寒武紀(jì)獲數(shù)億美元B輪融資 國字頭陣營領(lǐng)投

　　6月20日凌晨消息，全球智能芯片獨(dú)角獸企業(yè)“寒武紀(jì)科技”在官方微信號正式宣布完成數(shù)億美元的B輪融資。

　　“寒武紀(jì)”該輪融資由中國國有資本風(fēng)險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金跟投，原股東元禾原點(diǎn)、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。寒武紀(jì)方面消息稱，B輪融資后“寒武紀(jì)”整體估值達(dá)25億美元。

　　事實(shí)上，早在2018年3月中下旬就有傳聞稱寒武紀(jì)“第二輪融資正在進(jìn)行中，其投后估值高達(dá)120億至140億元人民幣”。當(dāng)時寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳天石回復(fù)稱，“消息不準(zhǔn)確”?，F(xiàn)在看來，當(dāng)初傳聞應(yīng)該基本屬實(shí)，估值區(qū)間前后差異不大。

　　作為人工智能芯片公司，在終端領(lǐng)域，寒武紀(jì)以處理器IP授權(quán)的形式與全世界同行共享的技術(shù)成果，幫助全球客戶能夠快速設(shè)計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。寒武紀(jì)研發(fā)的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A)是世界較早的商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，已為數(shù)千萬臺智能手機(jī)應(yīng)用。目前寒武紀(jì)終端處理器IP產(chǎn)品已衍生出1A、1H、1M等多個型號，將為全球數(shù)以億計的各類終端提供本地智能處理能力。

　　在云端，寒武紀(jì)致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發(fā)布的寒武紀(jì)MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)，適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應(yīng)用場景，不僅其本身可以高效完成多任務(wù)、多模態(tài)、低延時、高通量的復(fù)雜智能處理任務(wù)，還可以與寒武紀(jì)1A/1H/1M系列終端處理器適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗。

　　近期，中美貿(mào)易戰(zhàn)頻現(xiàn)摩擦，而更早之前的“中興事件”已經(jīng)讓更多人士意識到，“中國芯”缺失核心技術(shù)競爭力的當(dāng)下，尤其是高端芯片領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)面臨的行業(yè)競爭尤其嚴(yán)峻。數(shù)據(jù)顯示，中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。但這一全球最大的集成電路市場，主要的產(chǎn)品卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。在賽迪研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計中，2017年世界排名前20的半導(dǎo)體企業(yè)中，美國企業(yè)占了13家，在中國市場銷售額合計是667億美元。其中，高通、博通、美光有一半以上的市場銷售額是在中國實(shí)現(xiàn)的。

　　由此可見，在當(dāng)下中國巨大市場機(jī)遇和壓力下，發(fā)展“中國芯”已經(jīng)不僅僅是企業(yè)的動力，更是企業(yè)的崇高使命。“寒武紀(jì)”此輪投資方背景以“國字頭”居多，另有許多相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈資源背景的股東入局，相信在多方助力下“寒武紀(jì)”的未來將有很大提升空間。