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          2017年基帶芯片市場:英特爾、海思和三星LSI呈兩位數(shù)增長

          作者: 時間:2018-06-01 來源:StrategyAnalytics 收藏

            StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤:,半導(dǎo)體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》指出,全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4%,為212億美元。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201806/380893.htm

            StrategyAnalytics的研究報告顯示,2017年高通,聯(lián)發(fā)科,三星LSI,半導(dǎo)體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。位列第六,緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基帶收益份額增長至53%,聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二,三星LSI以12%收益份額緊隨其后。

            -StrategyAnalytics估計,除LTE基帶細(xì)分市場外,其它所有基帶細(xì)分市場的市場規(guī)模均繼續(xù)下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外,所有其它主要基帶廠商的出貨量都在2017年實現(xiàn)了同比增長。2017年,基帶廠商尋求新的機會,如LTE功能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。-較小的基帶芯片廠商,包括Altair半導(dǎo)體,GCT半導(dǎo)體,Nordic半導(dǎo)體和SequansCommunications,正專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

            StrategyAnalytics副總監(jiān)SravanKundojjala評論說:“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續(xù)兩年出貨量下降后,在2017年回復(fù)增長。盡管面臨來自和三星的激烈競爭,高通與中國手機廠商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強勁表現(xiàn)。包括驍龍835在內(nèi)的高通千兆級LTE芯片在2017年被多款熱銷機型采用,同時該公司繼續(xù)推動高級調(diào)制解調(diào)器功能。StrategyAnalytics認(rèn)為,從4G到5G轉(zhuǎn)型期間,高通在2019年及其以后的市場份額中仍會保持領(lǐng)先地位?!?/p>

            StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson指出,“聯(lián)發(fā)科和展訊都在2017年受到?jīng)_擊,并失去了一定的市場份額。兩家公司都無法加速其LTE的產(chǎn)品路標(biāo),同時3G基帶芯片急劇下滑加劇了問題的復(fù)雜性。聯(lián)發(fā)科正尋求以成本優(yōu)勢和功能豐富的LTE芯片(如HelioP60)為導(dǎo)向的主線產(chǎn)品復(fù)出戰(zhàn)略,StrategyAnalytics認(rèn)為聯(lián)發(fā)科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。另一方面,展訊正追隨快速增長的LTE功能手機細(xì)分市場,并同時更新其LTE智能手機芯片,以提高出貨量。2018年將成為聯(lián)發(fā)科和展訊的關(guān)鍵一年,因為該行業(yè)即將在2019年進入5G時代。”

            StrategyAnalyticsRF和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor補充說:“盡管海思半導(dǎo)體,英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100%來自單一客戶,但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數(shù)的增長。英特爾憑借iPhone的訂單贏得了2017年強勁的兩位數(shù)LTE基帶芯片出貨量增長。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單,并且有望在2018年通過千兆級LTE芯片延續(xù)其在iPhone的勢頭。

            StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤:英特爾,海思半導(dǎo)體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》指出,全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4%,為212億美元。

            StrategyAnalytics的研究報告顯示,2017年高通,聯(lián)發(fā)科,三星LSI,海思半導(dǎo)體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六,緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基帶收益份額增長至53%,聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二,三星LSI以12%收益份額緊隨其后。

            -StrategyAnalytics估計,除LTE基帶細(xì)分市場外,其它所有基帶細(xì)分市場的市場規(guī)模均繼續(xù)下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外,所有其它主要基帶廠商的出貨量都在2017年實現(xiàn)了同比增長。2017年,基帶廠商尋求新的機會,如LTE功能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。-較小的基帶芯片廠商,包括Altair半導(dǎo)體,GCT半導(dǎo)體,Nordic半導(dǎo)體和SequansCommunications,正專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

            StrategyAnalytics副總監(jiān)SravanKundojjala評論說:“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續(xù)兩年出貨量下降后,在2017年回復(fù)增長。盡管面臨來自海思,英特爾和三星的激烈競爭,高通與中國手機廠商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強勁表現(xiàn)。包括驍龍835在內(nèi)的高通千兆級LTE芯片在2017年被多款熱銷機型采用,同時該公司繼續(xù)推動高級調(diào)制解調(diào)器功能。StrategyAnalytics認(rèn)為,從4G到5G轉(zhuǎn)型期間,高通在2019年及其以后的市場份額中仍會保持領(lǐng)先地位。”

            StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson指出,“聯(lián)發(fā)科和展訊都在2017年受到?jīng)_擊,并失去了一定的市場份額。兩家公司都無法加速其LTE的產(chǎn)品路標(biāo),同時3G基帶芯片急劇下滑加劇了問題的復(fù)雜性。聯(lián)發(fā)科正尋求以成本優(yōu)勢和功能豐富的LTE芯片(如HelioP60)為導(dǎo)向的主線產(chǎn)品復(fù)出戰(zhàn)略,StrategyAnalytics認(rèn)為聯(lián)發(fā)科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。另一方面,展訊正追隨快速增長的LTE功能手機細(xì)分市場,并同時更新其LTE智能手機芯片,以提高出貨量。2018年將成為聯(lián)發(fā)科和展訊的關(guān)鍵一年,因為該行業(yè)即將在2019年進入5G時代?!?/p>

            StrategyAnalyticsRF和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor補充說:“盡管海思半導(dǎo)體,英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100%來自單一客戶,但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數(shù)的增長。英特爾憑借iPhone的訂單贏得了2017年強勁的兩位數(shù)LTE基帶芯片出貨量增長。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單,并且有望在2018年通過千兆級LTE芯片延續(xù)其在iPhone的勢頭。

            StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤:英特爾,海思半導(dǎo)體和三星LSI出貨量呈兩位數(shù)增長》指出,全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模在2017年同比下降4%,為212億美元。

            StrategyAnalytics的研究報告顯示,2017年高通,聯(lián)發(fā)科,三星LSI,海思半導(dǎo)體和展訊在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特爾位列第六,緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基帶收益份額增長至53%,聯(lián)發(fā)科以16%的收益份額位列第二,三星LSI以12%收益份額緊隨其后。

            -StrategyAnalytics估計,除LTE基帶細(xì)分市場外,其它所有基帶細(xì)分市場的市場規(guī)模均繼續(xù)下跌。-除聯(lián)發(fā)科和展訊外,所有其它主要基帶廠商的出貨量都在2017年實現(xiàn)了同比增長。2017年,基帶廠商尋求新的機會,如LTE功能手機和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。-較小的基帶芯片廠商,包括Altair半導(dǎo)體,GCT半導(dǎo)體,Nordic半導(dǎo)體和SequansCommunications,正專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

            StrategyAnalytics副總監(jiān)SravanKundojjala評論說:“高通的基帶業(yè)務(wù)在連續(xù)兩年出貨量下降后,在2017年回復(fù)增長。盡管面臨來自海思,英特爾和三星的激烈競爭,高通與中國手機廠商的緊密關(guān)系幫助其在2017年取得強勁表現(xiàn)。包括驍龍835在內(nèi)的高通千兆級LTE芯片在2017年被多款熱銷機型采用,同時該公司繼續(xù)推動高級調(diào)制解調(diào)器功能。StrategyAnalytics認(rèn)為,從4G到5G轉(zhuǎn)型期間,高通在2019年及其以后的市場份額中仍會保持領(lǐng)先地位。”

            StrategyAnalytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)StuartRobinson指出,“聯(lián)發(fā)科和展訊都在2017年受到?jīng)_擊,并失去了一定的市場份額。兩家公司都無法加速其LTE的產(chǎn)品路標(biāo),同時3G基帶芯片急劇下滑加劇了問題的復(fù)雜性。聯(lián)發(fā)科正尋求以成本優(yōu)勢和功能豐富的LTE芯片(如HelioP60)為導(dǎo)向的主線產(chǎn)品復(fù)出戰(zhàn)略,StrategyAnalytics認(rèn)為聯(lián)發(fā)科有望在2018年下半年重獲一些失去的份額。另一方面,展訊正追隨快速增長的LTE功能手機細(xì)分市場,并同時更新其LTE智能手機芯片,以提高出貨量。2018年將成為聯(lián)發(fā)科和展訊的關(guān)鍵一年,因為該行業(yè)即將在2019年進入5G時代?!?/p>

            StrategyAnalyticsRF和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)ChristopherTaylor補充說:“盡管海思半導(dǎo)體,英特爾和三星LSI的出貨量幾乎100%來自單一客戶,但2017年這三大公司全年的LTE基帶出貨量均錄得兩位數(shù)的增長。英特爾憑借iPhone的訂單贏得了2017年強勁的兩位數(shù)LTE基帶芯片出貨量增長。英特爾已經(jīng)獲得了兩代iPhone的訂單,并且有望在2018年通過千兆級LTE芯片延續(xù)其在iPhone的勢頭。



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