研華從端到云布局AIoT 助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　物聯(lián)網(wǎng)時代數(shù)字應(yīng)用蓬勃發(fā)展，邊緣計算、人工智能、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)深度融合，成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)。為凝聚產(chǎn)業(yè)力量，推動各產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，搭建開放共贏的生態(tài)體系，研華特舉辦主題為“邁向AIoT時代 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)×無線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型’論壇活動。不僅分享嵌入式物聯(lián)網(wǎng)最新研發(fā)成果，更匯聚了Intel、阿里、AMR、聯(lián)通、移遠(yuǎn)、寄云、華天、梆梆等產(chǎn)業(yè)伙伴，共同探討從端到云的技術(shù)及產(chǎn)品部署，希望借助研華物聯(lián)網(wǎng)平臺協(xié)助客戶加速AI及IoT商機(jī)落地。

　　研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)胡智生引述一份產(chǎn)業(yè)報告，中國AI市場規(guī)模在2020年有望突破1500億元，人工智能企業(yè)數(shù)量接近1500家位居全球第二，成為全球AI發(fā)展高地之一。中國政府在2017年發(fā)布的《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃(2018-2020年)》中，從各個方面詳細(xì)規(guī)劃了人工智能在未來三年的重點(diǎn)發(fā)展方向和目標(biāo)，將加速中國人工智能的技術(shù)推動和應(yīng)用落地。中國的人工智能市場將面臨巨大的商機(jī)，而邊緣計算與無線技術(shù)，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級為AIoT設(shè)備的關(guān)鍵和雛形，人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中的各項技術(shù)及嵌入式系統(tǒng)結(jié)合，最終形成智聯(lián)網(wǎng)，企業(yè)將迎來數(shù)字化轉(zhuǎn)型的高峰。研華從端到云全面布局AIoT協(xié)助企業(yè)用戶進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

　　藉四大關(guān)鍵技術(shù)，拓展AIoT應(yīng)用

　　而研華(中國)IoT嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘，則援引IEK的「2018十大ICT關(guān)鍵議題」報告，點(diǎn)出2022年高達(dá)75%的數(shù)據(jù)處理，是透過邊緣運(yùn)算設(shè)備來滿足，顯見企業(yè)若欲藉助AI實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型愿景，必須關(guān)注「邊緣智能」。研華順應(yīng)AIoT大勢所趨，除持續(xù)顧好嵌入式系統(tǒng)與模塊等基本盤，亦將全力發(fā)展四大關(guān)鍵技術(shù)，分別是無線通信暨感測平臺服務(wù)、AI加速模塊與解決方案、IoTPaaS與軟件服務(wù)、邊緣運(yùn)算暨智能方案。

　　基于前述四大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展脈絡(luò)，牽引出幾個重要的技術(shù)項目，首先是無線感測，針對此部份，研華將以M2.COM為基底，結(jié)合Arm Mbed平臺，助力實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集與應(yīng)用，并為此推出WISE-DK3610(LoRa)、WISE-DK3310(SmartMesh)等兩項套件，幫助伙伴快速實(shí)現(xiàn)具通訊與感測能力的智慧城市、工業(yè)4.0解決方案。

　　其次是設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)(Equipment to Intelligence;E2I)，研華以WISE-PaaS/EdgeSense為核心，據(jù)此達(dá)成感測數(shù)據(jù)整合、設(shè)備管理等重大目標(biāo)，期使工業(yè)情境的數(shù)據(jù)順利接軌WISE-PaaS云平臺，經(jīng)由分析處理與可視化，產(chǎn)生決策洞見;在WISE-PaaS/EdgeSense項下，研華推出WISE Agent、RMM、OTA、Security等四項套裝方案，依序供應(yīng)各項數(shù)據(jù)的協(xié)議轉(zhuǎn)換與云端鏈接、遠(yuǎn)程裝置管理及監(jiān)控、遠(yuǎn)程軟件更新、白名單與應(yīng)用控制等必要機(jī)能。

　　值得一提，為加速推動E2I，研華特別提出兩項SRP，為一次到位軟硬件整合及應(yīng)用導(dǎo)入服務(wù)，包括SRP-ETI310設(shè)備聯(lián)網(wǎng)與智能管理解決方案，及SRP-PMQ520設(shè)備監(jiān)診與預(yù)防性維護(hù)解決方案。

　　攜手Intel，發(fā)展邊緣端AI加速模塊

　　再者是AI推論系統(tǒng)(Inference System)，研華已藉由高階運(yùn)算計算機(jī)結(jié)合GPU或FPGA卡，產(chǎn)生對應(yīng)的解決方案，但考慮并非每個場域皆有高效運(yùn)算需求，故亟思將AI加速功能推移至邊緣端，與Intel合作整合AI芯片及開發(fā)工具的M.2 與mPCIe介模塊的AI推論系統(tǒng)方案，預(yù)計第三季量產(chǎn)供貨。另一方面，研華亦針對智能制造、智能能源、智能物流、智慧零售、智慧運(yùn)輸、智能工廠等主題，結(jié)合AWS、Azure提供兩項AI Cloud套裝服務(wù)，預(yù)載Chatbot、數(shù)據(jù)提取、時間序列數(shù)據(jù)分析、實(shí)時數(shù)據(jù)分析等基礎(chǔ)功能，另有深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、影像識別、Text to Speech、IoT資產(chǎn)管理…等等多種Pay-as-you-go方案可供選配，許杰弘指出，此舉乃是希冀協(xié)助企業(yè)善用國際云平臺的API及工具，借力使力加速AI應(yīng)用發(fā)展。

　　研華WISE-PaaS 伙伴聯(lián)盟共創(chuàng)雙贏

　　為將AI的能力與IoT的能力進(jìn)行有機(jī)的整合，研華更是推出了WISE-PaaS伙伴聯(lián)盟計劃，希望邀請到更多的產(chǎn)業(yè)伙伴共同打造一個開放的平臺來促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的落地，會議中Intel、阿里、ARM、聯(lián)通、移遠(yuǎn)、寄云、華天、梆梆等產(chǎn)業(yè)伙伴也分別分享了各自在AIoT發(fā)展中的布局，以及與研華合作的方向和策略。同時，也在本次會議中展示了各自在物聯(lián)網(wǎng)最新的技術(shù)與應(yīng)用，給現(xiàn)場觀眾也帶來了豐富的創(chuàng)新體驗。

　　據(jù)悉，2018研華嵌入式設(shè)計論壇上海和北京場都在緊張的籌備中，可通過“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號或研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088預(yù)約參會。