中移動(dòng)推旗下首款eSIM芯片 未來(lái)手機(jī)無(wú)需插卡

　　中國(guó)移動(dòng)25日推出了智能物聯(lián)China Mobile Inside計(jì)劃，并發(fā)布了旗下首款eSIM芯片。中國(guó)移動(dòng)方面稱，這款芯片是紫光展銳與中國(guó)移動(dòng)合作開發(fā)，是自主品牌。

　　根據(jù)中國(guó)移動(dòng)介紹，這款eSIM芯片為C417M，主要特性是集成中國(guó)移動(dòng)eSIM功能，支持空中寫卡，最大程度降低終端體積，同時(shí)避免不良環(huán)境或震動(dòng)導(dǎo)致的SIM卡接觸不良無(wú)法通信等情況，進(jìn)一步提升芯片的穩(wěn)定性。

　　中國(guó)移動(dòng)方面表示，未來(lái)eSIM芯片可以應(yīng)用在各種物聯(lián)網(wǎng)終端上，比如智能儀表、智能家居、工業(yè)設(shè)備、農(nóng)業(yè)設(shè)備、無(wú)人機(jī)等。此前，在2017年CES Asia上，中國(guó)移動(dòng)就推出了eSIM NB-IoT通信模組M5310，本次推出的eSIM芯片未來(lái)將推動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。