聯(lián)發(fā)科公布5G技術(shù)最新進(jìn)程
在6月5日的Computex 2018大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201806/381299.htm聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,預(yù)計(jì)明年推出的首款5G基帶芯片M70,將采用臺(tái)積電7nm工藝制程,初期會(huì)采用分離式設(shè)計(jì),即基帶芯片和應(yīng)用處理器芯片分離,未來才會(huì)將有競(jìng)爭力的產(chǎn)品整合進(jìn)應(yīng)用處理器的單晶片產(chǎn)品。
另外,周漁君透露,聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議,正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營商進(jìn)行更深入的合作。
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