國產手機零部件采購反彈 “寒冬”或將結束

　　近期，中國手機市場的壞消息不斷，在2017年第一次出現年度下滑之后，官方統(tǒng)計數據顯示，今年一季度，中國智能手機市場出現了四分之一的大幅暴跌，如此跌幅堪稱史無前例。不過據臺灣媒體最新消息，中國手機市場的低迷可能得到緩解，華為、小米等一線手機廠商，近期加大了芯片等零部件的采購備貨。

　　根據中國信息通信研究院的報告，中國智能手機市場一季度萎縮幅度約為四分之一。和大幅暴跌相一致的是，國產手機品牌出現了一個接一個的不利消息，比如樂視、魅族、金立等公司傳出了大規(guī)模裁員、高管流失、關閉生產線、債務危機的新聞。

　　中國臺灣地區(qū)是全球最重要的手機零部件供應基地之一，臺灣供應鏈掌握了全球手機市場的一些先發(fā)跡象。據臺灣電子時報網站引述半導體行業(yè)人士報道稱，自從三月份以來，中國手機廠商的芯片訂單開始大幅度上揚，上漲的動能可能持續(xù)到五月份。

　　據報道，大幅增加芯片零部件采購的中國手機廠商包括了華為、小米、OPPO、vivo，魅族等。

　　消息人士稱，有多重原因導致中國手機廠商大規(guī)模采購零部件，除了自身產品計劃之外，也取決于競爭對手美國蘋果公司的狀況。

　　臺灣地區(qū)大量供應商同時也面向蘋果公司提供零部件，據悉，蘋果臺灣供應商二季度的業(yè)績預測比較低迷，另外目前發(fā)售的的蘋果手機生產和存貨規(guī)模有限，影響了供應鏈。另外，每年的上半年是蘋果公司和供應商的一個淡季，蘋果一般會在九月份的秋季發(fā)布會上發(fā)布新手機，因此二季度的生產和采購處于一個低谷期。

　　因此，趁著蘋果采購規(guī)模下降，中國手機廠商開始加緊采購和備貨。以免未來蘋果公司的大規(guī)模訂單導致供應鏈供應能力陷入緊張。

　　智能手機的芯片零部件涉及面較廣，包括了應用處理器、基帶處理器、內存芯片、閃存芯片、其他攝像頭在內的芯片產品。

　　聯發(fā)科是中國手機處理器的重要供應商。據報道，三月份，聯發(fā)科的營業(yè)收入創(chuàng)造了四個月來的新高。聯發(fā)科方面表示，中國手機廠商供應鏈的庫存過高問題目前已經基本得到解決。

　　觸摸屏芯片供應商Focaltech公司在三月份的收入也創(chuàng)造新紀錄。消息人士表示，這個指標也證明中國手機廠商的芯片采購開始反彈。

　　今年一季度四分之一的市場暴跌，可能并不是中國智能手機市場的常態(tài)。就在三月份，國內手機廠商爭先恐后舉辦發(fā)布會，推出了各種新產品，這些產品將會在蘋果新手機上市之前的兩個季度之內大規(guī)模上市銷售，搶奪消費者的“錢包”。

　　消息人士稱，為了爭搶份額，中國手機廠商目前競爭十分激烈，他們進一步提高了產品性價比。另外一些手機廠商準備在下半年發(fā)布的新手機中，模仿蘋果推出三維識別和臉部識別功能。

　　不過臺灣媒體之前也報道稱，目前人工智能成為中國手機廠商競相追逐的熱點，蘋果iPhone X中推出的三維識別和臉部識別，并未獲得消費者廣泛認可(有消費者認為使用體驗還不如過去的指紋識別)，因此中國手機廠商并不會大面積推廣，另外三維識別模塊目前的成本依然太高(高達幾百元人民幣)，尚未達到大規(guī)模普及的條件。

　　供應鏈消息人士稱，雖然中國手機廠商的芯片采購出現反彈，但是考慮到手機市場逐步飽和，因此目前的采購動力是否能夠維持到五一勞動節(jié)之后，尚不可知。

　　最近的相關報告顯示，國內手機市場的大幅萎縮，正在進一步加劇行業(yè)集中化，華為、小米、OPPO、vivo和蘋果成為中國五大手機巨頭，占據了八成左右的份額，而其他的邊緣化手機廠商市場份額越來越微弱，甚至到了幾乎可以忽略不計的地步，其中三星電子在中國的份額也跌破了1%。