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          PCB工藝流程詳解(二)

          作者: 時間:2018-07-25 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          一、 工藝流程圖:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201807/383910.htm

          二、設(shè)備及其作用:

          1. E-TESTER,用于檢測線路板開路及其短路缺陷;

          2. AOI光學(xué)檢測儀,用于檢測線路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等;

          3. 覆檢機,用于修理由AOI光學(xué)檢測儀檢測出來的缺陷;

          4. 斷線修補儀,用于修理線路OPEN缺陷;

          5. h爐,用于h干補線板。

          三、環(huán)境要求:

          1、內(nèi)外層中檢AOI及E-TESTER房溫、濕度要求:

          溫度:22±3℃ ; 相對濕度:30~65%

          2、廢棄物處理方法:

          廢布碎、廢紙皮、廢打印紙等放在指定位置,由清潔工清至垃圾埸。

          廢手套由生產(chǎn)部收集回倉。

          四、安全守則:

          1. AOI機:

          a. 確保工作臺上沒有松脫的部件;

          b. 任何須用工具開啟的機蓋或面板只能由SE或?qū)I(yè)人員開啟;

          c. 出現(xiàn)任何危及操作員安全與情況,按緊急停止掣關(guān)閉機器。

          2.E-TESTER:

          a. 嚴(yán)禁觸摸各種電源接頭及插座,開啟機蓋及維修設(shè)備須電子維修或?qū)I(yè)人員操作;

          b. 找點及裝FIXTURE時須將氣壓開關(guān)設(shè)置為鎖定狀態(tài),切勿伸頭進(jìn)壓床里面以防事故發(fā)生。

          棕化工序

          一、 工藝流程圖:

          二、設(shè)備及其作用:

          1. 設(shè)備:棕氧化水平生產(chǎn)線;

          2. 作用:本工序是繼內(nèi)層開料、內(nèi)層D/F、內(nèi)層蝕板之后對生產(chǎn)板進(jìn)行銅面處理,在內(nèi)層銅箔表面生成一層氧化層以提升多層線路板在壓合時銅箔和環(huán)氧樹脂之間的接合力(常見的有黑氧化及棕氧化等);

          三、安全及環(huán)保注意事項:

          1. 開機操作前仔細(xì)檢查生產(chǎn)線上各缸液位是否正常,各電動設(shè)備是否處于休止?fàn)顟B(tài),防止出現(xiàn)不必要的麻煩(如燒壞電機等);

          2. 生產(chǎn)中隨時檢查液位及自動加藥系統(tǒng)、噴淋裝置(噴咀、噴管、噴泵等)、進(jìn)排水系統(tǒng)、過濾裝置、傳動系統(tǒng)等是否運行良好;

          3. 添加藥水操作時必須戴耐酸、堿膠手套、防護(hù)眼罩、防護(hù)口罩及耐酸、堿防護(hù)工作鞋等安全勞保用品。

          4. 接、放板時必須輕取輕放,且必需戴干凈手套,防止板面污染和擦花。

          5. 因棕化拉廢液中含大量強氧化性物質(zhì)和大量有機物,排放時沿各自管道排至廢水站進(jìn)行無害處理。

          6. 棕化拉廢氣、廢渣不經(jīng)處理不可隨意排放。

          內(nèi)層壓板

          一、原理

          1. 完成環(huán)氧樹脂的

          轉(zhuǎn)化的壓合過程。

          2. 環(huán)氧樹脂簡介:

          a.組成:環(huán)氧基,含有兩個碳和一價氧的三元環(huán);

          b. FR-4是環(huán)氧樹脂的一種,主要用于線路板行業(yè);

          c. 環(huán)氧樹脂的反應(yīng):

          二、 工藝流程圖:

          三、排板:

          1. 將黑化板、P片按要求進(jìn)行排列。

          2. 過程:選P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。

          3. 環(huán)境控制:

          溫度:19±2℃; 相對濕度:30~50%

          含塵量:直徑1.0?m以上的塵粒≤10K/立方英尺

          4. 注意事項:

          a.排板房疊好的P片不能放置過長的時間(不超過10天);

          b. 排板時棕化板放置要整齊;

          c. 操作員必須戴手套、口罩、穿潔凈服。

          四、疊板:

          1.設(shè)備:陽程LO3自動拆板疊合線;

          2.作用:將堆疊好的P片進(jìn)行自動分離,并覆蓋上銅箔,完成壓板前的準(zhǔn)備工作;

          3. 環(huán)境要求:

          溫度:19±2℃; 相對濕度:30~50%

          含塵量:直徑1.0?m以上的塵粒≤10K/立方英尺

          五、壓板:

          1. 設(shè)備:

          a. 真空熱壓機:產(chǎn)生高溫高壓使環(huán)氧樹脂完成由B Stage到C Stage的是終轉(zhuǎn)化;

          b. 冷壓機:消除內(nèi)部應(yīng)力;

          1. 壓合周期:熱壓2小時;冷壓1小時。

          2. 由于操作失誤或P片參數(shù)與壓合參數(shù)不配合有可能會產(chǎn)生以下缺陷:滑板、織紋顯露、板曲。

          六、拆板:

          1. 設(shè)備:LO3系統(tǒng);

          2. 作用:將壓合好的半成品拆解出來,完成層壓半成品和鋼板的分離;

          3. 過程:

          七、切板

          1. 設(shè)備:手動切板機、銑靶機、CCD打孔機、鑼機、磨邊機、字嘜機、測厚儀;

          2. 作用:層壓板外形加工,初步成形;

          3. 流程:

          拆板 → 點點畫線 → 切大板 → 銑銅皮 → 打孔 → 鑼邊成形 → 磨邊 →

          打字嘜 →測板厚

          4. 注意事項:

          a. 切大板切斜邊;

          b. 銑銅皮進(jìn)單元;

          c. CCD打歪孔;

          d. 板面刮花。

          八、環(huán)保注意事項:

          1、生產(chǎn)中產(chǎn)生的各種廢邊料如P片、銅箔由生產(chǎn)部收集回倉;

          2、內(nèi)層成形的鑼板粉、PL機的鉆屑、廢邊框等由生產(chǎn)部收回倉變賣;

          3、其它各種廢棄物如皺紋膠紙、廢粘塵紙、廢布碎等放入垃圾桶內(nèi)由清潔工收走。廢手套、廢口罩等由生產(chǎn)部回倉。

          4、磨鋼板拉所產(chǎn)生的廢水不能直接排放,要通過廢水排放管道排至廢水部經(jīng)其無害處理后方可排出。



          關(guān)鍵詞: PCB

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