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          計(jì)算與存儲(chǔ)的連接可擴(kuò)展,美華裔教授和技術(shù)主管來(lái)深圳創(chuàng)業(yè)

          作者:王瑩 時(shí)間:2018-07-04 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            一位是美國(guó)羅德島大學(xué)的終身教授,一位是高通美國(guó)公司的前技術(shù)主管,入選深圳“孔雀計(jì)劃”后回國(guó),研發(fā)的(數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理器)芯片呼之欲出……

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201807/382736.htm

            在近日北京舉行的“2018安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)”路演上,大普微電子(筆者注:的中文諧音是“大普”)的CEO楊亞飛先生介紹了他們的構(gòu)想和即將出爐的產(chǎn)品。

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            將計(jì)算和智能融入

            當(dāng)前,人們已經(jīng)身處在大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代,全球數(shù)據(jù)量每18個(gè)月增加1倍,這種爆炸性的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提出了新的要求。

            過(guò)去機(jī)械硬盤(pán)(HDD)是存儲(chǔ)的主力,現(xiàn)在機(jī)械硬盤(pán)正在被固態(tài)硬盤(pán)()取代。可以看到,這種變化已經(jīng)出現(xiàn)在消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng),未來(lái)幾年,企業(yè)級(jí)取代HDD的趨勢(shì)將會(huì)越來(lái)越明顯。以PCIe SSD為例,據(jù)IDC預(yù)測(cè)(如下圖右),從2017年到2020年的三年內(nèi),年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到74.35%,到2020年全球每年需要企業(yè)級(jí)PCIe接口的SSD 1600萬(wàn)塊。以每塊SSD硬盤(pán)1~2萬(wàn)元的均價(jià)計(jì)算,全球市場(chǎng)將達(dá)到數(shù)千億元人民幣的量級(jí)。

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            然而,企業(yè)級(jí)SSD基本上由英特爾、西部數(shù)據(jù)和三星等國(guó)外公司提供,兩類(lèi)核心存儲(chǔ)部件:閃存顆粒和主控芯片,也被國(guó)外企業(yè)所掌握。


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            為此,大普不僅是在做國(guó)產(chǎn)自主可控,也不是單單在做一個(gè)主控芯片或者SSD,而是在實(shí)現(xiàn)一次重大的技術(shù)創(chuàng)新!

            打通啞鈴的狹窄連接

            通常,主控芯片一方面連接存儲(chǔ)介質(zhì),另一方面通過(guò)主機(jī)向上層的云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及人工智能的各種應(yīng)用提供支持。但存儲(chǔ)介質(zhì)和上層應(yīng)用一直在持續(xù)地發(fā)展,因而現(xiàn)在的主控技術(shù)已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求,形成了啞鈴狀的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),如下圖。


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            可見(jiàn),左邊是英特爾和AMD,引領(lǐng)了計(jì)算潮流,使得計(jì)算速度在過(guò)去15年中增加了數(shù)十倍;右邊是希捷、西部數(shù)據(jù)和三星等公司,使存儲(chǔ)的單盤(pán)容量在過(guò)去15年中增加了數(shù)百倍;而數(shù)據(jù)傳輸通道在過(guò)去15年中只增加了幾倍!

            未來(lái)如果仍然是存儲(chǔ)和計(jì)算分離,那么做計(jì)算時(shí)數(shù)據(jù)都需要從存儲(chǔ)盤(pán)調(diào)到主機(jī)的內(nèi)存,傳輸帶寬將會(huì)成為一個(gè)非常大的瓶頸。

            DPT:計(jì)算機(jī)歷史上的又一革新

            回顧一下計(jì)算機(jī)顯示領(lǐng)域的革命。眾所周知,顯示和存儲(chǔ)是計(jì)算機(jī)的兩大外部設(shè)備,很多年前,顯示是由主機(jī)的CPU和顯示器的MCU共同完成管理和控制,但是由于像素的不斷增加,清晰度越來(lái)越高,原來(lái)的控制技術(shù)不能滿(mǎn)足需求。美國(guó)英偉達(dá)公司發(fā)明了GPU(Graphic Processing Unit),應(yīng)用于PC、手機(jī)、服務(wù)器和人工智能等行業(yè)和領(lǐng)域,這是過(guò)去發(fā)生在顯示領(lǐng)域的革命。

