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          三大運營商加速向5G演進 5G手機也已在路上

          作者: 時間:2018-03-15 來源:飛象網(wǎng) 收藏
          編者按:眾所周知,2018年是5G標準確定和商用產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵一年。按照工信部的計劃,今年進行大規(guī)模試驗組網(wǎng),三大運營商無疑將扮演重要角色。目前,三大運營商都已開始布局5G試驗網(wǎng)。

            就在消費者剛剛熟悉并習慣了,又悄然來襲。2018年伊始,關(guān)于的話題持續(xù)升溫。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201803/376950.htm

            在上月的平昌冬奧會上,技術(shù)開始嶄露頭角。包括同步視角、交互時間片段、360度全景虛擬現(xiàn)實直播、全方位視覺和5G連接巴士等5G服務(wù),不僅給觀眾帶來身臨其境的觀賽體驗,也讓人們初步認識到了其應(yīng)用效果。

            而在之后舉行的MWC2018世界移動通信大會上,5G再次成為焦點,運營商、設(shè)備商、終端廠商紛紛以5G為核心展示了組網(wǎng)、設(shè)備、終端以及應(yīng)用的最新技術(shù)進展。

            今年“兩會”期間,5G作為重點發(fā)展領(lǐng)域再次被總理點名。而隨著相關(guān)標準的凍結(jié)以及5G商用日期的確定,5G已漸行漸近。從運營商、手機制造商到芯片廠商,產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都開始加速布局5G,希望在5G時代為消費者提供最優(yōu)的用戶體驗。

            三大運營商開啟5G加速跑

            眾所周知,2018年是5G標準確定和商用產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵一年。按照工信部的計劃,今年進行大規(guī)模試驗組網(wǎng),三大運營商無疑將扮演重要角色。目前,三大運營商都已開始布局5G試驗網(wǎng)。

            根據(jù)中國移動最新公布的2018年5G規(guī)模實驗計劃,該公司今年將在杭州、上海、廣州、蘇州、武漢五個城市開展5G外場測試,每個城市將建設(shè)超過100個5G基站;還將在北京、成都、深圳等12個城市進行5G業(yè)務(wù)和應(yīng)用示范。預計到2020年,中國移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達到50億。

            3月9日,中國聯(lián)通在北京召開政企客戶新產(chǎn)品發(fā)布會,會上披露了聯(lián)通5G的時間進度表。聯(lián)通表示在2018年將進行5G的大規(guī)模試驗,計劃率先在在北京、天津、上海、深圳、杭州、南京、雄安7城市進行試驗。2019年預商用,2020年正式商用。

            中國電信計劃在2017-2018年開展小規(guī)模外場試驗,2018下半年到2019年開展規(guī)模及預商用試驗,2020年實現(xiàn)5G正式商用。目前,中國電信已經(jīng)在雄安、深圳、上海、蘇州、成都、蘭州等六個城市全部開通5G試點,標志著中國電信5G試點工作進入全新的階段。

            5G手機已在路上

            每一次通信技術(shù)的演進,勢必將掀起一輪換機熱潮,5G也不例外。機構(gòu)預測,按照全球13億部智能手機,每部手機搭載5G功能后單機價值提升約400元,將帶來5200億元的新增市場規(guī)模。所以,手機廠商和芯片廠商都將從中受益。目前,華為、中興、高通已開始布局5G手機和芯片。

            在MWC2018上,華為正式面向全球發(fā)布了華為首款3GPP標準(全球權(quán)威通信標準)的5G商用芯片,即巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端,該款芯片支持目前主流的5G頻段,包括低頻(Sub6GHz)以及高頻毫米波,理論上可實現(xiàn)2.3Gbps的數(shù)據(jù)峰值下載速率。值得一提的是華為5G芯片并支持NSA(非獨立組網(wǎng))和SA(獨立組網(wǎng))兩種組網(wǎng)方式。

            中興也在MWC2018上展示了支持5G的原型機,該產(chǎn)品支持高達1.2Gbps的下載速度。中興計劃在2018年推出基于高通平臺,下行速度可達2Gbps的5G熱點及CPE產(chǎn)品,并且有望成為全球首發(fā)。

            最新消息顯示,高通公司的下一代移動處理平臺驍龍855將會是該公司首款5G商用產(chǎn)品。據(jù)了解,驍龍855將采用高通2016年發(fā)布的驍龍 X50 基帶,最高速度達到了5Gbps,支持3.5GHz/4.5GHz中頻,也支持28GHz/38GHz的高頻(毫米波)。目前,高通已經(jīng)公開宣布,與19個 手機 廠商以及18個運營商達成合作關(guān)系,并于2019年開始向全球手機引入驍龍X50基帶,這無疑將大大加速手機廠商5G手機的研發(fā)進程,2019年旗艦機型5G恐成標配。



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