高通出局 未來(lái)iPhone基帶將完全由Intel提供

　　英特爾已經(jīng)開(kāi)始為蘋(píng)果未來(lái)新款iPhone生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器，據(jù)說(shuō)這種調(diào)制解調(diào)器可適用于多種移動(dòng)通信技術(shù)，并能夠使不同版本的蘋(píng)果iPhone擺脫對(duì)高通調(diào)制解調(diào)器芯片的依賴。

　　AppleInsider當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五上午獨(dú)立證實(shí)，英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器正在量產(chǎn)。XMM 7560調(diào)制解調(diào)器芯片是英特爾推動(dòng)所謂5G通信的一部分，這也使得該公司成為首家調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品下載速度達(dá)到每秒1千兆比特的公司。

　　英特爾通過(guò)創(chuàng)建同時(shí)支持兩種通信技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)，使其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了與世界幾乎所有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)兼容，從而擺脫調(diào)制解調(diào)器必須與網(wǎng)絡(luò)兼容的束縛。英特爾的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品還為蘋(píng)果提供了機(jī)會(huì)，后者可將iPhone和iPad使用的調(diào)制解調(diào)器完全切換為英特爾產(chǎn)品。目前，英特爾和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通同時(shí)為蘋(píng)果旗艦產(chǎn)品提供調(diào)制解調(diào)器。

　　盡管新款調(diào)制解調(diào)器正在投產(chǎn)，但4月份來(lái)自供應(yīng)鏈的一份報(bào)告稱，高通今年將繼續(xù)為新款iPhone提供調(diào)制解調(diào)器，但供應(yīng)量將減少至30%，另外70%的調(diào)制解調(diào)器訂單將由英特爾獲得。外界猜測(cè)，蘋(píng)果正試圖減少對(duì)高通芯片的依賴，并可能在2019年前終止使用高通芯片。