博通放棄收購高通 Helio P60對聯(lián)發(fā)科的意義更顯重要

　　博通對高通的收購引發(fā)了廣泛關(guān)注，OPPO、VIVO、小米等高通的合作伙伴公開表示不支持這筆收購，但作為競爭對手聯(lián)發(fā)科應(yīng)該比較愿意看到這筆收購的達成。正當(dāng)這筆收購即將進入關(guān)鍵關(guān)鍵時刻，美國政府以國家安全擔(dān)憂為由否決這筆收購。3月14日，博通正式宣布撤回收購要約，同日聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布首款內(nèi)建多核心人工智能處理器Helio P60。時間應(yīng)該只是個巧合，但博通收購案的結(jié)果讓Helio P60對聯(lián)發(fā)科的意義顯得更加重要。

　　博通被迫放棄收購高通 聯(lián)發(fā)科更需用實力面對現(xiàn)實

　　高通作為全球智能手機芯片的霸主，去年11月博通對高通發(fā)出的收購要約，作為競爭對手，聯(lián)發(fā)科無疑希望收購的達成。因為一旦高通被博通收購，高通的手機業(yè)務(wù)難免出現(xiàn)被外行干預(yù)甚至領(lǐng)導(dǎo)的情況，折騰的兩三年時間足以讓聯(lián)發(fā)科趕上甚至超越高通。正當(dāng)博通收購高通的博弈進入白熱化階段的時候，美國總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，以保護國家安全為由禁止博通嘗試收購高通，兩天后博通宣布撤回高通1170億美元收購要約。這一結(jié)果意味著聯(lián)發(fā)科失去了一個反超的好機會，并且還要面對殘酷的現(xiàn)實。

　　據(jù)IDC調(diào)查數(shù)據(jù)，2017年全球智能手機出貨量比2016年減少0.1%，降至14.724億部，受行業(yè)整體環(huán)境的影響，聯(lián)發(fā)科2月財報顯示，2018年2月聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)營收127.1億新臺幣(約合27億元)，環(huán)比下滑 24.5%，同比下滑 25%，這是聯(lián)發(fā)科近三年來最低的一次月度營收。而1月份和2月份聯(lián)發(fā)科總營收為 295.4 億新臺幣，同比下降了16.2%。

　　好消息是，在安卓手機市場歷經(jīng)幾季的疲軟加上第一季的淡季時序和去庫存化，市場看好智能手機芯片市場3月底將開始復(fù)蘇。另外，業(yè)界認(rèn)為今年中端智能機的市場需求將更勝高端機款，這和聯(lián)發(fā)科聚焦中低端芯片的布局剛好符合。最重要的是Helio P60可望帶動較高均價的Helio系列AP的出貨比重再提升，今年有機會沖上20%。不過，Helio P60真能幫助聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)業(yè)績的提升嗎?

　　加持人工智能的Helio P60發(fā)布 看似落后實則能量巨大

　　相比Helio P60全球首發(fā)的12納米制程、擁有4個A73和4個A53等新特性，筆者認(rèn)為Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機更值得關(guān)注。據(jù)悉，NeuroPilot的異構(gòu)運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應(yīng)用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現(xiàn)。Helio P60的多核APU可實現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務(wù)時，相較于GPU， APU可將功耗降低一半。Helio P60還廣泛支持市面主流的AI架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，且提供NeuroPilot軟件開發(fā)工具套件(SDK)，完全兼容于Android神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API(Android NNAPI)。

　　Helio P60加持的人工智能性能強大，但對于競爭異常激烈的手機行業(yè)來說，聯(lián)發(fā)科發(fā)布時間較晚似乎使其處于劣勢。蘋果去年九月發(fā)布的iPhoneX搭載了A11 Bionic芯片，該芯片的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎(neural engine)” 每秒運算次數(shù)最高可達6000億次，可幫助加速人工智能任務(wù)，包括Face ID、Animoji、AR等。華為去年十月份發(fā)布的Mate10手機搭載的麒麟970內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元(NPU)可以幫助手機更精準(zhǔn)和快速地識別拍攝場景。高通方面，驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660以及最新驍龍700系列移動平臺都將支持高通人工智能引擎AI Engine，其中，驍龍845將支持最頂尖的終端側(cè)人工智能處理，該產(chǎn)品是高通的第三代人工智能移動平臺，與前代SoC相比，帶來了近三倍的人工智能整體性能提升。乍一看，聯(lián)發(fā)科趕了個手機AI處理器的末班車，但無論麒麟970還是驍龍845都是旗艦產(chǎn)品，與Helio P60定位相同的麒麟670和驍龍660都未加入AI功能，從這一角度看Helio P60其實是領(lǐng)先的。