HTC Vive Pro 拆解：6488 元的售價，貴得「有理有據(jù)」

　　為了給 VR 體驗帶來更細膩的沉浸感，前段時間，HTC Vive 終于在發(fā)布兩年后迎來了升級幅度最明顯的產(chǎn)品 HTC Vive Pro，看看 Vive 官網(wǎng)是怎么描述它的：

　　VIVE Pro 專業(yè)版超越業(yè)界標桿，實現(xiàn)最具沉浸感的虛擬現(xiàn)實體驗。

　　仔細對比上一款產(chǎn)品 HTC Vive，不難發(fā)現(xiàn) HTC Vive Pro 所謂「更具沉浸感的體驗」實際上是建立在更精細的分辨率(2880 x 1600 單眼 1440 x 1600，615 PPI)、支持新的低延遲且高性能的無線套件，以及內(nèi)置了 Hi-Res Audio 認證耳機、改善了頭顯重量分布等方面的升級上。

　　那么，究竟這款在 HTC 口中被稱之為“超越業(yè)界標桿的 VR 設(shè)備”，它的內(nèi)部是什么樣的?下面，我們就跟隨著 iFixit 的視角，深入地了解一下這款專業(yè)級的 VR 設(shè)備。

　　HTC Vive Pro 的基本配置：

　　兩個 1600 x 1440 的 AMOLED 顯示器，帶來雙眼 2880 x 1600 的分辨率

　　90 Hz 屏幕刷新率

　　內(nèi)置雙前置攝像頭，雙麥克風(fēng)和可拆卸耳機

　　包含 SteamVR 追蹤技術(shù) 2.0、G-sensor 校正、gyroscope 陀螺儀、proximity 距離感測器、瞳距感測器

　　支持新的無線套件

　　在拆解之前，iFixit 按照慣例動用了 Creative Electron 的 X 光成像工具對 HTC Vive Pro 進行窺視。

　　透過這張 X 光透視圖，我們可以看到相較于 Vive，Vive Pro 內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和走線布局做了一定的調(diào)整，但其內(nèi)部大部分組件依然都是通過螺絲進行連接，也就是說 Vive Pro 依然與 Vive 一樣，容易拆卸。

　　先掀開頭顯內(nèi)部的海綿墊，用十字螺絲刀擰開螺絲，卸 Vive Pro 兩側(cè)的耳機(由創(chuàng)新代工)，然后再把連接耳機的線纜撥開，卸下頭顯左右兩側(cè)的螺絲，就能初步將 Vive Pro 拆卸成兩部分。

　　擰開頭顯頂部和底部的螺絲，用撥片撬開 Vive Pro 拼接式的外殼，Vive Pro 的內(nèi)部便在我們面前展露無遺。正如上一款 Vive 一樣，它的內(nèi)部還是充斥著密密麻麻的排線。

　　值得一提的是，我們在 Vive Pro 表面所看到的一個個凹孔，其實是一個個紅外接收器，外殼上配備濾光片，過濾可見光，而接收器則用來接收基站發(fā)出的紅外光線，與 Oculus Rift 相比，兩者的工作原理正好相反。

　　接下來要把頭顯上的雙麥克風(fēng)組件拆卸下來，這時候需要動用熱風(fēng)機和平頭撬棒這些工具，這個操作需要小心翼翼，否則就會損壞到麥克風(fēng)組件。

　　一旦拆下了麥克風(fēng)，面板上的主板、攝像頭、紅外傳感器等零部件就更容易分離了。

　　(電路板背面有一塊銅箔片，用于 EMI 屏蔽以及被動散熱)

　　(Vive Pro 的兩顆攝像頭)

　　我們先來看看 Vive Pro 的主板設(shè)計。

　　兩顆 Nordic Semiconductor NRF24LU1P 2.4 GHz RF 芯片

　　Atmel SAM G55J 32 位微控制器

　　兩顆 Winbond 25Q32JV1Q 4MB 閃存

　　Alpha Imaging Technology AIT8589D 圖像信號處理器

　　Lattice Semiconductor iCE40HX8K 低功耗 FPGA

　　此外，在 Vive Pro 排線接收器旁邊還內(nèi)嵌了 Triad Semiconductor TS4231 光電數(shù)字轉(zhuǎn)化 IC，用于實時將紅外光脈沖轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。

　　拆完前面板后，我們進入頭顯的主體拆解部分。

　　撥開左右兩個排線，Vive Pro 的另一個主板就得以順利分離，這種用兩塊主板相連的設(shè)計，顯然與 Vive (單主板)有些不同。

　　Vive Pro 高昂的售價與這塊主板的用料也有一定的關(guān)系。實際上，這塊主板的主要用途在于顯示器、處理圖形以及其他方面的數(shù)據(jù)。

　　正面主要有這些元器件：

　　Analogix ANX7530 Slimport (4K 超高清)接收器

　　Cirrus Logic CS43130 高性能 DAC

　　Cmedia CM6530N USB 2.0 音頻芯片

　　德州儀器(TI)TPS54541 降壓型 DC 轉(zhuǎn)換器

　　背面則有這些元器件：

　　Cirrus Logic CS47L90 高保真音頻編解碼器

　　STMicroelectronics F072RBH6 ARM Cortex-M0 微控制器(與 Vive 相同)

　　Lattice Semiconductor LP4K81 低功耗 FPGA

　　Macronix MX25V8035F 8MB CMOS 閃存

　　Winbond 25Q32JV1Q 4MB 閃存

　　Via Labs VL210-Q4 和 VL813-Q7 USB 3.0 控制器

　　Macronix MX25L4006E 4MB CMOS 閃存

　　最后，我們來看看 Vive Pro 的顯示模組。Vive Pro 依舊配了 Fresnel 定制的鏡片，而背面的顯示面板換成了一塊三星的 3.5 英寸 1600 x 1440 分辨率 AMOLED 屏，型號為 AMS350MU04。據(jù) iFixit 介紹，這塊顯示面板與三星 Odessy MR 頭顯的面板相同。

　　至此，HTC Vive Pro 的拆解終于告一段落。雖然它拆解起來的步驟并沒有比智能手機、平板電腦少一些，但是 iFixit 認為它的可修復(fù)性還是比較高的，并最終給它打出了 8 分「可維修度」評分(總分 10 分，分數(shù)越高說明越容易維修)。

　　從維修角度上看，iFixit 認為 Vive Pro 的優(yōu)點在于：

　　使用標準的工具就可以完成簡單的、無損傷的拆卸

　　耳機采用模塊化設(shè)計，官方還附贈了拆卸和安裝說明

　　應(yīng)用了常見尺寸的螺絲釘，并配備了舒適的海綿墊

　　設(shè)備內(nèi)使用膠水連接的部件非常少，容易拆卸

　　但缺點則是：

　　內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，有很多細小的零件，而且沒有附送維修手冊