長光華芯宣布進入3D傳感芯片相關(guān)領(lǐng)域

　　半導體激光器以其體積小、效率高、壽命長等優(yōu)點成為應用量最大最廣的激光器。例如，材料加工的光纖激光器如日中天、高速光通訊帶來的互聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展、手機3D人臉識別讓普通大眾近距離認識激光，遺憾的是這些應用中使用的激光芯片無一顆來自中國量產(chǎn)。

　　2018年3月15日，慕尼黑上海光博會期間，蘇州長光華芯光電技術(shù)有限公司(簡稱“長光華芯”)與蘇州高新區(qū)政府在上海簽署協(xié)議，宣布雙方在蘇州高新區(qū)共建半導體激光創(chuàng)新研究院。該項目總投資5億元，旨在建設(shè)國內(nèi)一流的半導體激光芯片研發(fā)平臺，充分利用長光華芯已有的高功率半導體激光芯片優(yōu)勢，拓展激光3D傳感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領(lǐng)域，以“中國激光芯，光耀美好生活”為使命，改變中國激光“有器無芯”的局面。

　　長光華芯成立于2012年，是一家由海外歸國博士團隊依托中國科學院長春光機所創(chuàng)辦，戰(zhàn)略投資者參與的民營高科技企業(yè)。公司主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關(guān)光電器件和應用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。

　　長光華芯擁有一批高層次的人才隊伍，包括國家“千人計劃”專家、海外歸國博士、行業(yè)資深管理專家以及院士組成的顧問團隊等，團隊多次獲得國家、省市區(qū)重大創(chuàng)新團隊和領(lǐng)軍人才殊榮，承擔國家“863”、“973”，“國家重點研發(fā)計劃”等多項國家級科研項目。已建成從芯片設(shè)計、MOCVD(外延)、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家、國內(nèi)唯一一家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光器芯片的公司。

　　值得一提的是，長光華芯的高亮度單管芯片和光纖耦合模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品，在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項專利，與全球先進水平同步，在高功率半導體激光器芯片方面率先打破依賴進口的僵局。