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          華為麒麟710跑分正式出爐 性能仍不敵高通驍龍710

          作者: 時(shí)間:2018-07-27 來源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏

            為了對(duì)抗高通中端旗艦芯片驍龍710,海思也推出了旗下的中端芯片。該芯片采用12納米制造工藝,內(nèi)部包括4個(gè)A73+4個(gè)A53組成的8核處理器,其中大核心主頻2.2GHz,小核心主頻1.7GHz,GPU采用Mali-G51。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201807/389616.htm


          華為麒麟710跑分正式出爐 性能仍不敵高通驍龍710


            這顆處理器被應(yīng)用在上周發(fā)布新機(jī)——nova 3i上,但是一直有很多人并不了解它的性能表現(xiàn),是否能滿足需求。現(xiàn)在,在最新的Geekbench 4的數(shù)據(jù)庫中,已經(jīng)正式收錄了的跑分。

            從數(shù)據(jù)顯示,單核得分1601分,多核5457分,根據(jù)外媒GSMarena整理的得分圖可以了解到,相較于麒麟659有著非常大的提升,很接近官方宣稱的單核增加75%、多核提升48%的預(yù)期值。可惜仍不敵驍龍710,畢竟驍龍710內(nèi)核使用的是A75+A55設(shè)計(jì),確實(shí)會(huì)在性能上更有優(yōu)勢(shì)。


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            總的而言,這次麒麟710已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了官方預(yù)期的目標(biāo),相較于前代產(chǎn)品也有了質(zhì)的飛躍,是一款不錯(cuò)的中端手機(jī)CPU。



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