5G市場(chǎng)一觸即發(fā)，2023年射頻前端產(chǎn)值沖破300億

　　5G時(shí)代即將來臨，電信設(shè)備業(yè)者、芯片大廠以及手技制造商紛紛展開技術(shù)研發(fā)，以因應(yīng)下一代通訊發(fā)展。過去幾年LTE技術(shù)持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)移動(dòng)設(shè)備的射頻前端(RF front-end, RFFE)模組市場(chǎng)成長(zhǎng)。而5G NR非獨(dú)立式(NSA)標(biāo)準(zhǔn)出爐后，更進(jìn)一步提升濾波器(Filters)、低噪聲放大器(LNA)與天線交換器(Switch)等模組需求。Yole Développement預(yù)估，整體RFFE模組市場(chǎng)產(chǎn)值將在2023年突破300億美元。

　　LTE技術(shù)演進(jìn)掀起RFFE模組市場(chǎng)第一波熱潮，不過2017年底5G NR NSA標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)，才是驅(qū)動(dòng)RFFE市場(chǎng)大幅成長(zhǎng)的主因。5G NR NSA在架構(gòu)上采用4G/5G聯(lián)合組網(wǎng)，并引入雙連結(jié)(Dual Connectivity)技術(shù)確保設(shè)備能同時(shí)使用兩個(gè)基站的無線資源，也促使RFFE技術(shù)復(fù)雜度以及元件需求向上提升。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole發(fā)布的報(bào)告，RFFE模組市場(chǎng)2023年市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)352億美元，2017~2023年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為14%。

　　Yole電源與無線連接部門總監(jiān)Claire Troadec表示，并非所有RFFE元件市場(chǎng)都會(huì)有一致性的成長(zhǎng)。其中，市場(chǎng)占比最大的濾波器市場(chǎng)，2017~2023年間有望達(dá)到3倍的成長(zhǎng)率，是所有RFFE元件成長(zhǎng)幅度最大者。Troadec進(jìn)一步分析濾波器市場(chǎng)成長(zhǎng)原因，主要是受到高端體聲波(BAW)濾波器所驅(qū)動(dòng)。高端BAW濾波器因在5G NR高頻段區(qū)域仍可維持良好的效能，市場(chǎng)滲透率不斷提升。

　　伴隨著高整合性的功率放大器(Power Amplifier, PA)模組與分集模組(Diversity Module)需求逐漸攀升，將連帶提高低噪聲放大器的市場(chǎng)產(chǎn)值，Yole預(yù)估LNA市場(chǎng)2017~2023年CAGR將達(dá)到16%;此外，4×4多輸入多輸出(MIMO)天線架構(gòu)使得RFFE系統(tǒng)設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，進(jìn)而帶動(dòng)RFFE分集交換器的市場(chǎng)需求，其CAGR亦將達(dá)到16%。

　　根據(jù)該報(bào)告，功率放大器將成為這波成長(zhǎng)趨勢(shì)下，市場(chǎng)唯一呈現(xiàn)持平狀態(tài)的RFFE元件。其中，高端LTE PA在高頻段以及超高頻段的市場(chǎng)成長(zhǎng)，正好彌補(bǔ)其在2G/3G市場(chǎng)的萎縮。目前2G/3G市場(chǎng)主要由多模多頻功率放大器(MMMB PA)所主導(dǎo)，MMMB PA整合度高因而降低周邊元件用量。

　　法國(guó)半導(dǎo)體逆向工程顧問公司System Plus Consulting經(jīng)理Stéphane Elisabeth表示，2018年對(duì)于RFFE模組供應(yīng)商而言將是全新的一年，而這也可能成為部分OEM廠的轉(zhuǎn)機(jī)。Elisabeth根據(jù)其觀察進(jìn)一步說明，2017年時(shí)是否選用雙工器功率放大器模組(PAMiDs)，明顯區(qū)分出高端與中端智能手機(jī)，而隨著各廠陸續(xù)投入5G通訊技術(shù)開發(fā)，未來高端與中端智能手機(jī)的效能差距將越來越大;高端OEM廠也正積極開發(fā)將更多元件整合進(jìn)單一裝置的技術(shù)，創(chuàng)造更多印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)空間以容納5G所需的元件。