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)、阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資聯(lián)合投資。

　　去年年底，制造業(yè)巨頭郭臺銘對外宣布，未來5年內(nèi)將在人工智能研發(fā)方面提供21.43億元的重大投資事件。

　　郭臺銘表示，鴻海從實體制造起家，具備領先全球40多年的經(jīng)驗和技術，將透過AI的工具性，打造有“云移動大智網(wǎng)+機器人”構建而成的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)AI應用生態(tài)系，并強調(diào)投資21.43億元主要用于招聘AI應用的相關人才，在所有生產(chǎn)基地部署人工智能應用。

　　在隨后的不久，又爆出了一則關于商湯科技的大規(guī)模融資事件。3月5日，據(jù)路透社報道，有消息稱，中國人工智能企業(yè)商湯科技計劃在新一輪融資中籌集約5億美元，將創(chuàng)下AI行業(yè)最大規(guī)模融資。

　　消息人士說，最新一輪融資將使商湯科技估值達到約20億美元，其中兩位消息人士表示，融資已吸引到包括新加坡國有投資機構淡馬錫控股在內(nèi)的潛在投資者。

　　商湯科技對此消息回復稱，本輪融資吸引了很多投資者興趣，但未再進一步闡述。

　　AI正一步步悄然走來，在供應鏈中，它的身影正積極前進，在智能終端產(chǎn)品中，它正向我們靠近，也逐漸成為日常消費品。