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            同樣,在大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代,存儲(chǔ)控制領(lǐng)域也需要一次革命。

            大普微電子于2017年研發(fā)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理器芯片(Data-Storage Processing Unit,簡(jiǎn)稱(chēng)DPU),在SSD硬盤(pán)內(nèi)實(shí)現(xiàn)計(jì)算和智能學(xué)習(xí)。其中包含Processing in Processing(PIS)技術(shù)。另有人工智能技術(shù),可以大大優(yōu)化I/O,延長(zhǎng)存儲(chǔ)壽命,盤(pán)內(nèi)計(jì)算可以大大減少總線(xiàn)數(shù)據(jù)量,減輕主機(jī)CPU的負(fù)擔(dān)。

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            與同行的比較

            幾年前,就有人提出Computingin Memory,要把Memory和Computing結(jié)合,因此最關(guān)鍵的還是SSD Controller做得怎么樣。大普的人力資源足夠嗎?據(jù)悉,大普DPU芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)大概有30人規(guī)模,未來(lái)還需要更多優(yōu)秀人才加盟。

            另?yè)?jù)大普介紹,在2017年8月的全球閃存峰會(huì)上,大普曾與西部數(shù)據(jù)等公司進(jìn)行過(guò)深度技術(shù)交流,了解到國(guó)外公司研究的重點(diǎn)是在內(nèi)存(memory)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)計(jì)算,大普實(shí)現(xiàn)的是在SSD中進(jìn)行加速計(jì)算。

            實(shí)際上,很多公司也認(rèn)識(shí)到了數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。例如硅谷有家Scaleflux公司,不過(guò),他們的特色是在數(shù)據(jù)壓縮方面比較擅長(zhǎng),方法是基于FPGA做SSD。大普的特點(diǎn)是計(jì)算實(shí)現(xiàn)了很多功能,比如數(shù)據(jù)的查詢(xún)和排序、數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換,還有加/解密等功能;此外,在SSD盤(pán)上實(shí)現(xiàn)了人工智能的功能。

            大普人很有“背景”

            DPU概念首次由楊慶教授、李衛(wèi)軍教授和此次講演人楊亞飛博士提出,他們?nèi)艘彩枪镜膭?chuàng)始人。

            楊慶教授在美國(guó)羅德島大學(xué)的終身教授,之前有過(guò)四次創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn),2013年最后一家公司Velobit被西部數(shù)據(jù)收購(gòu),當(dāng)年西數(shù)開(kāi)始從機(jī)械硬盤(pán)(HDD)到固態(tài)硬盤(pán)(SDD)的轉(zhuǎn)型。

            李衛(wèi)軍教授是中科院半導(dǎo)體研究所的研究員和博導(dǎo),之前在美國(guó)羅德島大學(xué)做過(guò)訪(fǎng)問(wèn)學(xué)者。

            楊亞飛博士是美國(guó)羅德島大學(xué)博士,在美國(guó)高通擔(dān)任過(guò)8年技術(shù)主管。

            大普公司經(jīng)過(guò)2年發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)組建起了一支70人的團(tuán)隊(duì),團(tuán)隊(duì)成員平均工作年限超過(guò)8年。

            大普成立之初,曾榮獲深圳海外高層次人才“孔雀計(jì)劃”,并在答辯中榮獲第一名,獲得深圳市和龍崗區(qū)政府5000萬(wàn)元的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資助。創(chuàng)業(yè)至今已經(jīng)2年,擁有了30多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利,其中有3項(xiàng)美國(guó)授權(quán)專(zhuān)利。

            大普成立兩年。2016年7月大普獲得深圳市政府天使輪投資,2017年獲得國(guó)中創(chuàng)投A輪融資。

            研發(fā)進(jìn)展

            截至到目前,大普已經(jīng)完成了FPGA的產(chǎn)品原型。2018年和2019年的目標(biāo)是打造一款基于第三方主控的智能SSD硬盤(pán),并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2019年大普的DPU將做ASIC流片,逐步實(shí)現(xiàn)芯片量產(chǎn)。



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