北斗芯片成功邁入28nm時代，撬動中下游千億市場

　　北斗芯片通常指可以接收由北斗衛(wèi)星發(fā)射的信號，從而完成定位導航功能的芯片組，包含射頻芯片、基帶芯片以及微處理器?；鶐酒菍Ш浇邮諜C的核心器件，其功能和性能通常決定了整機的性能指標，其主要功能是完成對指定衛(wèi)星信號的捕獲、跟蹤、數(shù)據(jù)解調，并給出衛(wèi)星信號的偽距、載波相位等測量信息。

　　東興證券指出，北斗導航芯片的優(yōu)劣很大程度上決定了衛(wèi)星導航產(chǎn)品的性能，芯片技術更直接關系終端體積、重量、成本和性能，也直接影響北斗下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將朝著集成化、低功耗、高精度、高動態(tài)等方向發(fā)展。單芯片集成化是將射頻芯片、基帶芯片和微處理器合而為一的單芯片可以提高產(chǎn)品的性能和可靠性、降低體積、功耗和成本;高精度、高動態(tài)則將解決制約北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)軍民大規(guī)模應用的重大瓶頸。

　　從2008年2月，我國第一顆自主開發(fā)的完全國產(chǎn)化的北斗衛(wèi)星導航基帶處理芯片，“領航一號”才在上海宣布研發(fā)成功，在此之前北斗接收終端機的芯片都為美國企業(yè)提供;2012年北斗二號完成亞太覆蓋的時候，北斗的應用在很大程度上被芯片所限制，有機無芯一度成為北斗產(chǎn)業(yè)的發(fā)展瓶頸。經(jīng)過5年的發(fā)展，目前芯片工藝已由0.35微米提升到28納米，總體性能達到甚至優(yōu)于國際同類產(chǎn)品。

　　隨著北斗芯片技術的逐步成熟和全球組網(wǎng)加速，北斗產(chǎn)業(yè)鏈將逐步成熟，上中下游將呈現(xiàn)1：4：5的較為穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值分布結構。東興證券預計到2020年，上游的數(shù)據(jù)、芯片、模塊類產(chǎn)值在整個產(chǎn)業(yè)鏈的占比穩(wěn)定在10%左右，產(chǎn)值約400億元;中游的系統(tǒng)集成及終端集成產(chǎn)值在整個產(chǎn)業(yè)鏈的占比約為40%，終端產(chǎn)品質量和用戶量將有巨大飛躍，產(chǎn)業(yè)國際競爭力將大幅增強;下游的運營服務產(chǎn)值貢獻預計達到總產(chǎn)值的50%，應用服務水平也將大幅度提高。