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          Microsemi并入Microchip,推出新一代光傳送網(wǎng)與5G承載方案

          作者:王瑩 時間:2018-06-14 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            在“2018中國光網(wǎng)絡(luò)研討會(OptiNet China 2018)”期間,美高森美()舉辦新一代光傳送網(wǎng)與5G承載的媒體交流會,介紹了被收購后的變化,及面向OTN 3.0的新產(chǎn)品DIGI-D5,使太比特OTN交換卡可以實現(xiàn)靈活的光網(wǎng)絡(luò)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201806/381637.htm

           合并之美

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            副總裁兼通信事業(yè)部總經(jīng)理Babak Samimi先生稱,的通信事業(yè)部最早是PMC-Sierra,于2016年1月被Microsemi收購;今年5月Microsemi又被公司收購,成為了的子公司。

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          雖然經(jīng)歷了兩次合并,但合并的目的是為了優(yōu)勢互補、多元化發(fā)展,以降低市場風(fēng)險。由下圖右圖可見,合并后各個業(yè)務(wù)領(lǐng)域形成了平衡之美。

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          ? ?因此,通信事業(yè)部的發(fā)展目標(biāo)、規(guī)劃和向客戶的承諾從未改變。

            OTN 3.0是大勢所趨

            如今OTN發(fā)展遇到的挑戰(zhàn)有:如何將OTN從城域/骨干延伸到5G承載/接入?5G X-Haul的技術(shù)如何收斂?如何加速“后100G”時代光傳輸?shù)耐七M(jìn)?如何實現(xiàn)1T以上OTN板卡并保證功耗依然滿足要求?OTN 3.0是很好的解決方案。

            OTN 3.0的優(yōu)勢首先是移動優(yōu)化,其次支持400G傳輸及1T以上大容量線卡,有靈活可變的超100G OTN 速率,每100G端口功耗比上一代降50%。

            通常業(yè)界有兩種芯片級解決方案:FPGA和通用芯片。FPGA的特點是靈活性高,但成本和功耗相對較大,因此在研制早期通常會采用;而一旦技術(shù)成熟、需要大批量時,就會采用Microsemi這樣的通用芯片。

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            Microsemi在此做了很多工作,例如在業(yè)界合作方面,是NGOF的創(chuàng)始成員之一,合作制定OTN在移動承載中的優(yōu)化和標(biāo)準(zhǔn);在新產(chǎn)品投入方面,推出第五代產(chǎn)品DIGI-G5,使OTN3.0實現(xiàn)成為可能。

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            Microsemi在5G X-Haul市場做了很多工作。首先在領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)方面,對于OTN,發(fā)布了基于DIGI-G4的OTN前傳參考設(shè)計,助力4G、5G前傳在100G OTN上的融合。

            其次,還帶來了一些思維創(chuàng)新,例如對于通信行業(yè),標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議非常重要,Microsemi積極參與和推進(jìn):對于NGOF,作為創(chuàng)始成員之一,與中國電信,中國聯(lián)通等合作制定下一代5G承載技術(shù)方案;對于ITU-T,作為5G承載附錄的主編,主導(dǎo)制定移動優(yōu)化的OTN和SPN的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn);對于1914,作為IEEE1914.3工作組的主席,主導(dǎo)制定RoE(Radio Over Ethernet)互通協(xié)議;對于Telco: 給中國和北美多家移動運營商演示5G X-haul解決方案。

            Microsemi的DIGI-D5

            Microsemi資深產(chǎn)品經(jīng)理郎濤先生上場。

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            郎濤先生稱,DIGI-G5是第一款支持OTN 3.0的芯片,開啟了OTN3.0時代,將OTN的優(yōu)勢引入5G承載中;它在云和SDN上有很多創(chuàng)新;支持電信級OTN交叉軟件。

