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          Xilinx的RFSoC應(yīng)對5G更高性能要求

          作者: 時間:2018-06-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          作者/Xilinx 公司通信業(yè)務(wù)主管總監(jiān) Gilles Garcia

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201806/381005.htm

          采用 Massive MIMO 等新技術(shù)以及分離基站架構(gòu)的 空中接口日趨復雜化,這將導致遠端射頻單元的成本與功率損耗大幅增加。認為上述趨勢其實是一個機遇(而不是問題),我們能夠借此機會推廣最新型集成技術(shù)(RFSOC),該技術(shù)的設(shè)計用于應(yīng)對 發(fā)展面臨的集成、功耗和復雜性態(tài)勢。

          該趨勢將增加遠端射頻單元的復雜性。這會增加遠端射頻單元的成本和功耗。從芯片角度來看,我們正在實現(xiàn)更高水平的集成,多個 RF 部件 (DAC/ADC) 的集成需要經(jīng)過廣泛的仿真和測試。

          RFSoC解決方案

          公司推出了全新系列集成數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器來應(yīng)對上述問題。高速 DAC 和 ADC 的集成不僅能減少構(gòu)建系統(tǒng)所需的組件數(shù)量,而且對整體系統(tǒng)的成本和功耗也會產(chǎn)生巨大影響。

          借助 RFSoC,賽靈思可將多達 16 個 DAC/ADC 集成到單一芯片之中,從而提供可滿足 市場發(fā)展要求的高效、優(yōu)化(功耗/成本/面積)解決方案。賽靈思在量產(chǎn)器件(2018 年 6 月)投放市場之前,已對一組測試芯片進行了使用測試。目前,5G 市場中多家關(guān)鍵的領(lǐng)先系統(tǒng)供應(yīng)商已經(jīng)采用了該芯片。



          關(guān)鍵詞: 5G 賽靈思

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