要細節(jié)還是容量?榮耀7X與紅米5 Plus對比拆機
在屏幕的邊角處理上榮耀7X直角給你尖銳之感,而紅米5 Plus進行了圓角處理更加唯美柔和。底部的設(shè)計兩者下巴都比較窄,都使用了虛擬鍵導航。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201803/376684.htm為了更好地防塵,榮耀7X將3.5音頻輸出接口移到了底部,這也是目前主流的設(shè)計,頂部只保留了一個環(huán)境噪聲拾音麥開孔。紅米5 Plus的3.5音頻輸出接口在頂部,此外還有紅外遙控功能。
在細節(jié)處理上榮耀7X更優(yōu)秀一些,充電接口兩側(cè)有螺絲加固,防止接口頻繁插拔引起松動,因為是全金屬設(shè)計,為了防止耳塞插頭被手機殼磨損,榮耀7X 的3.5音頻孔進注塑保護設(shè)計,并對充電接口進行了磨邊處理防止豎持時小拇指頂?shù)匠潆姰a(chǎn)品而割手。而紅米5 Plus在細節(jié)上并沒有這樣的處理,塑料的頂蓋和底蓋省了不少事兒。
卡托設(shè)計兩者相同都是采用三選二的設(shè)計,支持兩張SIM卡或者一張SIM一張TF卡??ㄍ猩鲜且运芰现虚g穿插薄金屬板保證了強度降低了厚度,有利于控制機身厚度。
拆解:做工用料全分析
拆機前需要先退出卡托,榮耀7X因為底部有螺絲需要先退螺絲。
在打開時榮耀7X更緊一些,紅米5 Plus比較輕松。
打開后可見在兩者都是采用了子母電路板的設(shè)計,榮耀7X的金屬罩覆蓋比例更高,除了一個前置頭,其余所有的接口都使用了金屬罩加固,保證了跌落后不會影響接口的松動。而紅米5 Plus金屬罩的覆蓋面積相對較小,只覆蓋了主要的芯片部分,接口等都是直接裸露的,通過后蓋來頂住接口。
繼續(xù)下一步之前先切換電源,這是拆機的重中之重。榮耀7X需要先分理電源接口的金屬罩, 紅米5 Plus因為沒有金屬罩加固因此直接分離即可。
然后分離指紋識別模塊,榮耀7X依然需要先分離金屬罩。
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