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          主動(dòng)式 FPGA 穩(wěn)定電源定序解決方案

          作者: 時(shí)間:2018-07-24 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          確保多重 電軌依正確順序關(guān)閉,跟確保開機(jī)程序是否正確一樣重要,可避免裝置因電壓狀態(tài)無法判斷而提早出現(xiàn)故障。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201807/383635.htm

          的安全考慮

          在啟動(dòng)目前的大型系統(tǒng)單芯片 的多重電軌時(shí),有許多技巧可用來控制其啟動(dòng)順序和時(shí)序。遵照裝置制造商所指定的正確順序甚為重要,如此可避免裝置抽取過多電流而導(dǎo)致?lián)p壞。

          有些方法是透過操縱各轉(zhuǎn)換器的電源良好輸出,來控制順序中下一個(gè)供應(yīng)的 Enable 腳位。如需要繼電器,可插入電容器。另一種類似的方式則是使用重置 IC,在前一個(gè)供電達(dá)到所要求的電壓后啟動(dòng)下一個(gè)轉(zhuǎn)換器。每種方法都有一些缺點(diǎn),且這些方法都無法控制電源關(guān)閉的順序。依正確的相反順序關(guān)閉電軌,跟開啟電源順序是否正確一樣重要,都是為了確保裝置能安全運(yùn)作。

          使用專用的 IC,則更能穩(wěn)定確保其順序正確。IC 可程序化,在所要的時(shí)間點(diǎn)分別傳送 Enable 訊號(hào)。圖 1 顯示多信道序列發(fā)生器如何管理 核心邏輯、周邊和 I/O 電域。即使如此,電源關(guān)閉順序仍舊難以控制,因?yàn)槊總€(gè)電軌上的去耦合電容器在轉(zhuǎn)換器關(guān)閉后仍可能殘留電荷,且殘留時(shí)間不一定,而每個(gè)電軌最多可能連接多達(dá) 20mF 的總?cè)ヱ詈想娙荨?/p>

          圖 1. 透過定序 IC 管理 FPGA 電軌。

          電源關(guān)閉控制

          使用具有已知時(shí)間常數(shù)的電路,主動(dòng)將去耦合電容器放電,序列發(fā)生器便能維持正確的電源關(guān)閉順序,其做法是在串聯(lián)的電容器中暫時(shí)插入放電電阻器。圖 2 顯示如何在加入最少必要組件下,使用一對(duì)細(xì)心挑選的 MOSFET 將電阻器插入電路中。

          電源序列發(fā)生器的 EN 輸出連接到 DC-DC 穩(wěn)壓器的 Enable 腳位,也連接到 P 通道 MOSFET (Q1) 的閘極。序列發(fā)生器輸出降低停用 DC-DC 穩(wěn)壓器時(shí),Q1 便會(huì)反轉(zhuǎn)訊號(hào),開啟 N 信道 MOSFET Q2。開啟時(shí),Q2 會(huì)透過 R2 電阻使 15mF 去耦合電容器放電到接地。

          圖 2. 控制的主動(dòng)放電電路。

          圖中的電路假設(shè) DC-DC 穩(wěn)壓器在提供關(guān)機(jī)訊號(hào)后無法持續(xù)產(chǎn)生輸出。假如 DC-DC 穩(wěn)壓器的輸出能在收到關(guān)機(jī)指令后持續(xù)供應(yīng)電源,則需要額外的繼電器才能啟動(dòng)放電電路。

          選擇的 R2 值必須能確保適當(dāng)?shù)姆烹姇r(shí)間,讓序列發(fā)生器能在可接受的時(shí)間間隔內(nèi)完成關(guān)機(jī)。另外還要注意的是,電阻必須夠大,才能避免電流尖峰值上升率過快,避免引發(fā) EMI 問題,以及對(duì) Q2 和去耦合電容器組造成瞬態(tài)熱應(yīng)力。實(shí)務(wù)上,選擇 R2 值時(shí)需考慮一些額外的重要參數(shù),像是 Q2 的導(dǎo)通電阻 (RDS(ON)) 和電容器組的等效串聯(lián)電阻 (ESR)。

          選擇 MOSFET Q1 時(shí)應(yīng)參考電源序列發(fā)生器的輸出電壓閾值。所選的裝置應(yīng)有夠高的閘極閾值電壓 (VGS(th)),確保序列發(fā)生器輸出為高電位時(shí)能保持關(guān)閉,但要注意的是,VGS(th) 會(huì)隨接面溫度上升而下降。本范例中選擇的序列發(fā)生器操作供應(yīng)電壓為 5V,最小指定高電位輸出電壓為 4.19V。Q1 的 VGS(th) 在 60°C 環(huán)境操作溫度下必須大于 0.9V,以確保運(yùn)作正常。此外,閘極應(yīng)使用 100k 電阻下拉至源極電位,以避免誤開。查看 MOSFET 數(shù)據(jù)表中 VGS(th) 與溫度的標(biāo)準(zhǔn)化曲線,顯示 Diodes 公司的 ZXMP6A13F 符合要求:保證最小 VGS(th) 在室溫下為 1V,到 60°C 則下降至 0.9V 左右。

          在此范例中,我們假設(shè)序列發(fā)生器必須在 100ms 內(nèi)關(guān)閉總共 10V 的電軌。因此,每個(gè)電軌的去耦合電容器組必須在 10ms 內(nèi)完成放電。目標(biāo)是達(dá)成 RC 時(shí)間常數(shù) 8ms 的 3 倍,確保電容器在要求時(shí)間內(nèi)放電到全電壓的 5% 以下。計(jì)算 RC 常數(shù)時(shí),電容器組的 MOSFET RDS(ON)、寄生線路電阻和 ESR 都必須與電阻器 R2 一同納入考慮。

