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          對標(biāo)驍龍845,麒麟980將于9月IFA大會(huì)發(fā)布

          作者: 時(shí)間:2018-07-20 來源:驅(qū)動(dòng)中國 收藏

            今年下半年的手機(jī)廠商都將相繼推出旗艦機(jī)型,而手機(jī)的處理器也再度成為人們關(guān)注的焦點(diǎn),在昨日的新品發(fā)布會(huì)之后,華為何剛透露下一代的旗艦處理器將于9月份亮相IFA大會(huì),并將于10月在華為Mate20上首發(fā)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201807/389214.htm

            據(jù)悉,去年的Mate 10手機(jī)和今年的華為P20系列手機(jī)以及剛剛發(fā)布的華為nova3等手機(jī)均采用了麒麟970處理器,而下一代的麟980處理器則使用的7nm工藝,相比上一代麒麟970處理器,整體性能提升百分之二十。從功耗上看,處理器比麒麟970節(jié)省了百分之二十的損耗,所以說新一代的手機(jī)使用續(xù)航能力將進(jìn)一步提升。

          對標(biāo)驍龍845,麒麟980將于9月IFA大會(huì)發(fā)布

            此前有消息稱,即將推出的麒麟980芯片也將采用Cambricon(寒武紀(jì))的處理器IP,寒武紀(jì)最近推出的1M系列芯片是該公司新一代采用臺積電7nm制程工藝技術(shù)的AI芯片,也就是說麒麟980仍然將會(huì)由臺積電代工生產(chǎn)。

            此前麒麟970被認(rèn)為是與驍龍835對標(biāo),此次的麒麟980則很大程度上是要趕超,作為高通性能強(qiáng)勁的旗艦處理器芯片,無論是海外手機(jī)廠商還是國產(chǎn)手機(jī)廠商,它都是安卓手機(jī)的必爭之地。而華為則一直采用的是自家的芯片,其實(shí)就手機(jī)性能上來看,華為最近幾代的產(chǎn)品已經(jīng)與驍龍并無過大差距。

            兩者面向的客戶群也不同,高通作為硬件芯片廠商,產(chǎn)品是面向所有手機(jī)廠商的,而華為本身也是手機(jī)廠商,因此除了自家以及海外市場,國內(nèi)有業(yè)務(wù)競爭的廠商大多不會(huì)選用麒麟芯片,而高通高昂的專利費(fèi),使得不少廠商無法在價(jià)格上做出讓步,還有的會(huì)對處理器進(jìn)行閹割來保證售價(jià)。

            盡管市場的選擇無法避免,但是我們有理由相信,只有加大芯片研發(fā)的力度才能在未來的全球競爭中不受制于人,即將到來的5G時(shí)代我們也能夠擁有更多的話語權(quán),相信未來的中國芯一定會(huì)占據(jù)全球市場,成為芯片市場競爭的勁旅。



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