小米研發(fā)拍照技術或是因為手機芯片研發(fā)困難

　　小米以互聯網營銷起家，如今已做到全球第四名，隨著它成為全球智能手機企業(yè)一強它正欲建立自己的競爭優(yōu)勢，為此它已進入手機芯片設計行業(yè)，近日其更宣布成立相機部，集中所有資源，立志要把小米手機的拍照提升到世界頂級水平。

　　小米進軍高端手機市場難見成效

　　小米已做到全球智能手機市場份額第四名，不過這主要是靠低端手機取得的，2016年、2017年的手機均價只有880元人民幣左右，過于依賴低端手機導致它的利潤低微，遠落后于華為、OPPO、vivo這些國產手機品牌。

　　小米其實早已認識到這個問題，這幾年一直都努力進軍高端手機市場，推出的小米mix系列已進入3000元以上價格段，而曾以1999元作為標桿價格的小米系如今也已打破了這個價位，但是正如上述這并未能迅速提升其手機均價，低端手機依然占據其出貨量的絕大比例。

　　作為對比，國產手機品牌第一強華為則已在高端手機市場取得突破，華為的mate系和P系已獲得國內用戶的認同，售價突破4000元，在國內市場從蘋果和三星手里奪取了部分市場份額。華為之所以能在高端市場有所作為與它在核心技術研發(fā)上取得的成績有很大關系，其開發(fā)的海思麒麟芯片在性能方面接近手機芯片霸主高通，這讓它在推高端手機的時候可以打出差異化競爭力。

　　有鑒于此，小米也開始大舉投入科技研發(fā)，介入手機芯片行業(yè)，其成立相機部是它對科技研發(fā)的又一次投注，這應該是它的權衡之后做出的決定。

　　小米進行技術研發(fā)面臨的困難

　　小米雖然進入手機芯片行業(yè)多年，但是取得的成果寥寥。早在2014年小米就與大唐電信旗下的聯芯成立松果電子介入手機芯片行業(yè)，直到去年才推出第一款自主手機處理器澎湃S1，采用臺積電的28nm工藝，八核A53架構，在工藝上落后聯發(fā)科和高通中端芯片兩代，性能低、功耗高。

　　近期小米再發(fā)布了澎湃S2，為四核A73+四核A53架構，采用臺積電的16nmFinFET工藝，雖然在性能方面較澎湃S1大幅提升，不過該款處理器僅相當于華為海思兩年前發(fā)布的麒麟960，并無領先的優(yōu)勢。更重要的是，小米在基帶研發(fā)方面難以突破，這意味著它未來相當長時間或是采用聯芯落后的基帶，或是如蘋果一樣采用高通的基帶。

　　或許正是由于在芯片研發(fā)方面難以取得進展，這次它計劃進入相機行業(yè)，在該行業(yè)建立自己的競爭優(yōu)勢，相比起手機芯片，相機技術的研發(fā)較易出成果。2016年華為與徠卡合作進行相機技術研發(fā)，這幾年華為已在手機拍攝方面取得了重大的進展，提升了雙鏡頭拍攝的性能，華為P20 Pro引領智能手機進入三攝像頭時代，P20 Pro更被DXO評為拍攝性能最強的智能手機。

　　或許是有見及此，小米轉而選擇進入相機拍攝技術行業(yè)，其實國內手機企業(yè)當中除它與華為之外，國產手機四強的另外兩個OPPO和vivo同樣以拍攝作為自己的競爭優(yōu)勢，這或許是在安卓手機企業(yè)在智能手機高度同質化下不約而同的選擇，小米選擇研發(fā)相機拍攝技術倒也是順應了智能手機行業(yè)的潮流。

　　對于小米來說，短期內它恐怕還是只能繼續(xù)依靠低端的紅米手機繼續(xù)奪取市場份額，技術研發(fā)要取得成果還需要時間，其在高端手機市場還要繼續(xù)承受煎熬。