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            DIGI-G5常見的設(shè)備和應(yīng)用有:核心/城域P-OTP平臺的1Tbps+ 線卡;600G Flex/Muxponders;數(shù)據(jù)中心互聯(lián)用4.8T 1RU復(fù)用轉(zhuǎn)發(fā)器;緊湊型免矩陣城域平臺所需的800G 分布式OTN交叉。

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            更多內(nèi)容,請見如下Microsemi關(guān)于DIGI-G5的官方新聞稿。

            美高森美使能太比特OTN交換卡以實現(xiàn)靈活的光網(wǎng)絡(luò)

            DIGI-G5具有400GE、FlexE和FlexO三倍端口密度,并且每端口功耗降低50%

            美高森美公司(Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (紐約納斯達(dá)克交易所代號: MCHP) 全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實現(xiàn)了三倍容量的分組光傳輸平臺,同時每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網(wǎng)絡(luò)(OTN)處理器市場的領(lǐng)先地位,其OTN和客戶端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場上第一個采用最新標(biāo)準(zhǔn)化25千兆以太網(wǎng)(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE)的解決方案,并且集成了安全引擎以實現(xiàn)靈活的加密光連接。

            根據(jù)“思科視覺網(wǎng)絡(luò)指數(shù)(VNI)預(yù)測”,到2021年,云工作負(fù)載、移動數(shù)據(jù)和視頻流將推動網(wǎng)絡(luò)帶寬增長到接近兩倍。在100G OTN交換連接上傳輸?shù)囊蕴W(wǎng)、存儲、知識產(chǎn)權(quán)(IP)/多協(xié)議標(biāo)簽交換(MPLS)和4G/5G通用公共無線接口(CPRI)/eCPRI服務(wù),已被證明是今天在城域網(wǎng)和長距網(wǎng)絡(luò)上最能夠高效使用光纖、功耗和成本的高效益部署解決方案。為了滿足高度互聯(lián)世界的預(yù)期帶寬增長,網(wǎng)絡(luò)運營商尋求以200G、400G和新的長距網(wǎng)絡(luò)FlexO連接來擴(kuò)展其網(wǎng)絡(luò)。

            為應(yīng)對這種持續(xù)增長,原始設(shè)備制造商(OEM)需要擴(kuò)展至超越今天的400G產(chǎn)品陣容,以高于100G速率并且更加密集的端口來提供1太比特或以上的容量。OEM也需要一個像美高森美新型DIGI-G5的器件來利用DIGI現(xiàn)場硬化(field-hardened)OTN軟件棧,并以更快的上市時間交付其領(lǐng)先的系統(tǒng)。

            中國移動通信有限公司研究院網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所副所長李晗表示:“中國移動運營全球其中一個最大的OTN交換網(wǎng)絡(luò)。隨著我們進(jìn)入5G和云時代,為滿足帶寬需求,我們的城域網(wǎng)絡(luò)必須采用新的更高速OTN速率來擴(kuò)展規(guī)模,同時降低每比特成本和功耗。美高森美的DIGI-G5平臺將有助于我們的供應(yīng)商構(gòu)建更高容量的可擴(kuò)展系統(tǒng)來支持我們的長期網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展需求?!?/p>

            DIGI-G5能夠?qū)崿F(xiàn)OTN 3.0,足夠應(yīng)付超100G的時代

            行業(yè)繼續(xù)投資來促進(jìn)OTN的不斷演進(jìn),以滿足由云工作負(fù)載推動的超連接世界的需求。

            ? OTN 1.0基于10G點對點波分復(fù)用(WDM)連接。

            ? OTN 2.0建立在OTN交換上,是當(dāng)今的主流100G光連接。

            ? OTN 3.0有助于新的25GE、50GE、200GE、400GE和FlexE接口通過新的400G OTN、OTUCn和FlexO交換連接進(jìn)行傳輸。

            DIGI-G5實現(xiàn)了帶寬容量的飛躍,提供了豐富的新式OTN 3.0接口,并集成了美高森美的第二代CrypOTN安全引擎,有助于實現(xiàn)靈活的加密光連接。

