高通發(fā)布首個5G射頻模組 沒它哪有5G手機(jī)

　　不過，高通已經(jīng)克服了這些問題，并現(xiàn)已經(jīng)發(fā)布了產(chǎn)品。這其中經(jīng)歷了攻堅克難的歷程：

　　首先，放棄了全向發(fā)射，而是通過多個天線實現(xiàn)定向發(fā)射。高通利用多個天線形成相控天線陣列，讓天線之間的信號經(jīng)過互相干涉影響，把信號能量集中在一個方向發(fā)射出去。

　　同時毫米波的頻率高波長短，而波長又和天線呈正比關(guān)系，所以天線可以做得很小，即便采用多個天線也不必?fù)?dān)心整體模組尺寸會變大。

　　定向發(fā)射也有一個問題，就是人們在使用智能手機(jī)時的場景可能是不斷變動的，特別是在乘坐交通工具時。以前由于是全向發(fā)射，所以手機(jī)位置變動也都能覆蓋，而定向發(fā)射時，信號波束必須隨著傳輸對象的位置變化不斷做調(diào)整，這個難度可就很大了。而高通則采用了波束導(dǎo)向技術(shù)，更智能地追蹤傳輸對象，控制波束的方向。

　　高通做的第二件事是通過模組的方式盡可能縮小天線的尺寸，讓一個調(diào)制解調(diào)器配備多個天線模組。這次推出的射頻模組尺寸非?？s小，設(shè)想是在手機(jī)的4個邊立面上配備4個毫米波天線模組，以配合5G調(diào)制解調(diào)器芯片，這樣，寸土寸金的智能手機(jī)空間里，可以解決天線的空間被擠壓導(dǎo)致性能受限的問題。

　　簡單說，就是高通將多個小面積的天線模組放到手機(jī)終端里面，以克服毫米波很多與生俱來的缺陷。

　　正是基于這些技術(shù)創(chuàng)新手段，毫米波的5G射頻模組才能誕生并應(yīng)用于智能終端中，而這背后顯然離不開高通所做出的努力。

　　5G手機(jī)的催化劑

　　當(dāng)然，5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組既然已經(jīng)發(fā)布，那么接下來的重點自然就是它的應(yīng)用了。高通也考慮到了這一層。

　　在前面的介紹中小編已經(jīng)說了，這次毫米波5G射頻模組中高通采用了多天線陣列，同時，將毫米波天線模組連接到驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器上，集成從調(diào)制解調(diào)器往后的所有射頻鏈路芯片上的功能，包括收發(fā)器、射頻前端、天線等，十分復(fù)雜，對于終端廠商來說，如果采用離散的器件他們可能需要優(yōu)化上百個不同的器件，況且目前還沒有終端廠商具備這種能力，所以高通采用了高度集成的方案，將這些器件都整合在小小的模組里，包括不同天線之間的協(xié)同，高通也做到了預(yù)先將天線整合好，提前做好天線的調(diào)整工作讓它們可以相互協(xié)同，讓它們更容易形成波束，這樣，終端廠商在設(shè)計終端時就會好操作很多。

　　6GHz以下的QPM56xx模組也是如此，考慮到5G中的一些新技術(shù)如信道探測參考信號(SRS)切換，MIMO技術(shù)等的難度，所以高通將這些功能都集成在模組里，讓手機(jī)廠商不用再花大量時間去集成、調(diào)試、優(yōu)化，而是將這些面積、功耗、性能和成本都很難控制，研發(fā)投入周期也非常長的問題都解決好，為手機(jī)OEM廠商提供現(xiàn)成的解決方案。

　　其實高通采用這種高度集成的解決方案，目的也只有一個，就是盡可能簡化OEM廠商的調(diào)試優(yōu)化工作，省下時間和技術(shù)成本，幫助他們盡可能快地開發(fā)出真正可用的5G終端設(shè)備，推進(jìn)5G終端的商用。畢竟，從現(xiàn)在到2019年底，商用節(jié)點已經(jīng)迫在眉睫。

　　5G手機(jī)，萬事俱備，只欠東風(fēng)

　　任何智能手機(jī)都離不開射頻模組，這是手機(jī)通信功能的基礎(chǔ)，在5G更是如此，而5G手機(jī)射頻模組的問世，雖然不能算是5G時代的真正到來，但至少能代表5G時代序幕的拉開。高通推出首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組，其實是對5G智能手機(jī)終端的推出起到了極大的推動作用，就像那句成語，“萬事俱備，只欠東風(fēng)”：從調(diào)制解調(diào)器到射頻的解決方案已經(jīng)有了，移動5G網(wǎng)絡(luò)和終端，特別是智能手機(jī)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，問世已經(jīng)剩下最后的工作。

　　而5G智能手機(jī)大規(guī)模上市后，5G時代的到來還會遠(yuǎn)嗎?