2018年中期的MCU市場狀況和展望

作者 / 劉慶 IHS Markit高級分析師(上海 200122)

摘要：2018年上半年，基于銷售額的MCU市場仍然會保持不錯增長態(tài)勢。預(yù)計2018年全年，MCU市場增長率將達(dá)到15%，出貨量為53億美元，汽車電子、消費類和工業(yè)將會保持較快的增長。

　　得益于供應(yīng)緊張和交貨期拉長，和一些熱點應(yīng)用的需求增長，2018年上半年來看，基于銷售額的MCU(微控制器)市場仍然會保持不錯增長態(tài)勢。由于成本進(jìn)一步降低，應(yīng)用加速落地，平臺和配套服務(wù)的完善，智能家電、工控中高端以及汽車電子產(chǎn)品仍保持不錯的發(fā)展。但是一些傳統(tǒng)MCU的應(yīng)用，例如大家電、電表、卡類產(chǎn)品，以及低端的工業(yè)控制領(lǐng)域等，由于市場飽和、競爭加劇，或者宏觀環(huán)境的影響，MCU在這些市場增長動力不足，甚至出現(xiàn)負(fù)增長。

　　2018年以來，MCU市場的一個重要現(xiàn)象就是一些型號產(chǎn)品交期加長，市場出現(xiàn)漲價。這個現(xiàn)象還要持續(xù)多久，什么時候能得到緩解?是大家比較關(guān)心的問題。要回答這個問題，不僅要看MCU這個產(chǎn)品，還要從更長的時間軸和整個半導(dǎo)體市場環(huán)境來分析。時間回到2015年和2016年，MCU這兩年保持一個低速的增長，新興市場規(guī)模還很小，市場競爭激烈。一些MCU市場的巨頭出于謹(jǐn)慎戰(zhàn)略考慮，開始收縮自己的產(chǎn)品線，放棄一些低端，低毛利產(chǎn)品。或者通過企業(yè)兼并和重組，維持產(chǎn)品的優(yōu)勢，例如Renesas、 NXP、Microship等。同樣的情況也發(fā)生在整個半導(dǎo)體行業(yè)。在同樣兩年，全球半導(dǎo)體市場出貨量只有1%~2% 的增長。一些上游Fab(半導(dǎo)體工廠) 開始控制產(chǎn)能，減少了投入，或者只投入到比較先進(jìn)的工藝(12英寸 ，28 nm 或者更先進(jìn)工藝)。整個半導(dǎo)體行業(yè)中企業(yè)之間的收購和重組也在這幾年加速。從2013年到2016年復(fù)合增長率36%。

　　從2017年開始，情況有些變化，以手機的應(yīng)用，比如指紋識別、汽車電子、智能家電逐步起量。加上上游原材料的漲價。終端廠家從去庫存到積極備貨。整個市場開始進(jìn)入這一波供應(yīng)緊張的狀態(tài)，直至現(xiàn)在。這波MCU市場行情的特點如下：1) 中國市場的因數(shù)，中國電子市場在經(jīng)過長期發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈完善、設(shè)計和系統(tǒng)整合能力不斷提高的背景下，都使得新產(chǎn)品設(shè)計和市場推出時間得到很大加速。比如2017~2018年快速爆發(fā)的扭扭車市場、指尖陀螺、智能門鎖、無線充電、服務(wù)機器人等。2) 不是全線缺貨，主要是一些熱點市場后面的MCU產(chǎn)品，比如扭扭車、無線充電、智能家電中用到的STM8S、STM32 產(chǎn)品。3) 8英寸比12英寸產(chǎn)能更緊張。從成本，設(shè)計難度和性能要求來看，當(dāng)前8英寸的0.13μm、0.11μm和90 nm 工藝已經(jīng)可以滿足很多MCU產(chǎn)品需求。

　　在需求存在的情況下，產(chǎn)能問題只有依賴更多的投入或者轉(zhuǎn)移。投入方面，華虹、UMC、中芯國際都有增加產(chǎn)線或者提高產(chǎn)能的動作，但是實現(xiàn)量產(chǎn)還需要時間。產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，就是把一些8英寸上的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到12英寸產(chǎn)品線上，設(shè)計公司將面臨研發(fā)周期、成本匹配和增加投入。通過訪談，很多從業(yè)人員都比較同意，產(chǎn)能緩解的問題可能要到2019年，樂觀的估計是2018年年底?？傮w看來，當(dāng)前市場狀態(tài)是由于產(chǎn)業(yè)調(diào)整，但需求還在不斷增長(不同新應(yīng)用)的作用下導(dǎo)致的，資源的調(diào)整和投入將是根本解決方法，這將依賴于上下游解決這個問題的動力和決心。

　　對于2018年MCU市場，IHS Markit中性的估計是市場仍然保持不錯的增長，全年增長率達(dá)到15%。出貨量為53億美元，汽車電子、消費類和工業(yè)將會保持較快的增長。

　　一個成功電子產(chǎn)品的重要核心是用戶體驗包括應(yīng)用內(nèi)容、服務(wù)支持和產(chǎn)品性能。當(dāng)前各種無線的推廣以及未來5G網(wǎng)絡(luò)，建立了信息快速、安全到達(dá)的通道。大數(shù)據(jù)、云服務(wù)將會極大豐富產(chǎn)品的內(nèi)容和性能。阿里、百度和華為的云和操作系統(tǒng)的競爭，降低了產(chǎn)品互聯(lián)互通的難度和成本，同時也縮短了復(fù)雜產(chǎn)品的開發(fā)周期。人工智能會使產(chǎn)品的用戶體驗有大幅度提高，會成為實現(xiàn)應(yīng)用痛點的殺手锏。當(dāng)前人工智能在圖像和語音識別準(zhǔn)確度方面已經(jīng)達(dá)到很高程度，使得具有一定智能化的家電、安防、工業(yè)或者交通產(chǎn)品走向市場成為可能。終端產(chǎn)品智能化也對MCU的性能、速度、安全、多接口、兼容各種協(xié)議以及解決設(shè)計復(fù)雜度等方面提出更高的要求。可以相信隨著智能產(chǎn)品不斷深入于我們的生活和工作中，將會開拓更廣泛的MCU應(yīng)用空間。

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1]劉慶.中國MCU市場觀察[J].電子產(chǎn)品世界，2018(3)：3-4.

　　本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第7期第16頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。