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          小米MIX 2S詳細(xì)拆解,這款拍照神機(jī)內(nèi)部怎么樣?

          作者: 時(shí)間:2018-04-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            3月27日,在上海推出了2S旗艦手機(jī),售價(jià)3299元起。外觀設(shè)計(jì)方面,2S同小米2相差不大,同樣采用了全面屏設(shè)計(jì),陶瓷機(jī)身,前置攝像頭依然放在右下角,觀設(shè)計(jì)的另一個(gè)變化是后置攝像頭改為了雙攝性能方面,小米MIX 2S國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍845處理器,最高主頻2.8GHz,GPU性能提升30%,功耗降低30%,AI性能提升3倍,小米稱(chēng)其安兔兔跑分達(dá)277178分,另外小米MIX 2S輔以8GB+256GB存儲(chǔ)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201804/377854.htm

            小米MIX 2S后置雙攝采用了1200像素廣角+ 1200像素長(zhǎng)焦的組合,支持2倍光學(xué)變焦+人像模式+光學(xué)防抖,主攝用的是索尼IMX 363傳感器,擁有1.4μm大像素,支持Dual PD全像素雙核對(duì)焦,號(hào)稱(chēng)暗光下對(duì)焦又快又準(zhǔn)。

            作為小米目前最新的旗艦手機(jī),MIX 2S內(nèi)部做工又是如何呢?下面就來(lái)欣賞一下新浪科技帶給我們的拆解圖賞,一起看一下MIX 2S內(nèi)部的奧秘吧!


          小米MIX 2S怎么樣?真機(jī)拆解評(píng)測(cè):內(nèi)部做工如何?


            小米MIX 2S背部外觀。該機(jī)采用了四曲面陶瓷機(jī)身,經(jīng)歷多道工序加工而成很有質(zhì)感,并且在背部附有AF防指紋涂層,幾乎不留指紋。


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            背部陶瓷后蓋四周涂有封膠,經(jīng)過(guò)加熱后用專(zhuān)業(yè)的翹板給手機(jī)開(kāi)縫,以便分離后殼。


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            在拆卸陶瓷電池蓋時(shí)需要注意慢慢從一側(cè)打開(kāi),防止撕裂指紋排線(xiàn)。背部掀開(kāi)后,映入眼簾的是無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈。在無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈上方的則是NFC天線(xiàn),通過(guò)NFC可完成近場(chǎng)支付、交通卡以及門(mén)卡模擬等功能。


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            小米MIX 2S背板內(nèi)部??梢钥吹诫姵睾笊w除了背膠還有塑膠卡扣的設(shè)計(jì),并非完全用膠粘合。


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            背板指紋識(shí)別模組。


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            小米MIX 2S后置雙攝鏡片采用了藍(lán)寶石玻璃,硬度高達(dá)9H,耐劃傷。另外仔細(xì)看也會(huì)發(fā)現(xiàn),鏡片外圍的金屬支架比玻璃高出約0.05mm,也是出于保護(hù)鏡片的目的。


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            小米的陶瓷電池蓋是新型全四方晶系增強(qiáng)陶瓷材料,更好的增強(qiáng)了機(jī)身強(qiáng)度。


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            回到手機(jī)本身,拆開(kāi)B殼可以看到石墨片采用雙層疊加設(shè)計(jì),并且面積幾乎覆蓋了主板所有區(qū)域,這樣的設(shè)計(jì)是為了解決散熱問(wèn)題。我們可以看到3400毫安時(shí)容量的電池占據(jù)了很大一部分空間。


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            拆下主板和電池,可以注意到主板上方有個(gè)U型凹槽,而這部分對(duì)應(yīng)的就是MIX 2S的隱藏式聽(tīng)筒單元的放置空間。


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            小米MIX 2S后置主攝采用了1200萬(wàn)像素索尼旗艦IMX363傳感器,擁有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素,同時(shí)有四軸光學(xué)防抖。副攝鏡頭為1200萬(wàn)三星的S5K3M3+傳感器。


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            雙攝模組背部銅膜。


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            拆下主板,主芯片位置的屏蔽籠子開(kāi)孔很大,這樣做是為了更好散熱。但這會(huì)帶來(lái)工藝難題,比如對(duì)屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度。


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            主板最重要的區(qū)域如CPU、RAM和閃存上方覆蓋了納米碳銅,兼容散熱和導(dǎo)電功能,能決散熱和屏蔽雙重需求。


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            主板A面的細(xì)節(jié)展示。左上角的白色方塊超聲波距離感應(yīng)器的發(fā)聲器件,與之相對(duì)應(yīng)右側(cè)半圓的部分是接收器。然后通過(guò)一系列算法綜合判斷臉部和手機(jī)距離。


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            主板B面展示。


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            主版B面的細(xì)節(jié)。


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            拆下8GB內(nèi)存后,才可以看到整機(jī)最核心的組件——驍龍845 SoC。




















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