          假設(shè)電容器 ESR 和線路電阻加起來不超過 10m,去耦合電容器組的總電容值為 15mF,則 RDS(ON) 和 R2 的適當(dāng)值可用下列表達(dá)式求得:

          3 x (10mΩ + R2 + (1.5 x RDS(ON))) x 15mF = 8ms

          假設(shè) R2 = 50mΩ,功率 MOSFET Q2 的 RDS(ON) 在 VGS = 4.5V 且環(huán)境溫度為 25C 下必須小于 80mΩ。

          選擇 MOSFET 時(shí),溫度相關(guān)變動(dòng)的效應(yīng)和 RDS(ON) 的批量變異也應(yīng)考慮在內(nèi)。RDS(ON) 在 4.5V 閘極驅(qū)動(dòng)下、超出預(yù)期作業(yè)溫度范圍時(shí)的變異可能高達(dá) 15mΩ。因此最好的做法是,確定 R2 為所選 MOSFET 之制造商指定最大 RDS(ON) 的兩倍左右。如果 R2 為 50m,則可選用 Diodes 公司的 DMN3027LFG N 通道 MOSFET。此裝置在 VGS = 4.5V、室溫下的 RDS(ON) 典型值和最大值分別為 22m 和 26.5m。因此,RDS(ON) 變化可從 15mΩ 到 40mΩ,放電時(shí)間從 95% (3 倍 RC) 的 3.9ms 起跳,使用最差 20mF 大小的電容器組時(shí)放電時(shí)間則可能拉長到 5.4ms。

          MOSFET 夠耐用嗎?

          DMN3027LFG 會(huì)隨時(shí)間以電流和電壓為函數(shù)消耗電容器內(nèi)的能源,因此有需要評(píng)估最大單一脈沖,讓功率 MOSFET 能夠安全應(yīng)付,同時(shí)確保接面溫度不會(huì)超過絕對(duì)最高額定典型值 TJ(max) = 150°C。相關(guān)詳細(xì)資料可查看 MOSFET 數(shù)據(jù)表中的安全操作區(qū) (SOA)。SOA 應(yīng)以所需的 MOSFET 閘極驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的環(huán)境操作溫度為基礎(chǔ)。在使帶 0.9V 電荷的電容器組放電時(shí),可接受的 SOA 曲線應(yīng)指出單一脈沖尖峰電流量為至少 1V,脈沖寬度介于 1ms 至 10ms。SOA 應(yīng)適用于一般的應(yīng)用環(huán)境溫度,安裝在使用最少散熱器 (亦稱最小建議墊片 (MRP) 配置) 下的電路板上時(shí),亦即假設(shè)的 60°C。

          此外也需要考慮 DMN3027LFG (Q2) MOSFET 和 R2 串聯(lián)電阻的功耗。最糟的使用情況,就是在很短的時(shí)間內(nèi)對(duì)電容器進(jìn)行充放電。假設(shè)最糟情況下,電源序列發(fā)生器可進(jìn)入連續(xù)回路,每隔 20ms 啟動(dòng)一次 DC-DC 穩(wěn)壓器并接著停用 (10ms 啟用 + 10ms 停用),DMN3027LFG 和 R2 將會(huì)有大約 0.5W 的功耗。這是從電容器組儲(chǔ)存的已知總能源會(huì)每隔 20ms 放電計(jì)算得到:

          P = E ÷ t = ½CV2 ÷ 20ms = 500mW (假設(shè) C = 20mF,充電至 1V)

          DMN3027LFG 的最大溫度調(diào)整 RDS(ON) 為 40mΩ,因此 Q2 和 R2 的功耗分別為 222mW 和 278mW。若 RDS(ON) 為較低的 15mΩ,R2 的功耗將增加到 385mW,因此需使用 0.5W 額定值的電阻。

          在一般應(yīng)用中,環(huán)境溫度預(yù)期接近 60°C,而 DMN3027LFG 在最小建議墊片配置下的接面至環(huán)境熱電阻 (RθJA) 為 130°C/W,功耗達(dá) 222mW 時(shí) TJ 接近 90°C。這表示 TJ(max) = 150°C 還有很多預(yù)留空間。

          圖 3 顯示電路實(shí)際運(yùn)作方式。尖峰電流限制在大約 12.5A,電容器組從初始 1V 充電狀態(tài)下放電至 5% 的時(shí)間約為 4ms,此數(shù)值接近理論值的計(jì)算結(jié)果。

          圖 3.在控制時(shí)間和限制放電電流下關(guān)閉單一電軌。

          結(jié)論

          依照正確順序關(guān)閉個(gè)別電源供應(yīng),跟確定開機(jī)順序是否正確一樣重要,都是為了避免復(fù)雜的多軌式 FPGA 損壞。讓去耦合電容器主動(dòng)放電,有助于穩(wěn)定確保每個(gè)電軌能在已知的時(shí)間內(nèi)關(guān)閉。在選擇主動(dòng)放電電路的組件,也就是主要的串聯(lián)電阻器和主要 MOSFET 開關(guān)時(shí),應(yīng)確保組件具備適當(dāng)?shù)臅r(shí)間常數(shù),且能耐受最糟的電源循環(huán)條件下所造成的應(yīng)力。



          關(guān)鍵詞: FPGA 電源定序

          評(píng)論


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