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          手機(jī)的下巴為什么不容易去掉?

          作者: 時間:2018-06-19 來源:智電網(wǎng) 收藏
          編者按:從全面屏這個角度來看,手機(jī)屏幕這幾年發(fā)展速度極快,去年底從16:9的比例迅速升級18:9,如今已經(jīng)進(jìn)入19:9的劉海屏階段,相信過不了多久,手機(jī)即將進(jìn)入去下巴的階段。

            如今,智能手機(jī)的發(fā)展速度越來越快,從硬件技術(shù)上的更新,然后在到軟件系統(tǒng)上的優(yōu)化,每一款手機(jī)的推出都在追隨創(chuàng)新,雙攝像頭提升手機(jī)的拍照,全面屏提升手機(jī)的屏占比,這些手機(jī)的變化,讓我們看到手機(jī)未來的突破點。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201806/381802.htm


          手機(jī)的下巴為什么不容易去掉?


            說到全面屏,它不僅提升了手機(jī)的整體顏值,而且還給手機(jī)增加了科技感。另外,如果同樣機(jī)身正面的面積可以容納更大屏幕,那使用者就可以獲得視覺體驗的提升。也正因此,手機(jī)廠商對全面屏的重視程度越來越大,各大品牌相繼推出全面屏手機(jī)。


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            但有一點,蘋果在推出iPhone X的時候,那代表性的劉海屏,完全去除了下巴,如果沒有那劉海屏還真是擁有一整塊全面屏,可是為什么很多國產(chǎn)手機(jī)目前還無法去掉下巴,無法模仿到位?這種問題可能對于用戶來說一直都想要知道。

            1、最初屏幕封裝使用技術(shù)


          手機(jī)的下巴為什么不容易去掉?


            目前大部分的手機(jī)顯示屏主要采用技術(shù)進(jìn)行驅(qū)動芯片的封裝。18:9顯示屏仍然可以采用工藝,但是未來幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進(jìn),COG將越發(fā)力不從心。


          手機(jī)的下巴為什么不容易去掉?


            COG產(chǎn)品具有裝配工藝簡便、易于小型化、特別適用高密度、大容量的LCD顯示模塊等優(yōu)點,隨著信息化程度的不斷提高和數(shù)字通訊技術(shù)的廣泛應(yīng)用,近年來得到了前所未有的發(fā)展,特別是隨著便攜式應(yīng)用產(chǎn)品越來越多,其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒃絹碓綇V闊。

            對于結(jié)構(gòu)來說,COG產(chǎn)品比較簡單,它有一塊LCD顯示屏加上IC及引線,采用ACF通過熱壓直接將IC邦定到LCD屏上。邦定后的整個模塊則還要通過FPC或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅(qū)動IC是COG的三大關(guān)鍵組件。

            點評:很多低端的全面屏智能手機(jī)則是直接把這段排線未經(jīng)任何處理,延伸下來之后就放到智能手機(jī)的下巴里,這樣的智能手機(jī)下巴就會變得比較粗大。當(dāng)然,這樣的屏幕封裝就是COG技術(shù)。

            2、折疊式屏幕處理封裝使用技術(shù)


          手機(jī)的下巴為什么不容易去掉?


            對于全面屏而言,最佳的方式是基于工藝,相比于COG可以進(jìn)一步提升顯示面積。根據(jù)臺灣工研院的研究數(shù)據(jù),盡管采用的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5到9.5美元,但是下邊框尺寸極限可以由3.4到3.5mm縮減至2.3到2.5mm。


          手機(jī)的下巴為什么不容易去掉?


            其次,在芯片封裝方面,目前COF產(chǎn)能主要集中在中大尺寸,COG集中在中小尺寸。要做全面屏模組廠需要重新投資中小尺寸的COF bonding,產(chǎn)能缺口較大。同時,COF封裝需要超細(xì)FPC和高要求的bonding工藝,成本也比COG要高。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研情況,COF單價比COG單價要高出9美金左右。

            具體工藝上,COF分為單層COF與雙層COF。從整個生產(chǎn)上考量,單層COF和雙層COF兩者均有其優(yōu)點和缺點。簡單來看,單層COF好處是價格便宜,一般比雙層便宜5倍,但缺點是需要極高的精準(zhǔn)設(shè)備,一般機(jī)臺無法達(dá)到COF的要求。雙層COF好處是可以達(dá)到更高的解析度,其缺點是需要打兩層COF,成本高昂,需要更多的Bonding設(shè)備。

            點評:隨著手機(jī)顯示屏分辨率需求的不斷提升,在有限的顯示區(qū)域內(nèi),COF封裝技術(shù)面臨著凸點節(jié)距變小、密度變高等技術(shù)難點與問題。不過OLED顯示屏與LCD在COF封裝的實現(xiàn)工藝上有所不同,目前各家廠商都正積極研發(fā)解決方案,希望將來能將技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種OLED面板設(shè)計。

            3、比劉海屏還重要最高端COP技術(shù)


          手機(jī)的下巴為什么不容易去掉?


            iPhoneX采用的就是最高端的COP技術(shù),iPhone X用上了三星柔性O(shè)LED屏幕并使用COP封裝工藝,因為其背板不是玻璃,使用的材料其實和排線一樣,在原來的基礎(chǔ)上直接把背板往后一折就行,厚度進(jìn)一步縮小,COP封裝工藝的屏幕就能夠做到真正的四面無邊框。


          手機(jī)的下巴為什么不容易去掉?


            正是因為COP技術(shù)成本高昂,良品率低,只有蘋果這樣擁有強(qiáng)大財力和研發(fā)能力并且能對生產(chǎn)線嚴(yán)格控制的公司才能實現(xiàn)量產(chǎn),所以現(xiàn)在的全面屏手機(jī)多少還是有一些下巴的,而不能像iPhoneX一樣完全沒有下巴。

            所以一般的國產(chǎn)廠商也沒有這么多資金去找三星定制這樣一塊屏幕,在綜合考慮成本和市場因素上來看,大部分國產(chǎn)廠商都采用了劉海與下巴的COF封裝工藝,這也是為什么我們國內(nèi)手機(jī)只花很少錢就可以購買到屏占比極高的劉海屏。

            點評:從全面屏這個角度來看,手機(jī)屏幕這幾年發(fā)展速度極快,去年底從16:9的比例迅速升級18:9,如今已經(jīng)進(jìn)入19:9的劉海屏階段,相信過不了多久,手機(jī)即將進(jìn)入去下巴的階段,到那時,屏占比超過90%的手機(jī)將成為主流,我們也將享受到更好的使用體驗。



          關(guān)鍵詞: COF COG

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