            美高森美通信業(yè)務(wù)部門副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Babak Samimi表示:“我們的DIGI OTN處理器組合在促進(jìn)服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為大規(guī)模部署100G OTN交換網(wǎng)絡(luò)方面發(fā)揮了重要作用。我們的DIGI-G5開創(chuàng)先河,通過三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗,幫助業(yè)界實現(xiàn)太比特可擴(kuò)展性,過渡到新的OTN 3.0架構(gòu)?!?/p>

            現(xiàn)場硬化OTN軟件棧加速上市時間

            美高森美經(jīng)過現(xiàn)場驗證和運營商認(rèn)證的DIGI OTN交換軟件開發(fā)套件(SDK)提供了一個應(yīng)用驅(qū)動的硬件抽象層(HAL),它將業(yè)務(wù)路徑設(shè)置簡化為幾個應(yīng)用程序接口(API)調(diào)用,從而幫助OEM加快開發(fā)周期。DIGI-G5的板上ARM?處理器可以通過從主機(jī)中央處理單元(CPU)中卸載復(fù)雜和時間關(guān)鍵的操作(如業(yè)務(wù)路徑配置、保護(hù)交換和開銷管理),以實現(xiàn)Tbps應(yīng)用性能。DIGI-G5允許OEM廠商根據(jù)需要,通過軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)控制的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來擴(kuò)展他們的軟件性能。

            DIGI-G5提供行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)

            美高森美的OTN處理器提供了多個與眾不同的特性,包括:

            ? 高達(dá)1.2Tbps的總接口帶寬

            ? 全面的以太網(wǎng)支持:10GE、25GE、50GE、100GE、200GE、400GE和新的OIF FlexE規(guī)范

            ? 新的OTN 3.0速率:能夠?qū)崿F(xiàn)靈活(FlexO)和通道化的100G+(OTUCn、OTUCn-m)傳輸

            ? 56G PAM-4串行器/解串器(SerDes):可以直接連接QSFP-DD、OSFP和相干數(shù)字信號處理器(DSP)

            ? 集成數(shù)據(jù)包測試集:有助于實現(xiàn)遠(yuǎn)程故障排除和調(diào)試,以降低資本和運營支出

            ? 集成安全引擎:可實現(xiàn)基于端到端AES-256的加密和認(rèn)證

            ? 針對OTN交換網(wǎng)絡(luò):集成G.HAO帶寬按需處理

            ? 基于創(chuàng)新的DIGI-環(huán)網(wǎng)連接(DIGI-Mesh-Connect)架構(gòu):有助于省卻集中式交換光纖設(shè)備,以最低成本和功耗實現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊、按增長付費的OTN交換。

            市場研究公司Cignal AI預(yù)計,基于OTN的光傳輸設(shè)備的市場將于2021年接近140億美元,400G聯(lián)同100G連接將占部署容量的絕大多數(shù)。先進(jìn)分組OTN交換設(shè)備是光纖市場增長最快的領(lǐng)域之一,也是Verizon、中國移動和西班牙電信等運營商所追求的大型城域WDM部署的核心。Cignal AI預(yù)計,到2021年這部分光纖市場的收入的復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到20%。

            Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示:“雖然100G在今天的城域和和長距網(wǎng)絡(luò)中很普遍,但下一代分組光傳輸必須擴(kuò)展到超100G,并包括隨時隨地按需要消除多余余量(excess margin)和快速提供帶寬的功能。憑借DIGI-G5,美高森美延續(xù)了其一直為市場提供領(lǐng)先OTN芯片組的悠久歷史,這些芯片組是OTN傳輸和交換網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)?!?/p>

            除了多服務(wù)OTN處理器和運營商級以太網(wǎng)/OTN PHY之外,美高森美還提供OTN定時轉(zhuǎn)換器、安全現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和PCIe交換器作,這些解決方案都是發(fā)展OTN傳輸設(shè)備、OTN交換設(shè)備和采用OTN的數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵。



          關(guān)鍵詞: Microsemi Microchip

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