大基金再募資3000億支持“中國芯”，但喜憂參半

　　美國商務(wù)部對中興通訊的出口禁令又一次提醒我們中國缺“芯”的現(xiàn)狀。雷鋒網(wǎng)消息，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)二期募集方案傳已獲中國國務(wù)院批準，募資規(guī)模保底1500億元人民幣，主要對中國戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，如智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，并會支持裝備材料業(yè)。另據(jù)《華爾街日報》引述熟知內(nèi)情人士說法，此次大基金募資規(guī)模將達3000億人民幣，并會在近期正式宣布。

　　3000億規(guī)模刺激半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基金是否能夠更快縮小中國與美國技術(shù)之間的差距?在中美貿(mào)易關(guān)系緊張的當下，是否會加劇緊張關(guān)系?

　　3000億大基金尋求縮小與美國的差距

　　其實，早在2014年中國集成電路投資基金就已經(jīng)成立，當時籌集到了1390億元人民幣，主要由中央和地方政府支持的企業(yè)和行業(yè)參與者提供資金。關(guān)于大基金新一輪募資的具體用途，一位知情人士表示將用于提高中國設(shè)計和制造先進微處理器和圖像處理器的能力。另一個人則說包括金額在內(nèi)的具體細節(jié)都可能會改變。過去幾個月的新聞和研究公司報告估計基金募資規(guī)模將在190億至320億美元不等。

　　對此，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金并未立即予以回應。該基金執(zhí)行副總裁在去年接受《華爾街日報》采訪時表示，其目標是為投資者創(chuàng)造回報。

　　不過知情人士透露，官方將會很快宣布新基金的消息。工信部總工程師、新聞發(fā)言人陳因指出，中國在芯片設(shè)計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，中國將加快推動核心技術(shù)的突破。對于正在進行的第二期資金募集，歡迎各方企業(yè)參與。

　　一位熟悉此事的人士表示，大基金與美國芯片制造商與有新一輪的非正式接洽，但他們不可能參與，一方面是由于處于政治敏感時期，另一方面是大基金的終旨是減少中國對外國企業(yè)的依賴，包括美國芯片制造商。

　　根據(jù)研究公司International Business Strategies的數(shù)據(jù)，中國使用的價值1900億美元的芯片中將近90%來自進口或外資企業(yè)在中國生產(chǎn)。近期的美國商務(wù)部對中興通訊的禁售令更顯示了依賴芯片和技術(shù)進口的脆弱性，因此2014年大基金的設(shè)立就希望尋求中國本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對國外技術(shù)的依賴。

　　雷鋒網(wǎng)了解到，大基金總裁丁文武在3月份演講中指出， 2014年成立的半導體基金在去年年底前已投資近70個項目，包括紫光集團旗下位于武漢的揚子存儲器技術(shù)有限公司的3D-NAND工廠，該工廠將在今年年底開始量產(chǎn)。

　　另外，近日大唐電信旗下聯(lián)芯科技、高通公司、建廣資產(chǎn)、智路基金投資近29.8億元合建瓴盛科技獲得國家反壟斷局批準，該合資公司主要是設(shè)計智能手機芯片。

　　因此，大基金的新一輪募資將繼續(xù)為資金密集的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持，并且在對中國本土半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展政策的支持也發(fā)揮積極作用，這對中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的發(fā)展而言無疑是值得慶幸的。

　　大基金或加劇與全球玩家的緊張關(guān)系

　　與中國對大基金的積極態(tài)度截然相反，2014年設(shè)立的大基金一直是美國近年來對中國技術(shù)政策抱怨的核心。美國貿(mào)易代表辦公室在3月22日的報告中表示，2014年基金在政府機構(gòu)和國有企業(yè)中的主導地位表明“中國政府高度參與設(shè)立基金以實現(xiàn)國家戰(zhàn)略目標”。

　　因此，大基金新一輪的募資可能會進一步增加美國對不公平競爭的聲音，現(xiàn)任戰(zhàn)略與國際研究中心的前貿(mào)易官員威廉姆雷因斯表示：“任何人任何時候把大量資金投入特定的產(chǎn)品或部門都會產(chǎn)生重大的市場影響。”他表示，此舉可能會在全球市場形成過剩的芯片供應，迫使產(chǎn)品價格下降，給美國和其他外國芯片制造商帶來壓力。

　　在中美關(guān)系持續(xù)緊張的背景下，高通對恩智浦的440億美元收購案，中國商務(wù)部發(fā)言人上個月表示，由于該交易在行業(yè)內(nèi)將產(chǎn)生深遠的影響，對市場競爭可能不利，調(diào)查機關(guān)需要花費大量的時間調(diào)查取證和分析，并已就此交易向高通公司提出競爭關(guān)注，與高通公司就如何消除交易產(chǎn)生的不利影響進行磋商。對于高通公司已經(jīng)提出的救濟措施的方案，調(diào)查機關(guān)進行的市場測試初步反饋認為，高通公司方案難以解決相關(guān)市場競爭問題。

　　中國試圖收購美國芯片公司的交易也曾多次被美國以國家安全為由拒絕，上周五結(jié)束的為期兩天的美中貿(mào)易談判中也提到了與半導體相關(guān)的問題，根據(jù)會談文件，中國要求美國放寬對芯片出口的限制。

　　半導體行業(yè)的一位高管表示，此舉可表明中國正為本土半導體投入更多的精力，“毫無疑問，這將進一步加劇中國與全球玩家之間的緊張關(guān)系。”該人士說。

　　“中國芯”強大任重道遠

　　綜上，大基金的新一輪募資將為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供持續(xù)的資金支持，但僅就揚子存儲器技術(shù)有限公司今年底即將量產(chǎn)的3D-NAND，有分析師就表示目前尚不清楚該工廠與全球其它同類工廠的競爭力，已知的是存儲器行業(yè)資本及技術(shù)壁壘都非常高，臺灣曾經(jīng)試圖進入這一市場付出了沉重的代價，目前這一市場主要被三星、美光等企業(yè)掌控。

　　另外，盡管中國工程師的薪酬水平高于行業(yè)標準，但中國還是缺乏大量的半導體人才，這是中國芯強大的關(guān)鍵，也是比資金問題更難以解決的發(fā)展難題。

　　還有不可忽略的一點是，芯片制造巨頭英特爾公司和臺積電每年在研發(fā)方面的資本支出超過100億美元。

　　因此需要清晰的看到，中國在半導體技術(shù)領(lǐng)域仍遠落后于美國在內(nèi)的國外競爭對手，目前中國能夠提供的芯片主要仍以中低端產(chǎn)品為主，想要真正追趕上既有技術(shù)又有資金的全球領(lǐng)先的競爭對手，中國仍需要數(shù)年的時間。

　　至于大基金新一輪的募資，引發(fā)美國方面的更多不滿甚至采取更嚴厲的出口限制措施都有可能，那么這到底是喜多還是憂多?