華為將正式放棄美國智能手機市場，原因何在？

　　作為國產智能手機中的佼佼者，華為與美國市場絕對稱得上是“愛恨糾纏”，在美國初出茅廬小有成就之時卻被美國以“危害國家安全”之名調查，最終無奈選擇退出美國市場;五年之后華為重返美國智能手機市場卻再次因“危害國家安全”之名遭遇美方運營商、主流零售商、電商等多渠道圍追堵截。此后，華為在美的一系列市場舉措都被外國媒體解讀為華為將正式放棄美國智能手機市場，原因也是源于美國方面持續(xù)打壓的無奈。

　　日前，華為輪值主席之一胡厚崑在接受一家法國報紙采訪時表示，“十年前，我們就建立了一個系統(tǒng)來控制我們的出口，這已經變得非常有效。我們的政策是嚴格執(zhí)行歐洲、聯(lián)合國和美國提出的所有法律法規(guī)?！碑敱粏柤叭A為是否可以不使用美國部件時，胡厚崑表示，該公司的物流鏈是國際化的?！拔覀儽仨氶_放，選擇最好的技術，最好的產品。因此，今年我們將繼續(xù)購買美國芯片?！倍诓痪们埃握窃贔ellow及部分歐研所座談會上也說到“我們今年還要買高通5000萬套芯片，我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的”。

　　作為全球最大電信網絡設備制造商、全球第三大智能手機制造商，華為近些年一直注重核心技術研發(fā)，每年有將近20%-30%的總研發(fā)費用用于基礎研發(fā)，而最受關注、最成功的莫過于其名下的海思麒麟芯片，這被認為是中國智能手機行業(yè)的首款自主研發(fā)芯片，憑借出色的科技水準以及“愛國情懷”的營銷路線，華為智能手機業(yè)務取得了出色的成績。

　　但是，我們必須明白，智能手機內部元器件極多，以芯片為例，一部智能手機芯片包括CPU(中央處理器)、GPU(顯示控制芯片)、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC等等，而目前華為的麒麟芯片只是CPU，包括GPU、通訊基帶芯片等關鍵核心芯片技術華為并無力生產，仍舊需要通過美國高通等壟斷企業(yè)采購，話句話說：目前華為核心芯片的80%仍然依賴于美國企業(yè)，只有20%是我們自己能夠掌握的，一旦像ZTE一樣遭遇封鎖，同樣無力進行研發(fā)。

　　華為之所以繼續(xù)購買美國芯片的根本原因還是因為核心技術方面的不足，這也是我們必須看清的現(xiàn)實。就像科技日報總編劉亞東先生所講的那樣：中國的科學技術與美國及其他西方國家相比有很大差距，這本來是常識，不是問題。那些把中國建設成就夸大其詞的輿論，無論出于什么動機，都有百害而無一利，其結果是誤國害民。只有認識到差距，才有可能彌補差距，否則我們的中國夢將永遠是中國夢。

　　企業(yè)，歸根到底是逐利的，華為選擇繼續(xù)從美國購買芯片也是從企業(yè)發(fā)展角度出發(fā)。華為、小米也好、OPPO、vivo也罷，國產手機的確在全球范圍內取得了令世人矚目的成績，但不論是核心技術還是產品利潤方面我們都遠遠落后于美國及其他西方國家，而想在短時間內并駕齊驅無異于癡人說夢，我們所能做的就是保持清醒，精誠團結，唯有如此，方能真正做到“掌握核心科技，把握市場主導”。