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          觸控MCU與觸控IC的對比分析

          作者:王志東 時間:2018-04-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:以Rx130 觸控 MCU為例,綜合應用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用環(huán)境、觸控性能要求、開發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優(yōu)點。

          作者 王志東 瑞薩電子中國通用解決方案中心應用工程部高級專家

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201804/379046.htm

          摘要:以 為例,綜合應用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用環(huán)境、觸控性能要求、開發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做分析了 和觸控IC的各自優(yōu)點。

            推介給客戶時,經(jīng)常會有這樣的反饋:我們曾使用,簡單易用。那么,觸控 MCU和究竟哪個是正確的選擇呢?單純從它們的自身功能特點而言,無法斷言孰優(yōu)孰劣。只能說,某些應用更適合使用,而有些應用更適合使用觸控 MCU。

          1 初次建立觸控應用程序的工作負荷及調(diào)試難度

            從初次建立觸控應用程序的工作負荷及調(diào)試難度對比二者的不同。使用觸控 IC和觸控 MCU應用方案中軟、硬件組成示意圖,如圖1所示。

            使用觸控 IC的應用方案中,主控MCU和觸控 IC 之間的數(shù)據(jù)交換,通常是通過串行接口(例如,I2C、SPI)實現(xiàn)的。因此,用戶需要開發(fā)相應的通訊程序,執(zhí)行數(shù)據(jù)的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口,還是使用軟件模擬串行協(xié)議實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸,都增加了軟件開發(fā)的負荷。特別是在調(diào)試初期,如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作,需要判斷故障源是觸控 IC異常,或者是通訊程序異常,還是主控MCU側(cè)檢測程序的錯誤。因此,很大程度上增加了軟件調(diào)試的難度。而使用的應用方案,用戶僅需要將開發(fā)工具Workbench生成的觸控 程序,集成到應用方案的軟件項目中。簡單地調(diào)用觸控 API接口函數(shù),讀取MCU RAM中的標志,即可完成觸控 有/無的判斷。此外,Workbench 生成的觸控程序,通常是基于用戶的目標電路板、并完成了初步Tuning 生成的。因此,其正確性是毋庸置疑的。即使整機調(diào)試過程中發(fā)生故障,僅需要檢查、修改主控程序,從而減少了調(diào)試內(nèi)容,利于調(diào)試過程中故障源的定位和故障排除。

          2 觸控參數(shù)精細化

            從觸控參數(shù)(例如,靈敏度)精細化的角度,對比二者的不同。觸控 IC通常內(nèi)置了缺省的參數(shù),如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確,那么MCU和觸控 IC連通后,即可判斷觸控有/無的判斷。從這一點出發(fā),觸控 IC具有優(yōu)越性。但是,缺省參數(shù)是確定的,而用戶的應用方案是千差萬別的。因此,很多情況下需要對觸控 參數(shù)做精細化調(diào)整,以優(yōu)化應用方案的觸控性能。優(yōu)化觸控 IC的工作環(huán)境如圖2所示。

            如圖2所示,Tuning軟件使用串行接口實現(xiàn)觸控參數(shù)的調(diào)整,并將優(yōu)化后的參數(shù)通過串行接口寫入到觸控 IC。為了驗證更新后的參數(shù)在應用系統(tǒng)中的整體性能,需要連接主控MCU和觸控 IC,并運行MCU中的控制程序。但是,調(diào)試工具和主控MCU共用觸控 IC的串行接口,因此,需要切斷和調(diào)試工具的連接,并將串行接口切換到主控MCU。換言之,在驗證參數(shù)整體性能時,無法通過調(diào)試工具的GUI,直觀監(jiān)測參數(shù)調(diào)整后的效果。

            調(diào)整Rx130應用方案的環(huán)境如圖3所示。由于Rx130利用內(nèi)置的觸控模塊檢測觸控動作,用于通訊的串行接口(例如,UART)僅用于和調(diào)試工具Workbench通訊,因此,即使在Rx130運行程序、驗證參數(shù)的過程中,仍然可以通過串行接口,將當前參數(shù)的觸控效果反映到Workbench的GUI界面,方便用戶直觀地觀測到參數(shù)調(diào)整后的效果。

          3 程序燒寫成本

            從程序燒寫的成本,比較二者的不同。如圖4所示,如果用戶不使用觸控 IC的缺省參數(shù),而是使用結(jié)合具體應用方案優(yōu)化后的參數(shù),那么需要通過編程器將最新的參數(shù)固化到觸控 IC。特別是批量生產(chǎn)時,增加了燒錄觸控 IC的額外成本。而右圖所示的Rx130方案中,僅需要將應用程序燒錄到Rx130中。

          4 LED驅(qū)動

            從LED驅(qū)動的角度,比較二者的異同。通常,觸控 IC內(nèi)置了LED Driver。如果應用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無,并且應用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計,要求LED緊鄰觸控電極,如圖5所示,那么使用觸控 IC更方便PCB的Layout。

            但是,并非所有的應用產(chǎn)品,都需要使用LED表示觸控動作的有/無,例如,簡易的觸控 Pad。此時,使用Rx130等觸控 MCU是更合適的選擇,因為無需支付使用觸控 IC 中所含LED Driver的隱性費用。或者在結(jié)構(gòu)設(shè)計方面,需要將表示觸控動作有/無的LED遠離觸控電極,那么也建議使用觸控 MCU,因為觸控 MCU通常有更多的引腳可供選擇,方便優(yōu)化PCB Layout。

          5 結(jié)論

            本文以Rx130 觸控 MCU為例,簡單分析了觸控 MCU 和 觸控 IC的各自優(yōu)點。用戶在開發(fā)具體的應用產(chǎn)品時,究竟選擇觸控 IC,還是觸控 MCU,不僅考慮觸控產(chǎn)品自身的功能特點,而是綜合應用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用環(huán)境、觸控性能要求、開發(fā)/調(diào)試周期、成本等諸多因素做出的判斷。

            本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第5期第65頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。



          關(guān)鍵詞: 觸控 MCU 觸控 IC Rx130 201805

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