Galaxy S9拆解報告出爐:可變光圈原來是這樣實現(xiàn)的!
不久前 Galaxy S9 系列正式在國內(nèi)發(fā)售,雖然距離國內(nèi)消費者拿到新機還有幾天時間,但著名維修/拆解網(wǎng)站 iFixit 已經(jīng)在拿到新機后,為大家?guī)砹?Galaxy S9+ 的 拆解。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201803/376824.htmGalaxy S9 系列背部的指紋識別模塊和閃光燈的位置發(fā)生了變化,而且邊框材質(zhì)由之前 S8 的金屬材質(zhì)改為磨砂材質(zhì)。
拆解的必經(jīng)步驟之一:熱風(fēng)槍加熱,融化后背的膠水,之后用吸盤和撬片來打開后殼。
作為 Galaxy S9 系列最大賣點之一的「可變光圈」,iFixit 也拍攝了兩張光圈分別為 F1.5/F2.4 的照片,來進行對比??梢钥吹?S9+ 通過在鏡頭內(nèi)部加入圓形,并且面積可變的孔狀光柵來達到控制鏡頭通光量,以實現(xiàn)光圈的調(diào)節(jié)。
▲光圈為 F2.4
▲光圈為 F1.5
現(xiàn)在拆解的是玻璃后背上的指紋識別組件。
更多拆解細節(jié)圖片:
▲拆電池之前先往電池的縫隙內(nèi)注入溶膠劑
▲ 電池參數(shù):3.85V,3500mAh
下面拆的是 Galaxy S9+ 的主板:
Galaxy S9+ 的雙鏡頭組件在一個電路板上。據(jù)三星稱,這顆雙鏡頭集成的 DRAM 芯片能夠提升攝像頭的圖像數(shù)據(jù)處理,最高達四倍的提升,也是由于這顆芯片的加持,Galaxy S9 系列可以實現(xiàn) 960 FPS 慢鏡頭視頻錄制。
Galaxy S9+ 的主板:高通驍龍 845 處理器,三星自產(chǎn)的 LPDDR4 內(nèi)存,型號 K3UH6H6-NGCJ;采用 64GB 的 UFS 存儲芯片;
另一側(cè)是 Aqstic WCD934 音頻處理芯片、高通 QET4100,以及高通 SDR845 101 基帶芯片、PM845、PM8005 電源管理芯片等。
Galaxy S9+ 前置的生物識別傳感器和 S8 類似,分別為虹膜鏡頭,前置攝像頭,紅外發(fā)射器和近距離傳感器。另外在今年的 S9 系列上,三星稱 S9 系列將會更加智能地自動選擇生物識別方案。
更多拆解圖片:
至此,Galaxy S9+ 的拆解就完成了。iFixit 認為,Galaxy S9+ 許多組件都是模塊化的,可以單獨替換。電池更換在理論上可行,但實際操作難度不小;顯示屏和后玻璃很容易碎,更換屏幕得先移除玻璃后面板,并拆開整個手機,里面不少組件都是膠水粘上的,加大了難度。
最終 iFixit 給出的可修復(fù)評分為 4 分/10 分。
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